成型体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种由成型用材料制造成型体的方法，其特征在于，成型用材料具有含氟接枝链。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型体的制造方法
本专利技术涉及成型体的制造方法，更详细而言涉及由具有含氟接枝链的成型用材料制造树脂成型体的方法。
技术介绍
树脂成型体用于各种领域，例如医疗部件、光学部件、建筑部件、衣料、包装、容器、模具的领域等。根据用途，对这样的树脂成型体附加各式各样的功能，例如拨水性、拨油性等。现有技术中，作为对树脂成型体赋予拨水性、拨油性等功能的方法，已知有通过成型时加入氟系拨剂来使氟偏析至所得到的成型体的表面的方法(专利文献1)、或者成型后对成型体表面照射电离放射线来生成自由基之后接枝含氟单体的方法(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－37085号公报专利文献2：国际公开第2015/152310号
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在成型时加入氟系拨剂的现有方法中，所添加的氟系拨剂会渗出而有可能出现发生白浊等的问题。另外，在成型后对成型体表面进行接枝的方法中，有可能出现容易在表面产生不均匀并且操作繁杂这样的问题。因此本专利技术的目的在于，提供一种用于得到不发生渗出且具有均匀表面的成型体的制造方法。用于解决技术问题的技术方案本专利技术人为了解决上述问题进行深入研究的结果发现，对成型体的原料、即在将成型用材料进行成型之前对该成型用材料进行接枝处理，并接下来进行成型，由此能够通过简便的操作得到不发生渗出且表面没有不均匀的成型体，以至完成了本专利技术。即，本专利技术提供：[1]一种由成型用材料制造成型体的方法，其特征在于，成型用材料具有含氟接枝链；[2]上述[1]所述的方法，其还包括：通过对树脂材料照射电离放射线并接下来与含氟接枝化合物反应来得到成型用材料的步骤；[3]上述[1]或[2]所述的方法，其特征在于，成型用材料为粒料；[4]上述[1]或[2]所述的方法，其特征在于，成型用材料为粉体；[5]一种含氟成型体的成型用材料，其包含具有接枝链的树脂材料；[6]上述[5]所述的成型用材料，其特征在于，其为粒料；[7]上述[5]所述的成型用材料，其特征在于，其为粉体。专利技术的效果根据本专利技术的方法，使现有热塑性树脂与特定的含氟聚合物熔融混炼之后制成成型体，由此能够防止因使含氟化合物偏析至表面时发生的渗出现象导致的拨水拨油性的经时性降低。并且，通过使用导入有含氟接枝链的成型用材料进行成型，能够防止发生渗出，从而制造具有均匀表面的成型体。具体实施方式以下，对于本专利技术的制造成型体的方法进行详细说明。利用本专利技术的方法的成型用材料是在树脂材料上具有含氟接枝链的材料。上述成型用材料是用于成型树脂成型体的材料，虽然也根据成型方法而不同，但具有比较小的尺寸。成型用材料具有优选为600mm2以下、更优选为400mm2以下、更加优选为300mm2以下、进一步优选为150mm2以下、例如100mm2以下或80mm2以下的表面积。另外，成型用材料具有优选为0.1mm2以上、更优选为1.0mm2以上、更加优选为2.0mm2以上、进一步优选为10.0mm2以上、例如30.0mm2以上或50.0mm2以上的表面积。成型用材料具有优选为800mm3以下、更优选为500mm3以下、更加优选为300mm3以下、进一步优选为200mm3以下、例如100mm3以下或80mm3以下的体积。另外，成型用材料具有优选为0.01mm3以上、更优选为0.5mm3以上、更加优选为1.0mm3以上、进一步优选为5.0mm3以上、例如20.0mm3以上或30.0mm3以上的体积。通过使成型用材料的尺寸更大，成型用材料的使用变得容易。另一方面，通过使成型用材料的尺寸更小，成型处理变得容易。成型用材料的形状只要是适合成型成型体的形态则没有特别限定，例如可以为粉状、颗粒状、片(chip)状或粒料状。在本说明书中，粉(或粉体)例如是平均粒径为0.1～500μm、优选为1.0～300μm、例如为10～200μm或30～100μm的粉末。