柔性电子器件及其制造方法、柔性显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种柔性电子器件及其制造方法、柔性显示装置，属于半导体技术领域。该柔性电子器件包括：柔性衬底基板；柔性衬底基板具有多个间隔设置的功能元件区，每个功能元件区中设置有至少一个TFT和包裹在至少一个TFT外部的刚性保护层；柔性衬底基板上还设置有多根柔性走线，每个功能元件区中的TFT与另一个功能元件区中的TFT通过至少一根柔性走线连接；其中，每个功能元件区中设置的刚性保护层的中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。该柔性电子器件中刚性保护层边缘区域的厚度较小，有效的降低了柔性走线中与刚性保护层的外表面接触的位置处的断线的概率。

【技术实现步骤摘要】
柔性电子器件及其制造方法、柔性显示装置
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种柔性电子器件及其制造方法、柔性显示装置。
技术介绍
柔性电子器件具有独特的延展性，且该柔性电子器件的制造成本较低，在信息、能源、医疗和国防等领域具有广泛应用前景。柔性电子器件可以包括：多个阵列排布的刚性元件和多根柔性走线，每个刚性元件包括至少一个薄膜晶体管(英文：Thin-filmtransistor；简称：TFT)，任意两个相邻的刚性元件中的TFT通过至少一根柔性走线连接。由于柔性电子器件在使用过程中会频繁弯折，为了避免损坏刚性元件中的TFT，可以在每个刚性元件的外部设置刚性保护层。柔性电子器件中的柔性走线中被刚性保护层包裹的部分不易发生形变，而未被刚性保护层包裹的部分容易发生形变，该柔性走线中与刚性保护层的外表面接触的位置处的应力较为集中，导致该柔性走线中与刚性保护层的外表面接触的位置处的断线风险较大。
技术实现思路
本申请提供了一种柔性电子器件及其制造方法、柔性显示装置，可以解决现有的柔性走线中与刚性保护层的外表面接触的位置处的断线风险较大问题。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种柔性电子器件，包括：柔性衬底基板；所述柔性衬底基板具有多个间隔设置的功能元件区，每个所述功能元件区中设置有至少一个TFT和包裹在所述至少一个TFT外部的刚性保护层；所述柔性衬底基板上还设置有多根柔性走线，每个所述功能元件区中的TFT与另一个所述功能元件区中的TFT通过至少一根所述柔性走线连接；其中，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。可选的，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的纵截面的形状为正梯形。可选的，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的纵截面的形状为弓形。可选的，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层在所述柔性衬底基板上的正投影，与所述刚性保护层包裹的TFT所连接的柔性走线在所述柔性衬底基板上的正投影重叠。可选的，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的材料包括橡胶或硅胶。可选的，所述柔性走线的材料包括金属材料或高分子导电材料。可选的，所述柔性电子器件为传感器，所述柔性走线的拉伸应变率小于或等于200％。可选的，所述柔性电子器件为柔性显示基板，所述柔性走线的拉伸应变率小于或等于100％。第二方面，提供了一种柔性电子器件的制造方法，所述方法包括：在柔性衬底基板上形成多个TFT和多根柔性走线，其中，所述柔性衬底基板具有多个间隔设置的功能元件区，每个所述功能元件区中形成有至少一个TFT，每个所述功能元件区中的TFT与另一个所述功能元件区中的TFT通过至少一根所述柔性走线连接；在每个所述功能元件区中形成包裹在所述至少一个TFT外部的刚性保护层，所述刚性保护层中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。可选的，所述在每个所述功能元件区中形成包裹在所述至少一个TFT外部的刚性保护层，包括：采用灰度掩膜版对形成有所述多个TFT和所述多根柔性走线的柔性衬底基板进行表面张力改质处理，以使所述功能元件区中的中心区域的表面张力大于所述功能元件区中的边缘区域的表面张力，所述功能元件区中的边缘区域的表面张力大于所述柔性衬底基板中除所述多个功能元件区之外的区域的表面张力；在表面张力改质处理后的柔性衬底基板上涂覆液态的刚性材料；固化所述液态的刚性材料以在每个所述功能元件区中形成所述刚性保护层。可选的，所述在每个所述功能元件区中形成包裹在所述至少一个TFT外部的刚性保护层，包括：在形成有所述多个TFT和所述多根柔性走线的柔性衬底基板上形成光刻胶薄膜；采用灰度掩膜版对所述光刻胶薄膜进行曝光处理，并对曝光处理后的光刻胶薄膜进行显影处理，以在每个所述功能元件区中形成所述刚性保护层。可选的，所述在柔性衬底基板上形成多个TFT和多根柔性走线之前，所述方法还包括：对所述柔性衬底基板进行表面硬度改质处理。第三方面，提供了一种柔性显示装置，包括第一方面任一所述的柔性电子器件。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：在柔性衬底基板的每个功能元件区设置至少一个TFT和包裹在该至少一个TFT外部的刚性保护层，每个功能元件区中的TFT与另一个功能元件区中的TFT通过至少一根柔性走线连接，每个功能元件区中的设置的刚性保护层的中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。由于每个功能元件区中设置的刚性保护层中各位置处的硬度与对应位置处的厚度呈正相关，而该柔性电子器件中刚性保护层边缘区域的厚度较小，柔性走线中被刚性保护层包裹的部分的拉伸应变率，相对于相关技术中的柔性走线中被刚性保护层包裹的部分的拉伸应变率较大，避免了出现柔性走线中与刚性保护层的外表面接触的位置处的应力较为集中的现象，在刚性保护层能够对其包裹的TFT起到良好的保护作用的前提下，有效的降低了柔性走线中与刚性保护层的外表面接触的位置处的断线的概率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是相关技术提供的一种柔性电子器件的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种柔性电子器件的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种柔性电子器件的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的又一种柔性电子器件的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种柔性电子器件中柔性走线的发生形变的效果图；图6是本专利技术实施例提供的一种柔性电子器件的制造方法的流程图；图7是本专利技术实施例提供的另一种柔性电子器件的制造方法的流程图；图8是本专利技术实施例提供的一种对柔性衬底基板进行表面硬度改质处理后的效果图；图9是本专利技术实施例提供的一种对形成有多个TFT和多根柔性走线的柔性衬底基板进行表面张力改质处理的示意图；图10是本专利技术实施例提供的一种在表面张力改质处理后的柔性衬底基板上涂覆液态的刚性材料的示例图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。请参考图1，图1是相关技术提供的一种柔性电子器件的结构示意图。该柔性电子器件可以包括：多个阵列排布的刚性元件01和多根柔性走线02。每个刚性元件01中包括至少一个TFT，任意两个相邻的刚性元件01中的TFT通过至少一根柔性走线02连接，每个刚性元件01的外部设置有刚性保护层03，通过该刚性保护层03可以对刚性元件01中的TFT进行保护。由于柔性走线02被刚性保护层03包裹的部分不易发生形变(也即拉伸应变率较小，该拉伸应变率是指在外力拉伸的作用下，柔性走线的长度的变化率)，而未被刚性保护层03包裹的部分容易发生形变(也即拉伸应变率较大)，因此该柔性走线02中与刚性保护层03的外表面接触的位置处的应力较为集中，导致该柔性走线02中与刚性保护层03的外表面接触的位置处的断线风险较大。请参考图2，图2是本专利技术实施例提供的一种柔性电子器件的结构示意图，该柔性电子器件可以包括：柔性衬底基板10。该柔性衬底基板10具有多个间隔设置的功能元件区11，每个功能元件区11中设置有至少一个TFT20和包裹在该至少一个TFT20外部的刚性保护层30。该柔性衬底基板10上还设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，包括：柔性衬底基板；所述柔性衬底基板具有多个间隔设置的功能元件区，每个所述功能元件区中设置有至少一个TFT和包裹在所述至少一个TFT外部的刚性保护层；所述柔性衬底基板上还设置有多根柔性走线，每个所述功能元件区中的TFT与另一个所述功能元件区中的TFT通过至少一根所述柔性走线连接；其中，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，包括：柔性衬底基板；所述柔性衬底基板具有多个间隔设置的功能元件区，每个所述功能元件区中设置有至少一个TFT和包裹在所述至少一个TFT外部的刚性保护层；所述柔性衬底基板上还设置有多根柔性走线，每个所述功能元件区中的TFT与另一个所述功能元件区中的TFT通过至少一根所述柔性走线连接；其中，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的中心区域的厚度大于边缘区域的厚度。2.根据权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的纵截面的形状为正梯形。3.根据权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的纵截面的形状为弓形。4.根据权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层在所述柔性衬底基板上的正投影，与所述刚性保护层包裹的TFT所连接的柔性走线在所述柔性衬底基板上的正投影重叠。5.根据权利要求1至4任一所述的柔性电子器件，其特征在于，每个所述功能元件区中设置的刚性保护层的材料包括橡胶或硅胶。6.根据权利要求1至4任一所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性走线的材料包括金属材料或高分子导电材料。7.根据权利要求1至4任一所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件为传感器，所述柔性走线的拉伸应变率小于或等于200％。8.根据权利要求1至4任一所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件为柔性显示基板，所述柔性走线的拉伸应变率小于或等于100％。9.一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在柔性衬底基板上形成多个TFT和多...

【专利技术属性】
技术研发人员：王品凡，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11