热传导片制造技术

技术编号：41127180 阅读：2 留言：0更新日期：2024-04-30 17:55

本发明专利技术提供一种热传导片。该热传导片是在由丙烯酸系单体20～35质量％和丙烯酸系聚合物65～80质量％构成的丙烯酸系树脂中配合碳化硅、软磁铁氧体以及增塑剂而构成的，该热传导片构成为相对于所述丙烯酸系树脂100质量份，分别配合所述碳化硅230～250质量份、所述软磁铁氧体10～20质量份、以及所述增塑剂40～55质量份，固化后的该热传导片的热传导率为2W/m·K以上，ASKER C硬度为2～10，且体积电阻率为1010Ω·cm以上。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及由散热材料用丙烯酸系树脂组合物形成的热传导性、成型性、柔软性、绝缘性优异的热传导片。

技术介绍

1、以往，考虑在具有柔软性的树脂中配合了例如碳化硅、矾土(氧化铝)等热传导填料的热传导材料。将这种热传导材料成型为片状的热传导片以介于电气/电子零件等发热体、与散热器、框体面板等散热体之间的方式配置使用。在这样配置热传导片的情况下，可以将发热体产生的热有效地释放到散热体侧。此外，在热传导片中除了热传导性以外，还要求在片材的配置时防止发热体与散热体之间的导通的电绝缘性。此外，要求可以通过根据发热体和散热体的表面形状使片材变形而增大接触面积的柔软性等。

2、如下述专利文献1所公开的那样，作为具有柔软性的树脂，大多使用硅酮系树脂。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2012-7129号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、然而，硅酮系树脂存在柔软性不充分、树脂材料昂贵、固化耗费时间、因产生低分子量的硅氧烷而可能发生接点不良等问题。为了解决这些问题，本申请的申请人提出了在将含有丙烯酸酯的单体聚合而成的丙烯酸系树脂中配合有热传导填料的热传导材料。

3、通常用作热传导填料的碳化硅具有非常好的热传导性，但绝缘性差。因此，在丙烯酸系树脂中配合了大量碳化硅的热传导材料中，存在热传导性提高但绝缘性降低的问题。此外，作为其他热传导填料通常使用的氧化铝虽然比碳化硅差，但具有比较良好的热传导性，绝

4、技术方案

5、本公开的一个方案是在由丙烯酸系单体20～35质量％和丙烯酸系聚合物65～80质量％构成的丙烯酸系树脂中配合有碳化硅、软磁铁氧体以及增塑剂而成的热传导片。热传导片的特征在于，构成为相对于所述丙烯酸系树脂100质量份，分别配合所述碳化硅230～250质量份、所述软磁铁氧体10～20质量份以及所述增塑剂40～55质量份，固化后的片的热传导率为2w/m·k以上，askerc硬度为2～10，且体积电阻率为1010ω·cm以上。

6、需要说明的是，本公开的一个方案还可以具备以下的构成或特性。

7、所述软磁铁氧体也可以是例如由激光衍射装置测定中位径为20～40μm的ni-zn系铁氧体粉末。所述碳化硅也可以是例如用激光衍射装置等测定装置测定的中位径为60～80μm的粉末，所述增塑剂可以是偏苯三酸烷基酯。在所述热传导片固化前的热传导材料中，在转子no.7、转速2转/分钟、25℃的条件下，例如利用布氏粘度计等粘度计测定出的粘度可以为100～200pa·s。

8、本申请的申请人发现，对于在丙烯酸系树脂中配合碳化硅而成的热传导材料，通过配合软磁铁氧体，可以容易地成型具有2w/m·k以上的热传导率和1010ω·cm以上的体积电阻率、且asker c硬度为2～10的柔软的热传导片。

9、热传导片可以通过使用涂布机装置等涂布热传导材料，成型/固化成片状而在短时间内制造。但是，为了用涂布机装置等进行涂布，优选涂布材料的粘度在规定的范围内。本申请的申请人发现，通过在碳化硅和增塑剂的基础上重新配合软磁铁氧体，可以将热传导材料的粘度调整到100～200pa·s的范围，可以成型为2mm以上的厚的热传导片。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热传导片，其中，

2.根据权利要求1所述的热传导片，其中，

3.根据权利要求1或2所述的热传导片，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热传导片，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热传导片，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热传导片，其中，

2.根据权利要求1所述的热传导片，其中，

3.根据权利要求1或2所述的热传导片，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤政宏，
申请(专利权)人：北川工业株式会社，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人