在本说明书中，颗粒例如是平均粒径为500～1000μm、优选为60～800μm的颗粒。在本说明书中，粒料具有例如最大直径为0.8～8.0mm、优选为1.2～5.0mm、更优选为1.5～3.0mm的球状、长球状、偏平球、棒状、板状、块状或类似于这些的任意形状。在本说明书中，片具有例如最大长度为8.0～20mm、优选为10～15mm的球状、长球状、偏平球、棒状、板状、块状或与类似于这些的任意形状。在一个方式中，成型用材料为粉体或粒料或者它们的混合物。在优选的方式中，成型用材料为粉体。在别的优选方式中，成型用材料为粒料。在另一种优选方式中，成型用材料为粉体和粒料的混合物。上述“含氟接枝链”，是指相对于树脂材料的聚合物主链分支的支链，可以为将下述含氟接枝化合物与聚合物主链共价结合的链。成型用材料的表面具有含氟接枝链，能够通过对成型用材料的表面(例如，至深度0.1μm为止)进行元素分析来确认。元素分析的方法能够利用例如X射线光电子分光分析法(X-rayPhotoelectronSpectroscopy：XPS)或全反射测定法(AttenuatedTotalReflection：ATR)。上述成型用材料至少在表面具有含氟接枝链。该含氟接枝链存在于从成型用材料的表面起至最大深度20mm为止、优选最大至1mm为止、更优选最大至500μm为止、更加优选最大至200μm为止。另外，优选存在于至最大深度100μm为止、更优选至最大深度40μm为止、更加优选至最大深度20μm为止。另外，接枝链存在于从成型用材料的表面起优选至少至深度0.2μm为止、更优选至少至深度1μm为止、更加优选至少至深度3μm为止、例如至深度10μm为止、至深度50μm为止或至深度100μm为止。例如，接枝链存在于从成型用材料的表面起算，深度0.2～20mm为止、至深度0.2～1mm为止、至深度0.2～500μm为止、至深度0.2～200μm为止、至深度1～100μm为止、至深度3～40μm为止或至深度10～20μm为止。存在有含氟接枝链的厚度越大，则所得到成型体显现的所要求功能越提高。另外，存在有含氟接枝链的厚度越小，则成型用材料和所得成型体的强度越提高。存在有含氟接枝链的深度优选为从成型用材料的表面起算，为成型用材料厚度的0.001～99％为止的深度，例如可以为0.01～99％为止深度或0.1～99％为止的深度。存在有含氟接枝链的深度可以为从成型用材料的表面起优选1～95％为止的深度、更优选3～90％、更优选5～80％为止的深度、更加优选10～60％为止的深度、进一步优选20～60％为止的深度。关于聚合后的成型用材料中的存在有含氟接枝链的深度，能够利用使用扫描型电子显微镜(SEM：ScanningElectronMicroscope)的EDX(EnergydispersiveX-ray)分析、EPMA(ElectronProbeMicroanalyser)分析、扫描透过电子显微镜(STEM)等对表面接枝聚合后的成型用材料的截面进行测定。另外，关于存在有接枝链的深度，也能够利用显微FT－IR、拉曼显微镜等测定。另外，关于接枝聚合后的成型用材料中存在有含氟接枝链的深度，通过正电子寿命测定也能够测定。计测从产生正电子至与电子发生湮灭为止的时间而得到的正电子寿命与高分子的非晶质自由体积和结晶中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种由成型用材料制造成型体的方法，其特征在于：成型用材料具有含氟接枝链。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.09 JP 2016-0459121.一种由成型用材料制造成型体的方法，其特征在于：成型用材料具有含氟接枝链。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：通过对树脂材料照射电离放射线并接下来与含氟接枝化合物反应来得到成型用材料的步骤。...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤数行，薄谷光宏，足达健二，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP