电连接器的强化结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器的强化结构，在绝缘座体的基座前方处设有一对接部，并在端子组的上排端子与下排端子前方处分别设有穿出且外露于对接部上下二侧处的上接触部及下接触部，而绝缘座体内部则结合有位于上排端子与下排端子间的隔离板，且绝缘座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，此种隔离板二侧处的补强部是在基部上表面或下表面形成有至少一个凸肋筋，并包覆于对接部内，在不增加对接部的厚度下，可加强隔离板抵抗上下方向变形的强度，以减少对接部于外部电连接器插拔时所产生的局部应力，增加耐变形的结构强度，也可相对增加其二侧边处锁扣区域的耐磨性而降低磨耗量，进而达到提升整体插拔对接的结构强度与不易变形及损坏的效用。

【技术实现步骤摘要】
电连接器的强化结构
本技术涉及一种电连接器的强化结构，尤指绝缘座体的对接部上下二侧处设有端子组上下排的接触部，并在对接部内部结合的隔离板二侧处设有补强部，可增加其抵抗上下变形的强度，也可相对增加对接部二侧边处锁扣区域耐变形的强度与耐磨性。
技术介绍
现今电子科技以日新月异的速度成长，使得电脑型态为由桌上型电脑发展成体积较小与携带方便的笔记型电脑，并普遍存在社会上各个角落，当使用者欲进行资料传输或是与其他的周边设备连接时，即需要周边设备介面，而一般市面上的周边设备介面最为普遍且广为大众所使用的，仍以通用序列汇流排(USB)作为主流，并利用USB可支援热插拔的功能随插即用，使用上更为简便。再者，USB3.0已成为目前最普及的主流连接介面，并充分运用在各式外接电子产品上，例如外接式硬碟、固态硬碟(SSD)、多媒体影音播放器等，而USB面对其他高速介面的挑战，便推出了USB3.1Type-C规格，主要在尺寸上比现有USB2.0Micro-B稍大、支援更高电源充电及供电能力，并在传输速度上更可高达10Bbps，使用上可支援正反面插接，让使用者将不再需要分辨正反面，更可扩大适用于如平板电脑、智慧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器的强化结构，包括有绝缘座体、端子组、隔离板及屏蔽壳体，该绝缘座体的基座前方处设有对接部，端子组包含上排端子及下排端子，且上排端子与下排端子前方处分别设有外露于对接部上下二侧处的上接触部与下接触部，隔离板结合于绝缘座体内部并定位于上排端子与下排端子之间，且绝缘座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，其特征在于：该隔离板包含基部，并在基部二侧处都设有包覆于对接部内部用以增加其抵抗上下方向变形的强度的补强部。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的强化结构，包括有绝缘座体、端子组、隔离板及屏蔽壳体，该绝缘座体的基座前方处设有对接部，端子组包含上排端子及下排端子，且上排端子与下排端子前方处分别设有外露于对接部上下二侧处的上接触部与下接触部，隔离板结合于绝缘座体内部并定位于上排端子与下排端子之间，且绝缘座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，其特征在于：该隔离板包含基部，并在基部二侧处都设有包覆于对接部内部用以增加其抵抗上下方向变形的强度的补强部。2.根据权利要求1所述的电连接器的强化结构，其特征在于：该绝缘座体的基座包含上下相对的上座板及下座板，并在上座板朝外延伸有可供上排端子的上接触部穿出形成外露的上舌部，下座板朝外延伸有可供下排端子的下接触部穿出形成外露的下舌部，以供上舌部与下舌部构成对接部悬空状的舌板。3.根据权利要求2所述的电连接器的强化结构，其特征在于：该基座的上座板、上舌部与下座板、下舌部相对内侧处设有相互嵌合卡固的复数定位柱及限位孔，而隔离板的基部则夹持于基座的上座板、下座板、上舌部与下舌部之间，并在基部表面上设有可供定位柱穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：张君玮，郭荣勋，
申请(专利权)人：昆山宏致电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32