接触件制造技术

接触件具备：由金属薄板一体成形的基部、接触部、以及弹簧部。弹簧部包含：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部。第一弯曲部以薄板的第一面为外周侧的方式弯曲，第二弯曲部以薄板的第二面为外周侧的方式弯曲。构成为：薄板的板厚t设为0.10～0.15mm，第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm，平板部的第一弯曲部和第二弯曲部之间的长度L与曲率半径R1的比率L/R1为0

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触件关联申请的相互参照本国际申请主张基于2016年3月2日向日本专利厅提出申请的日本专利申请第2016-040171号的优先权，并通过参照将日本专利申请第2016-040171号的全部内容引用于本国际申请。
本专利技术涉及一种接触件。
技术介绍
作为电子电路基板的接地对策零件，已知有将电子电路基板所具备的导体图案与独立于电子电路基板的导电性构件(例如，电子设备的壳体等)电连接的接触件(例如，参照专利文献1)。接触件通过软钎焊连接于上述导体图案并与上述导电性构件接触，将导体图案与导电性构件电连接。上述专利文献1所记载的接触件具备基部和弹簧部。基部具有软钎焊连接于导体图案的接合面。弹簧部从基部延伸出。基部和弹簧部由金属薄板一体成形。弹簧部具有：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部。第一弯曲部从基部延伸出并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。平板部从第一弯曲部呈平板状延伸出。第二弯曲部从平板部延伸出并弯曲成呈薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状。在位于薄板的表背侧的两面中，将构成基部的接合面的面设为第一面、将位于第一面的背侧的面设为第二面的情况下，第一弯曲部以第一面为外周侧的方式弯曲。第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触件，构成为：通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于所述电子电路基板的导电性构件接触，而将所述导体图案与所述导电性构件电连接，所述接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部，所述基部具有软钎焊连接于所述导体图案的接合面，所述接触部构成为与所述导电性构件接触，所述弹簧部是夹在所述基部与所述接触部之间的部分，并构成为通过在所述接触部与所述导电性构件接触时进行弹性变形而将所述接触部朝向所述导电性构件按压，所述基部、所述接触部、以及所述弹簧部由金属薄板一体成形，所述弹簧部包含：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部，所述第一弯曲部是从所述基部延伸出的部分，并构成为弯曲成呈所述薄板的板厚...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.02 JP 2016-0401711.一种接触件，构成为：通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于所述电子电路基板的导电性构件接触，而将所述导体图案与所述导电性构件电连接，所述接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部，所述基部具有软钎焊连接于所述导体图案的接合面，所述接触部构成为与所述导电性构件接触，所述弹簧部是夹在所述基部与所述接触部之间的部分，并构成为通过在所述接触部与所述导电性构件接触时进行弹性变形而将所述接触部朝向所述导电性构件按压，所述基部、所述接触部、以及所述弹簧部由金属薄板一体成形，所述弹簧部包含：第一弯曲部、平板部、以及第二弯曲部，所述第一弯曲部是从所述基部延伸出的部分，并构成为弯曲成呈所述薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状，所述平板部构成为从所述第一弯曲部的与所述基部相反侧的部位呈平板状延伸出，所述第二弯曲部是从所述平板部的与所述第一弯曲部相反侧的部位延伸出的部分，并构成为弯曲成呈所述薄板的板厚方向为径向的圆弧的形状，在位于所述薄板的表背侧的两面中，将构成所述接合面的面设为第一面，将位于所述第一面的背侧的面设为第二面，所述第一弯曲部以所述第一面为外周侧的方式弯曲，所述第二弯曲部以所述第二面为外周侧的方式弯曲，所述薄板的板厚t设为0.10～0.15mm，所述第一弯曲部的曲率半径R1设为0.6～1.0mm，所述平板部和所述第一弯曲部构成为：所述平板部的所述第一弯曲部和所述第二弯曲部之间的长度L与所述曲率半径R1的比率L/R1为0<L/R1≤4。2.一种接触件，构成为：通过软钎焊连接于电子电路基板所具备的导体图案并与独立于所述电子电路基板的导电性构件接触，而将所述导体图案与所述导电性构件电连接，所述接触件具备：基部、接触部、以及弹簧部，所述基部具有软钎焊连接于所述导体图案的接合面，所述接触部构成为与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村达哉，上野和重，
申请(专利权)人：北川工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP