一种LED器件、背光灯条和背光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括LED支架，位于所述LED支架内的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，所述LED芯片包括至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片，所述绿光LED芯片为长方体结构，所述LED支架内设置有相互绝缘的第一电连接区和第二电连接区，所述蓝光LED芯片安放在所述第一电连接区上，所述绿光LED芯片安放在第二电连接区上，所述绿光LED芯片采用长方体结构的绿光LED芯片，出光角度大，混光均匀，同时还可以提升相同尺寸LED器件的功率及亮度，并采用本LED器件制造的LED背光灯条运用在背光源上，出光均匀，一致性好。

A LED device, backlight strip and backlight source.

The utility model discloses an LED device, which comprises an LED bracket, an LED chip located in the LED bracket and a packaging colloid covering the LED chip. The LED chip comprises at least one blue LED chip and at least one green LED chip. The green LED chip is cuboid structure, and the LED bracket is provided with each other. Insulated first and second electrical connection areas, the blue-light LED chip is placed on the first electrical connection area, the green-light LED chip is placed on the second electrical connection area, the green-light LED chip adopts the green-light LED chip of cuboid structure, the light-emitting angle is large, the light mixing is uniform, and the same size LED can also be improved. The power and brightness of the device, and the LED backlight bars manufactured by the LED device are applied to the backlight, the light output is uniform and the consistency is good.

