一种高比表面积藕状多孔碳材料的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种具有高比表面积的藕状分级多孔碳材料及其制备方法。该方法是以具有微米‑纳米分级多孔结构的超交联聚二乙烯基苯为前驱体，以氢氧化钾为活化剂，在氮气保护下高温活化得到的。本发明专利技术原料易得，制备过程简便可靠，制得的多孔碳材料的孔径范围主要分布在0.3~50 nm与10~100μm之间，呈现出显著的分级多孔结构，而表面积可同时达到1214.9 m

【技术实现步骤摘要】
一种高比表面积藕状多孔碳材料的制备方法
本专利技术涉及一种多孔碳材料，特别涉及一种藕状仿生的具有高比表面积分级多孔碳材料的制备方法，属于功能材料

技术介绍
多孔碳材料由于具有良好的导电性，丰富的孔隙结构和优异的化学稳定性，目前在吸附与分离、气体存储与转化、超级电容器与电极材料等众多领域有着广泛的应用。按照孔结构的类型，多孔碳材料可以分为微孔多孔碳（孔径小于2nm）、介孔多孔碳（孔径介于2~50nm）和大孔多孔碳（孔径大于50nm）等类型。对于同时具有多种孔径范围的碳材料又称为分级（hierarchical）多孔碳材料。近来的研究表明，这类具有分级多孔的碳材料，有可能同时具备较高的表面积和较大的物质传输通道，因此有可能兼具高的吸附容量和快的吸附速率。中国专利CN201210361711.2公开了以一种有机多孔骨架材料聚四苯甲烷为原料制备多孔碳材料的方法，所得材料具有高的表面积，以及优异的气体储存能力。然而，所需原料较为昂贵，限制了该材料的广泛应用。莲藕是一种具有特殊孔结构的生物基材，它的孔结构呈现出规整、有序和取向的特点。近来有文献报道以莲藕为碳源，在氩气保护下高温分解后再经本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种藕状仿生的高比表面积分级多孔碳材料的制备方法，步骤如下：以超交联聚二乙烯基苯分级多孔聚合物（HCPDVB）为前驱体，将其于氢氧化钾溶液中浸泡过夜，取出干燥后，置于管式炉中，在氮气保护下升温至一定温度进行活化一定时间后取出，分别用盐酸溶液和去离子水反复清洗，并干燥，得到高比表面积藕状多孔碳材料。

【技术特征摘要】
1.一种藕状仿生的高比表面积分级多孔碳材料的制备方法，步骤如下：以超交联聚二乙烯基苯分级多孔聚合物（HCPDVB）为前驱体，将其于氢氧化钾溶液中浸泡过夜，取出干燥后，置于管式炉中，在氮气保护下升温至一定温度进行活化一定时间后取出，分别用盐酸溶液和去离子水反复清洗，并干燥，得到高比表面积藕状多孔碳材料。2.如权利要求1所述的超交联聚二乙烯基苯分级多孔聚合物HCPDVB的制备方法，步骤如下：将二乙烯基苯溶于二甲基亚砜中，加入引发剂，将溶液转移到模具中密封，然后置于4℃环境下，反应48h后，用乙醇和去离子水充分洗涤，置于烘箱（50℃）中干燥，得到超大孔的材料PDVB，取适量PDVB多孔材料，置于反应釜中加入二氯乙烷和无水三氯化铁，加热至85℃后，恒温反应18h，反应完成后，分别用乙醇、0.1mol/L稀盐酸溶液和去离子水洗涤、浸泡、干燥，即得超交联的前驱体材料（HCPDVB）；所述的二乙烯基苯与二甲基亚砜，其特征在于，二者的体积比为1:4；所述的引发剂为过氧化苯甲酰与N,N-二甲基苯胺组成的氧化还原引发体系，其摩尔比为1:1；所述的二氯乙烷与PDVB多孔材料，其特征在于，二者的重量比为100:1；所述的无水三氯化铁与PDVB多孔材料,其特征在于，二者的重量比为2:5。3.如权利要求1所述的氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏方诠，李敏，郭峰豪，陈志勇，
申请(专利权)人：济南大学，
类型：发明
国别省市：山东,37