【技术实现步骤摘要】
一种无底座的贴片式电容器
本技术涉及一种电容器,尤其涉及一种无底座的贴片式电容器。
技术介绍
贴片式电容器是一种质量轻、厚度薄、体积小的新型电子元器件,在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛。现有的贴片电容生产技术均是在传统的铝电解电容器制作工艺的基础上增加了座板等部件,同时增加了座板成型等相关步骤。它的特点:第一,贴片电容和底板是用焊料死,电容底部和底板紧紧贴死,完全没有任何缝隙;第二,线路板背面没有任何焊点,从而无任何引起短路的可能性。而另一方面,贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插件电容要高,而且由于焊接等工艺,使得电容器元件难以拆卸更换,这影响了电子产品的可维护性和可持续性。目前出现了一种新式的贴片式电容器,其用引线弯折呈一个与电容器本体垂直的网架,用这个网架替换传统贴片式电容器的底座。这一类问题减少了底座,为生产企业减少了成本,同时电容器在线路板上非常容易进行更换;这种电容器在焊接在线路板上的时候先将引线上粘上焊料然后放在线路板上进行回流焊,然而在将电容器放到线路板上的时候,由于焊料还是可以流动的,焊料就有可能掉落到线路板上损坏线 ...
【技术保护点】
1.一种无底座的贴片式电容器,其特征在于:包括电容器本体和两条引线,两条所述引线从电容器本体上引出,两条所述引线呈中心对称或者轴对称;所述引线包括连接部和站立焊接部所述连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接,所述站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形;所述站立焊接部上设置有插接部,所述插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条,所述凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。
【技术特征摘要】
1.一种无底座的贴片式电容器,其特征在于:包括电容器本体和两条引线,两条所述引线从电容器本体上引出,两条所述引线呈中心对称或者轴对称;所述引线包括连接部和站立焊接部所述连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接,所述站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形;所述站立焊接部上设置有插接部,所述插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条,所述凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。2.根据权利要求1所述的无底座的贴片式电容器,其特征在于:所述站立焊接部与连接部垂...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭国,艾茂,
申请(专利权)人:益阳市安兴电子有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
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