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件、背光灯条和背光源
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED器件、背光灯条和背光源的封装技术。
技术介绍
随着社会的进步，技术的发展，背光终端客户对显示画质的要求越来越高，希望得到高显色性画面，因此就需要高色域的器件，以便得到高色域画面，因此器件采用蓝光LED芯片和绿光LED芯片再搭配红色荧光粉来达成高色域器件，通过所述高色域的器件得到高色域的画面，但在所述器件中，绿光LED芯片为正方体结构，由于绿光LED芯片的出射光斑集中、热量集中、出射角度小，不利于与蓝光LED芯片进行混光，造成LED器件混光不均匀；且LED芯片尺寸的大小影响到LED芯片的功率以及亮度，因LED器件尺寸的限制，正方形LED芯片的尺寸不能做到大尺寸，也就限制了绿光LED芯片功率及亮度。本技术的目的是提供一种LED器件，解决目前LED器件光斑集中、混光不均匀、热量不易散出、可靠性差的问题，同时还可以提升相同尺寸LED器件的功率及亮度。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种混光均匀的高色域的LED器件，同时还可以提升相同尺寸LED器件的功率及亮度。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED器件，包括LED支架，位于所述LED支架内的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片包括至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片，所述绿光LED芯片为长方体结构。优选的，所述LED支架包括第一电连接区、绝缘区以及第二电连接区，所述第一电连接区和所述第二电连接区相互绝缘且均放置有LED芯片。优选的，所述第一电连接区和所述第二电连接区的面积相等，所述LED芯片分别放置在第一电连接区和所述第二电连接区的中心位置。优选的，所述绿光LED芯片的长与宽的比例范围在1.2:1到3:1之间。优选的，所述绝缘区域倾斜设置在所述第一电连接区和所述第二电连接区之间。优选的，所述LED芯片包括一个蓝光LED芯片和一个绿光LED芯片，所述蓝光LED芯片放在第一电连接区，所述绿光LED芯片放在第二电连接区。优选的，所述封装胶体为混有红色光转换物质的封装胶体，所述红色光转换物质由氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、、硅酸盐荧光粉和量子点中的一种或几种构成。一种LED背光灯条，其特征在于：包括基板，放置在所述基板上的至少一个由本技术所提供的所述的LED器件。优选的，所述LED器件上还设置有透镜。一种背光模组，其特征在于，包括至少一个由本技术所提供的所述的背光灯条。与现有技术相比，本技术具有如下优点：本技术提供一种LED器件，支架内设置有相互绝缘的第一电连接区和第二电连接区，所述蓝光LED芯片安放在所述第一电连接区上，所述绿光LED芯片安放在第二电连接区上，所述绿光LED芯片采用长方体结构的绿光LED芯片，出光角度大，混光均匀，同时还可以提升相同尺寸LED器件的功率及亮度，并采用本LED器件制造的LED背光灯条运用在背光源上，出光均匀，一致性好。附图说明图1为本技术实施例一一种新型LED器件焊盘的示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术提供的一种LED器件，如图1所示，包括LED支架1，位于所述LED支架内的LED芯片2、导电焊线3以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，所述LED芯片包括至少一个蓝光LED芯片21和至少一个绿光LED芯片22，所述绿光LED芯片22为长方体结构。所述LED支架1包括第一电连接区11、绝缘区12以及第二电连接区13，所述第一电连接区11和所述第二电连接区13相互绝缘且均放置有LED芯片2，在本实施例中，所述第一电连接区11和所述第二电连接区13的面积相等，所述LED芯片2分别放置在第一电连接区11和所述第二电连接区13的中心位置，已达到最佳的混光效果，所述第一电连接区11和所述第二电连接区13之间设置有绝缘区12，具体的，所述绝缘区12倾斜设置在所述第一电连接区11和所述第二电连接区13之间，由于所述绝缘区12倾斜设置，增加了LED器件应力，降低了LED器件从绝缘区被轻易折断的风险，提高了LED器件的可靠性和使用寿命。在本实施例中，所述LED芯片2包括一个蓝光LED芯片21和一个绿光LED芯片22，所述蓝光LED芯片21安放在所述第一电连接区11上，所述绿光LED芯片22安放在第二电连接区13上，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片之间可以串联或并联连接，所在其他实施例中，所述LED芯片2包括多个蓝光LED芯片21和多个绿光LED芯片22，例如：所述第一电连接区11上放置有至少一个蓝光LED芯片或第一电连接区上放置有至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片；所述第二电连接区上放置有至少一个绿光LED芯片或第二电连接区上放置有至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片，所述LED芯片间可以串联、并联或串并联连接等，LED芯片的个数及排列方式以及电连接方式等不限于本实施例中的情况。所述蓝光LED芯片21和所述绿光LED芯片22均为长方体结构，所述绿光LED芯片22的长宽比为：长与宽的比例范围在1.2:1到3:1之间，进一步的，所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片的长宽相等。所述LED芯片尺寸的大小影响到LED芯片的功率以及亮度，因LED器件尺寸的限制，正方形LED芯片的尺寸不能做到大尺寸，也就限制了绿光LED芯片功率及亮度，在本实施例中采用长方体的绿光LED芯片，在相同LED器件尺寸下,可以使用面积更大的长方体LED芯片，增大功率及散热面积，因此相同的器件尺寸可以做到更大的功率，并且混光也更加均匀。在所述LED芯片上还覆盖有混有红色光转换物质的封装胶体，所述红色光转换物质具体由氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、硅酸盐荧光粉和量子点中的一种或几种构成。本技术中还提供一种LED背光灯条，包括基板，放置在基板上的由本技术中所提供的LED器件，所述器件上还可以放置有透镜。本技术还提供了一种背光源，包括本技术中所提供的一种LED背光灯条，所述LED背光灯条采用上述所提供的LED器件，具有混光均匀的特点。本技术提供一种LED器件，支架内设置有相互绝缘的第一电连接区和第二电连接区，所述蓝光LED芯片安放在所述第一电连接区上，所述绿光LED芯片安放在第二电连接区上，所述绿光LED芯片采用长方体结构的绿光LED芯片，出光角度大，混光均匀，同时还可以提升相同尺寸LED器件的功率及亮度，并采用本LED器件制造的LED背光灯条运用在背光源上，出光均匀，一致性好。以上对本技术进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本技术的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，包括LED支架，位于所述LED支架内的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片包括至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片，所述绿光LED芯片为长方体结构。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括LED支架，位于所述LED支架内的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片包括至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片，所述绿光LED芯片为长方体结构。2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述LED支架包括第一电连接区、绝缘区以及第二电连接区，所述第一电连接区和所述第二电连接区相互绝缘且均放置有LED芯片。3.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在于：所述第一电连接区和所述第二电连接区的面积相等，所述LED芯片分别放置在第一电连接区和所述第二电连接区的中心位置。4.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述绿光LED芯片的长与宽的比例范围在1.2:1到3:1之间。5.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘发波，黄杨程，闫钟海，陈均华，陈翔，彭伟健，陈子豪，龚丹雷，张雪，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44