一种PCB化学镍金生产线制造技术

本实用新型专利技术提出一种PCB化学镍金生产线，包括上料装置、两个并排设置的镍缸、金缸、第一水洗槽、第二水洗槽和下料装置；所述上料装置夹持PCB板至所述镍缸中，所述镍缸对PCB板进行处理并在其表面镀上镍合金层，镀镍后的PCB板转移至第一水洗槽中进行清洗，随后转移至所述金缸中，所述金缸对PCB板进行处理并在其表面镀上金层，镀金后的PCB板转移至第二水洗槽中进行清洗，清洗后的PCB板卸载至所述下料装置。本实用新型专利技术的PCB化学镍金生产线通过设置两个并列排布的镍缸，有效地提高生产效率；且通过将镍缸排布在PCB板输送路线的两侧，可以简化上料装置的输送路线，优化生产工艺。

A PCB chemical nickel gold production line

The utility model proposes a PCB chemical nickel-gold production line, which comprises a feeding device, two parallel nickel cylinders, a gold cylinder, a first water washing tank, a second water washing tank and a feeding device. The feeding device clamps the PCB plate into the nickel cylinder, and the nickel cylinder processes the PCB plate and coats the PCB plate with nickel alloy layer on its surface. The B plate is transferred to the first water washing tank for cleaning, and then transferred to the gold cylinder. The gold cylinder processes the PCB plate and coats it with gold. The gold plated PCB plate is transferred to the second water washing tank for cleaning, and the cleaned PCB plate is unloaded to the blanking device. The PCB chemical nickel-gold production line of the utility model effectively improves the production efficiency by setting two parallel nickel cylinders, and by arranging the nickel cylinders on both sides of the PCB plate conveying route, the conveying route of the feeding device can be simplified and the production process can be optimized.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB化学镍金生产线
本技术涉及PCB化学镍金设备

技术介绍
化学镍金主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。化学镍金生产线中需要用到镍缸来对PCB板进行处理以在PCB板上镀一层镍合金，而镍缸使用一段时间后需要进行内部清洗，至少需要酸泡数十个小时才能清洗完成，这样会影响正常的化学镍金程序，严重降低生产效率。因而，一些厂家采用连续设置的备用镍缸来替换需要清洗的镍缸，这种方法可以在一定程度上减少镍缸清洗对化学镍金程序的影响，但这种方式不利于上料装置输送PCB板，由于距离不一致，每次更换镍缸时需要手动调整上料装置的运输距离，且这种固定的大型机架上线路繁杂使得上料装置的运输路线调整变得更加复杂，不仅增加了人工成本，且不利于连续化生产。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提出一种PCB化学镍金生产线，通过设置两个并列排布的镍缸，有效地提高生产效率；镍缸排布在PCB板输送路线的两侧，可以简化上料装置的输送路线，优化生产工艺。本技术通过以下技术方案实现的：一种PCB化学镍金生产线，包括上料装置、两个并排设置的镍缸、金缸、第一水洗槽、第二水洗槽和下料装置；所述上料装置用于输送PCB板，所述镍缸与所述金缸分别用于存储化学镍金所使用的药水，所述第一水洗槽和所述第二水洗槽用于储存化学镍金所使用的水，所述下料装置用于卸载加工后的PCB板，所述镍缸、所述第一水洗槽、所述金缸、所述第二水洗槽以及所述下料装置依次排布；所述上料装置夹持PCB板至所述镍缸中，所述镍缸对PCB板进行处理并在其表面镀上镍合金层，镀镍后的PCB板转移至第一水洗槽中进行清洗，随后转移至所述金缸中，所述金缸对PCB板进行处理并在其表面镀上金层，镀金后的PCB板转移至第二水洗槽中进行清洗，所述下料装置卸载并收集清洗后的PCB板。本技术的PCB化学镍金生产线中设有上料装置、镍缸、第一水洗槽、金缸、第二水洗槽和下料装置，这些装置依次排布在PCB化学镍金生产线上。此外PCB化学镍金生产线的两侧均设有操作台，操作台用于辅助观察生产线的运行情况以及人工操作。PCB化学镍金生产线的上方还设有用于运输上料装置的机架，机架上设置有轨道，上料装置沿着轨道运输PCB板，以实现自动化连续运输，减少人工操作。本技术的PCB化学镍金生产线设有两个并列排布的镍缸，生产时，可以只使用其中的一个镍缸，也可以同时使用两个镍缸以加快生产速率。当其中一个镍缸需要清洗时，可以换到另一个镍缸继续生产，由于镍缸的清洗需要酸泡数十个小时，仅使用一个镍缸不能实现连续生产，影响生产效率，通过设置两个镍缸可以交替使用以实现连续化生产，有效地提高生产效率。本技术的两个镍缸并列排布在生产线的两侧，相应的，在机架上位于镍缸的上方设有两条轨道，上料装置夹持PCB板在其中一条轨道上运输，当该轨道下方的镍缸需要清洗时，只需控制上料装置在另一轨道上运输即可自由切换PCB板的运输路线从而替换使用不同的镍缸进行加工生产。本技术通过设置并排的镍缸，同时设置相应的运输轨道，实现快速自动替换镍缸，从而实现连续化生产，优化生产工艺，提高了生产效率。具体的，PCB化学镍金生产线生产时，上料装置夹持PCB板输送至其中一个镍缸，镍缸对PCB板进行处理并在其表面镀上镍合金层，镀镍完成后，上料装置继续向前运行至第一水洗槽，第一水洗槽对PCB板进行清洗，清洗后转移至金缸中，金缸对PCB板进行处理并在其表面镀上金层，镀金后的PCB板转移至第二水洗槽中进行清洗，清洗完成后，下料装置将PCB板收集起来，上料装置沿着循环轨道继续运行至初始位置开始下一次生产流程。当需要清洗使用的镍缸时，控制上料装置切换至另一镍缸上方的轨道运行，上料装置夹持PCB板继续进行生产加工，此时可以对镍缸进行清洗而不影响PCB化学镍金生产线的生产。优选的，两个所述镍缸对称排布在PCB板输送路线的两侧。本技术的镍缸优选为对称排布在PCB板输送路线的两侧，可以简化机架的轨道线路，同时上料装置更换线路时距离更短也更加便利。优选的，所述第一水洗槽具有三个，三个所述第一水洗槽连续排布，镀镍后的PCB板依次转移至三个所述第一水洗槽清洗。优选的，所述第二水洗槽具有三个，三个所述第二水洗槽连续排布，镀金后的PCB板依次转移至三个所述第二水洗槽清洗。本技术的第一水洗槽与第二水洗槽均采用连续排布的方式设置，可以简化水洗流程，且设置多个水洗槽清洗更加干净。本技术的有益效果：1.本技术提供的PCB化学镍金生产线设有两个并列排布的镍缸，可以交替使用以实现连续化生产，有效地提高生产效率；2.本技术的两个镍缸排布在PCB板输送路线的两侧，可以简化上料装置的输送路线，实现快速自动替换镍缸，从而实现连续化生产，优化生产工艺，提高生产效率。附图说明图1为本技术的PCB化学镍金生产线的结构示意图。具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。请参考图1，本技术提出一种PCB化学镍金生产线，包括上料装置10、两个并排设置的镍缸20、金缸40、第一水洗槽30、第二水洗槽50和下料装置60；所述上料装置10用于输送PCB板，所述镍缸20与所述金缸40分别用于存储化学镍金所使用的药水，所述第一水洗槽30和所述第二水洗槽50用于储存化学镍金所使用的水，所述下料装置60用于卸载加工后的PCB板，所述镍缸20、所述第一水洗槽30、所述金缸40、所述第二水洗槽50以及所述下料装置60依次排布。图1中虚线部分表示本实施例的PCB化学镍金生产线的PCB板输送路线的示意图。在本实施例中，PCB化学镍金生产线生产时，上料装置10夹持PCB板输送至其中一个镍缸20，镍缸20对PCB板进行处理并在其表面镀上镍合金层，镀镍完成后，上料装置10继续向前运行至第一水洗槽30，第一水洗槽30对PCB板进行清洗，清洗后转移至金缸40中，金缸40对PCB板进行处理并在其表面镀上金层，镀金后的PCB板转移至第二水洗槽50中进行清洗，清洗完成后，下料装置60将PCB板收集起来，上料装置10沿着循环轨道继续运行至初始位置开始下一次生产流程。当需要清洗使用的镍缸20时，控制上料装置10切换至另一镍缸20上方的轨道运行，上料装置10夹持PCB板继续进行生产加工。在本实施例中，所述PCB化学镍金生产线的两侧均设有操作台70，所述操作台70用于辅助观察生产线的运行情况以及人工操作。在本实施例中，两个所述镍缸20对称排布在PCB板输送路线的两侧。在本实施例中，所述第一水洗槽30具有三个，三个所述第一水洗槽30连续排布，镀镍后的PCB板依次转移至三个所述第一水洗槽30清洗。在本实施例中，所述第二水洗槽50具有三个，三个所述第二水洗槽50连续排布，镀金后的PCB板依次转移至三个所述第二水洗槽50清洗。当然，本技术还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本技术所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB化学镍金生产线，其特征在于，所述PCB化学镍金生产线包括上料装置、两个并排设置的镍缸、金缸、第一水洗槽、第二水洗槽和下料装置；所述上料装置用于输送PCB板，所述镍缸与所述金缸分别用于存储化学镍金所使用的药水，所述第一水洗槽和所述第二水洗槽用于储存化学镍金所使用的水，所述下料装置用于卸载加工后的PCB板，所述镍缸、所述第一水洗槽、所述金缸、所述第二水洗槽以及所述下料装置依次排布；所述上料装置夹持PCB板至所述镍缸中，所述镍缸对PCB板进行处理并在其表面镀上镍合金层，镀镍后的PCB板转移至第一水洗槽中进行清洗，随后转移至所述金缸中，所述金缸对PCB板进行处理并在其表面镀上金层，镀金后的PCB板转移至第二水洗槽中进行清洗，所述下料装置卸载并收集清洗后的PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB化学镍金生产线，其特征在于，所述PCB化学镍金生产线包括上料装置、两个并排设置的镍缸、金缸、第一水洗槽、第二水洗槽和下料装置；所述上料装置用于输送PCB板，所述镍缸与所述金缸分别用于存储化学镍金所使用的药水，所述第一水洗槽和所述第二水洗槽用于储存化学镍金所使用的水，所述下料装置用于卸载加工后的PCB板，所述镍缸、所述第一水洗槽、所述金缸、所述第二水洗槽以及所述下料装置依次排布；所述上料装置夹持PCB板至所述镍缸中，所述镍缸对PCB板进行处理并在其表面镀上镍合金层，镀镍后的PCB板转移至第一水洗槽中进行清洗，随后转移至所述金缸中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗景龙，
申请(专利权)人：深圳市盛鸿辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44