一种基板切割刀轮装置及基板切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板切割刀轮装置，包括：安装架以及设置在安装架上的刀轮，还包括气浮平台，所述气浮平台包括刀轮安置槽以及设置在刀轮安置槽周围的气孔，所述刀轮设置在刀轮安置槽中，通过气浮平台形成的气流，在刀轮对基板进行切割时，可以让基板切割位置微微凸起，解决切割平台的平整度的问题，从而使得切割压力更小，降低刀轮的磨损，同时气浮平台的气流可以起到集尘的作用，防止切割碎屑飞溅造成的异物不良。

【技术实现步骤摘要】
一种基板切割刀轮装置及基板切割方法
本专利技术涉及液晶显示制造领域，尤其涉及一种基板的切割刀轮以及使用该切割刀轮的基板切割方法。
技术介绍
在液晶显示制造领域，必不可少的要经过基板切割工艺，目前基板切割工艺主要有两种方式。第一种是激光切割，该工艺稳定性差，控制及运行成本比较高，维护和保养复杂，且设备造价高，使用率比较低，目前主要的应用场合是强化及高硬度基板以及不规则图形的切割场合。第二种是传统的刀轮切割，刀轮切割稳定性好，成本低，更换维护方便，加上现阶段机械刀轮的材料以及设计形状在不断优化和改善中，因此机械刀轮切割的稳定性大大提升，是目前主流的基板切割方式。现有的刀轮切割基板的包括：划线、垂直裂纹、裂纹延伸、裂片等步骤。划线是以一定的压力和速度用刀轮在基板表面划出切割线。垂直裂纹是刀轮进入基板后使基板产生裂纹。裂纹延伸是垂直裂纹在应力作用下，生长到基板50％-90％左右。裂片是在裂纹延伸之后，在划线处给予一定的力，使得切割位置基板分离。如图1所示为现有技术中刀轮切割示意图，在对基板13进行切割时，刀轮2沿着切割线进行切割，刀轮进入基板13后使基板13产生裂纹，开始部位由于基板13压力的作用产生肋状裂纹，在基板13内部张力作用下裂纹向下延伸产生平直的垂直裂纹19和水平裂纹18。影响基板切割效果的影响因素主要有：刀轮参数、切割参数、切割平整度、分段平整度以及切割过程中的碎屑不良。其中刀轮参数，切割参数都是固定的，是可以有效管控的，切割平整度和分段平整度是难以管控的，采用悬空切割方式，基板会因为重力作用，在基板悬空处有一定的弯曲，无法满足工艺要求，采用台面切割会因为台面的平整度导致无法满足工艺要求，刀轮在切割过程中，难免产生玻璃碎屑，会对基板表面造成飞溅不良。
技术实现思路
本专利技术提供了一种基板切割刀轮装置，该基板切割刀轮装置通过在刀轮周围增加气浮平台，保证切割过程中基板的平整度，同时解决刀轮切割时的玻璃碎屑的飞溅问题所造成的不良，降低基板切割不良，提升基板刀轮切割的稳定性，保证切割品质，防止切割平台异常对切割品质造成的影响。一种基板切割刀轮装置，包括：安装架以及设置在安装架上的刀轮，还包括气浮平台，所述气浮平台包括刀轮安置槽以及设置在刀轮安置槽周围的气孔，所述刀轮设置在刀轮安置槽中。优选的，所述气孔包括正压气孔和负压气孔，所述正压气孔设置在远离刀轮安置槽的一端，所述负压气孔设置在刀轮安置槽的周围。优选的，所述正压气孔通过正压管路与正压电磁阀连接，所述负压气孔通过负压管路与负压电磁阀连接，所述正压管路与负压管路互不连通。优选的，所述刀轮安置槽水平方向两侧的正压气孔分别通过不同的正压管路与正压电磁阀连接。优选的，还包括电机，所述电机设置在所述安装架上。优选的，还包括集尘装置，所述集尘装置设置在刀轮两侧。优选的，所述集尘装置包括设置在刀轮两侧的集尘口、通过集尘管路与集尘口连接的集尘槽以及与集尘槽连接的气泵。优选的，所述集尘装置还包括过滤装置，所述过滤装置设置在集尘槽与气泵之间。本专利技术还公开了一种利用上述基板切割刀轮装置进行基板切割的方法包括以下步骤：第一步：基板传送到切割位置；第二步：图像识别传感器对基板进行光学对位；第三步：计算切割位置；第四步：刀轮到切割位置；第五步：气浮平台通过气孔对基板产生一个气流压力，正压气孔对基板产生一个正压力，负压气孔对基板产生一个负压力，基板有个轻微的“凸”字型；第六步：刀轮按照切割位置对基板进行切割操作；第七步：当刀轮按照切割位置切割完成后，对基板进行裂片操作；第八步：切割完成的基板通过传送设备传入下一工位。优选的，所述第五步中气流压力为0.1Mpa-0.5Mpa之间。优选的，所述第六步还包括使用集尘装置对切割产生的玻璃碎屑进行收集。优选的，所述第四步还包括，支撑滚轮移动到基板切割位置下侧。优选的，所述第一步还可以同时传入两片重叠基板，所述第四步的切割刀轮为两个，所述刀轮分别移动到基板切割位置的上侧和下侧，所述第六步中切割刀轮在上下同时对重叠的基板进行切割。本专利技术通过在刀轮周围设置气浮平台，通过气浮平台形成的气流，在刀轮对基板进行切割时，可以让基板切割位置微微凸起，解决切割平台的平整度的问题，从而使得切割压力更小，降低刀轮的磨损，同时气浮平台的气流可以起到集尘的作用，防止切割碎屑飞溅造成的异物不良。附图说明图1为现有技术刀轮切割示意图；图2为本专利技术结构示意图；图3为本专利技术气浮平台结构示意图；图4为本专利技术使用状态示意图；图5为本专利技术进行单板悬浮切割示意图；图6为本专利技术进行单板台面切割示意图；图7为本专利技术进行双板切割示意图；附图标记列表：1-安装架，2-刀轮，3-气浮平台，4-刀轮安置槽，5-正压气孔，6-负压气孔，7-负压电磁阀，8-正压电磁阀，9-正压管路，10-负压管路，11-电机，12-集尘装置,13-基板，14-集尘管路，15-集尘口，16-集尘槽，17-气泵，18-水平裂纹，19-垂直裂纹，20-切割台，21-支撑滚轮。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。实施例一：图2为本专利技术的结构示意图，如图2所示，一种基板切割刀轮装置，包括：安装架1、设置在安装架1上的刀轮2和电机11、气浮平台3、与气浮平台3连接的正压管路9和负压管路10、与正压管路9连接的正压电磁阀8与负压管路10连接的负压电磁阀7以及设置在刀轮2两侧的集尘装置12。其中，负压管路10为真空接口，可以吸气；正压管路9为CDA接口，可以吹起。如图3所示为本专利技术气浮平台3结构示意图，气浮平台3包括刀轮安置槽4以及设置在刀轮安置槽4周围的气孔，刀轮2设置在刀轮安置槽4中，气孔包括正压气孔5和负压气孔6。正压气孔5提供正压，可以对基板13切割过程中产生的玻璃碎屑进行吹扫，提升良率，负压气孔6提供负压，可以对基板13切割过程中产生的玻璃碎屑进行收集，防止玻璃碎屑飞溅造成基板13不良的问题。正压气孔5设置在远离刀轮安置槽4的一端，负压气孔6设置在刀轮安置槽4的周围，正压气孔5通过正压管路9与正压电磁阀8连接，负压气孔6通过负压管路10与负压电磁阀7连接，正压管路9与负压管路10互不连通。在切割时，刀轮安置槽4周围具有气孔，气浮平台3与刀轮安置槽4为一体装置，受切割电机11上下左右，或者前后的移动进行基板的切割。本专利技术通多电磁阀(正压电磁阀8和负压电磁阀7)控制气浮平台3的压力，通过压力的控制可控制玻璃基板13与气浮平台3之间的距离。切割时气浮平台3上只有刀轮2漏出来，切割时气浮平台3跟随刀轮安置槽4的上升和下降，且随刀轮2整体的移动，配合刀轮安置槽4或者下方的气浮平台3，可保证基板处于较稳定水平度，有效的保证切割刀轮划线时的切割深度从前到后一致性。如图4所示为本专利技术使用状态示意图，正压气孔5设置远离刀轮安置槽4的一端，可以对基板13提供一个向下的正压力，负压气孔6设置在刀轮安置槽4的周围，可以为基板13提供一个向上的负压力。切割时，因刀轮2处有吸着的负压力，刀轮2四周有吹起的正压力，使基板有个轻微的“凸”字型，便于切割刀轮以更小的压力及深度可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割刀轮装置，包括：安装架以及设置在安装架上的刀轮，其特征在于：还包括气浮平台，所述气浮平台包括刀轮安置槽以及设置在刀轮安置槽周围的气孔，所述刀轮设置在刀轮安置槽中。

【技术特征摘要】
1.一种基板切割刀轮装置，包括：安装架以及设置在安装架上的刀轮，其特征在于：还包括气浮平台，所述气浮平台包括刀轮安置槽以及设置在刀轮安置槽周围的气孔，所述刀轮设置在刀轮安置槽中。2.根据权利要求1所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：所述气孔包括正压气孔和负压气孔，所述正压气孔设置在远离刀轮安置槽的一端，所述负压气孔设置在刀轮安置槽的周围。3.根据权利要求2所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：还包括与所述正压气孔连接的正压管路、与所述正压管路连接的正压电磁阀、与所述负压气孔连接的负压管路以及与所述负压管路连接的负压电磁阀连接，所述正压管路与负压管路互不连通。4.根据权利要求2所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：所述刀轮安置槽水平方向两侧的正压气孔分别通过不同的正压管路与正压电磁阀连接。5.根据权利要求1所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：还包括电机，所述电机设置在所述安装架上。6.根据权利要求1所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：还包括集尘装置，所述集尘装置设置在刀轮两...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘厚文，夏广猛，焦战士，
申请(专利权)人：南京中电熊猫液晶显示科技有限公司，南京中电熊猫平板显示科技有限公司，南京华东电子信息科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32