一种无底座的贴片式电容器制造技术

一种无底座的贴片式电容器，包括电容器本体和两条引线，两条引线从电容器本体上引出，两条引线呈中心对称或者轴对称；引线包括连接部和站立焊接部连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接，站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形；站立焊接部上设置有插接部，插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条，凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。在本实用新型专利技术中，将引线上的凸起或者插接条放置在线路板上的焊接孔内，焊接孔内注入了一定量的焊料，这样焊料不会有掉落的情况，焊料的量能够控制。由于凸起或者插接条直接放置在焊接孔内，也不会出现虚焊的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种无底座的贴片式电容器
本技术涉及一种电容器，尤其涉及一种无底座的贴片式电容器。
技术介绍
贴片式电容器是一种质量轻、厚度薄、体积小的新型电子元器件，在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛。现有的贴片电容生产技术均是在传统的铝电解电容器制作工艺的基础上增加了座板等部件，同时增加了座板成型等相关步骤。它的特点：第一，贴片电容和底板是用焊料死，电容底部和底板紧紧贴死，完全没有任何缝隙；第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任何引起短路的可能性。而另一方面，贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插件电容要高,而且由于焊接等工艺，使得电容器元件难以拆卸更换，这影响了电子产品的可维护性和可持续性。目前出现了一种新式的贴片式电容器，其用引线弯折呈一个与电容器本体垂直的网架，用这个网架替换传统贴片式电容器的底座。这一类问题减少了底座，为生产企业减少了成本，同时电容器在线路板上非常容易进行更换；这种电容器在焊接在线路板上的时候先将引线上粘上焊料然后放在线路板上进行回流焊，然而在将电容器放到线路板上的时候，由于焊料还是可以流动的，焊料就有可能掉落到线路板上损坏线路板；同时由于电容器的尺寸较小，线路板上各种连接点的间距也非常小，当引线上粘有过多的焊料非常容易引起各连接点之间的短路，也就使得电容器的焊接可控性不好。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种焊接方便，并且在线路板上稳固性好的无底座的贴片式电容器。为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案为：一种无底座的贴片式电容器，包括电容器本体和两条引线，两条所述引线从电容器本体上引出，两条所述引线呈中心对称或者轴对称；所述引线包括连接部和站立焊接部所述连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接，所述站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形；所述站立焊接部上设置有插接部，所述插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条，所述凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。本技术中，所述站立焊接部与连接部垂直设置，所述插接条与站立焊接部垂直设置。本技术中，所述凸起与线路板上的焊接孔的大小和形状匹配，所述插接条与线路板上的焊接通孔的大小匹配。本技术中，在焊接电容器的时候首先在线路板的焊接孔内注入呈凝胶状的焊料，这个时候焊料是不需要完全注满焊接孔的，也就不会有焊料掉落在线路板上导致线路板的损毁。在焊接孔内注入焊料后，再将本技术的电容器放在线路板上，使得引线上的凸起或者插接条放置在焊接孔内，然后再一起进行回流焊。在本技术中，注入到焊接孔内焊料的量以凸起或者插接条放置到焊接孔捏，焊料不外溢或者外溢的量不影响线路板为准。本技术中，站立焊接部打扁或者本身就呈扁平状。站立焊接部打扁或者本身就呈扁平状，这样电容器放置在线路板上，引线与线路板的接触面积增大，从而站立得更加稳当。本技术中，所述站立焊接部的弯折处呈弧形设置，弧形处引线包括铁质内层、铜质中层和锡质外层，按质量分数其铁质中层占65.50%-70.81%，铜质中层占19%-20.5%，锡质外层占6.11%-14%。本技术中在弧形处相对于直线处的引线铜质和锡质的量增加，从而使得弧形处的硬度相对较低，这样就方便弯折成形。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术的无底座的贴片式电容器在焊接的时候不需要在引线上粘焊料，也就不会出现焊料掉落到线路板上影响线路板的情况；在本技术中，将引线上的凸起或者插接条放置在线路板上的焊接孔内，焊接孔内注入了一定量的焊料，这样焊料不会有掉落的情况并且焊料的量能够控制。由于凸起或者插接条直接放置在焊接孔内，也不会出现虚焊的情况。附图说明图1为实施例1中无底座的贴片式电容器的结构示意图。图2为实施例2中无底座的贴片式电容器的结构示意图。图3为实施例3中无底座的贴片式电容器的结构示意图。图4为实施例4中无底座的贴片式电容器的结构示意图。图5位实施例5中无底座的贴片式电容器的结构示意图。图例说明1、电容器本体；2、连接部；3、站立焊接部；4、凸起；5、插接条。具体实施方式为了便于理解本技术，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本技术作更全面、细致地描述，但本技术的保护范围并不限于以下具体的实施例。需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本技术的保护范围。实施例1如图1所示的一种无底座的贴片式电容器，包括电容器本体1和两条引线，两条引线从电容器本体1上引出，两条引线呈中心对称或者轴对称；引线包括连接部2和站立焊接部3连接部2的一端伸入电容器本体1内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部3连接，站立焊接部3呈U字形；站立焊接部3上设置有插接部，插接部为设置在站立焊接部3上的凸起4，凸起4与线路板上电容器的焊接孔对应。站立焊接部3与连接部2垂直设置。站立焊接部3打扁或者本身就呈扁平状。本实施例中，凸起4与线路板上的焊接孔的大小和形状匹配。本实施例中，站立焊接部3的弯折处呈弧形设置，弧形处引线包括铁质内层、铜质中层和锡质外层，按质量分数其铁质中层占65.50%-70.81%，铜质中层占19%-20.5%，锡质外层占6.11%-14%。本实施例的无底座的贴片式电容器在焊接的时候不需要在引线上粘焊料，也就不会出现焊料掉落到线路板上影响线路板的情况；在本技术中，将引线上的凸起4或者插接条5放置在线路板上的焊接孔内，焊接孔内注入了一定量的焊料，这样焊料不会有掉落的情况并且焊料的量能够控制。由于凸起4或者插接条5直接放置在焊接孔内，也不会出现虚焊的情况。实施例2如图2所示，本实施例中，插接部位设置在焊接部末端的插接条5，插接条5与线路板上的焊接孔对应，并且插接条5与线路板上的焊接通孔的大小匹配。本实施例中插接条5与站立部垂直设置。本实施例的其他部分与实施例1相同。实施例3如图3所示，本实施例的站立焊接部3呈L形，站立焊接部3上设置有插接部，插接部为设置在站立焊接部3上的凸起4，凸起4与线路板上电容器的焊接孔对应，并且凸起4与线路板上的焊接孔的大小和形状匹配。本实施例的其他部分与实施例1相同。如图4所示，本实施例中，插接部位设置在焊接部末端的插接条5，插接条5与线路板上的焊接孔对应，并且插接条5与线路板上的焊接通孔的大小匹配。本实施例中插接条5与站立部垂直设置。本实施例的其他部分与实施例3相同。如图5所示，本实施例中，站立焊接部3呈八字形，站立焊接部3上设置有插接部，插接部位设置在焊接部末端的插接条5，插接条5与线路板上的焊接孔对应，并且插接条5与线路板上的焊接通孔的大小匹配。本实施例的其他部分与实施例1相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无底座的贴片式电容器，其特征在于：包括电容器本体和两条引线，两条所述引线从电容器本体上引出，两条所述引线呈中心对称或者轴对称；所述引线包括连接部和站立焊接部所述连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接，所述站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形；所述站立焊接部上设置有插接部，所述插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条，所述凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。

【技术特征摘要】
1.一种无底座的贴片式电容器，其特征在于：包括电容器本体和两条引线，两条所述引线从电容器本体上引出，两条所述引线呈中心对称或者轴对称；所述引线包括连接部和站立焊接部所述连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接，所述站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形；所述站立焊接部上设置有插接部，所述插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条，所述凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。2.根据权利要求1所述的无底座的贴片式电容器，其特征在于：所述站立焊接部与连接部垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国，艾茂，
申请(专利权)人：益阳市安兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43