一种芯片安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片安装装置。本实用新型专利技术包括：点胶部，点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在定位钣金受台一侧，三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在芯片受台的正上方；摄像头部，设置在芯片吸着部的正上方；滑台，定位钣金受台和三轴调整模块均设置在滑台上。本实用新型专利技术提供了一种芯片安装装置，通过三轴微调模块精确调整芯片的安装位置，并且利用点胶部进行精密涂胶，从而使得芯片能够达到设想的装配位置要求。

A chip mounting device

The utility model relates to the semiconductor field, in particular to a chip installation device. The utility model comprises a dispensing part, a certain sheet metal receiving platform is arranged below the dispensing part, a three-axis adjusting module is arranged on one side of the positioning sheet metal receiving platform, and a chip receiving platform is also arranged on the three-axis adjusting module, a chip absorbing part is arranged directly above the chip receiving platform, and a camera part is arranged directly above the chip absorbing part. The sliding table, the positioning sheet metal receiving platform and the three axis adjusting module are all arranged on the slide table. The utility model provides a chip installation device, which accurately adjusts the installation position of the chip through a three-axis fine-tuning module, and uses the dispensing part to carry out precise gluing, thereby enabling the chip to meet the desired assembly position requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片安装装置
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片安装装置。
技术介绍
感光元件是数码相机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光器的发展道路。目前数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的CCD(电荷藕合)元件；另一种是CMOS(互补金属氧化物导体)器件。由于工业用摄像机和安防监控相机中的感光元件对于镜头组的安装位置有很高的安装要求，光轴的中心必须与感光元件中心保持重合。若该两光心不同轴时，感光元件撷取影像的解析度、受光量无法相对于中心点向四周呈对称、均匀的递减分布，会造成镜头的光轴偏移，拍摄的画面成像模糊等一系列问题。
技术实现思路
本技术提供一种芯片安装装置的目的是通过对COMS芯片进行精密安装调整，将装配误差减小到技术要求范围内，确保CMOS芯片能够达到设想的装配位置要求。本技术的内容：本技术提供一种芯片安装装置，包括：点胶部，所述点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在所述定位钣金受台一侧，所述三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在所述点胶部的一侧；摄像头部，设置在所述芯片吸着部的正上方；滑台，所述定位钣金受台和所述三轴调整模块均设置在所述滑台上。所述三轴调整模块还包括：XY轴微动模块，设置在所述滑台上；Z轴微动模块，设置在所述XY轴微动模块与所述芯片受台之间；两个第一马达，连接所述XY轴微动模块并分别位于所述XY轴微动模块的两侧第二马达，连接所述Z轴微动模块，且所述第二马达设置在所述XY轴微动模块上同时邻接于两个所述第一马达的一侧；所述XY轴微动模块和所述Z轴微动模块分别与所述芯片受台连接。所述点胶部包括：隔膜加胶阀，所述隔膜加胶阀的下方设置一加胶块；气缸，设置在所述隔膜加胶阀的一侧，并且所述气缸为所述隔膜加胶阀提供动力。所述点胶部还设置一加胶管，所述加胶管与所述加胶块连接。所述点胶部的顶部还设置一调整螺丝，通过旋转所述调整螺丝升高或降低所述点胶部。所述气缸为滑台气缸。所述加胶块为特氟龙加胶块。本技术的有益效果：本技术提供了一种芯片安装装置，通过三轴微调模块精确调整芯片的安装位置，并且利用点胶部进行精密涂胶，从而使得芯片能够达到设想的装配位置要求。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1是本技术芯片安装装置的结构示意图；图2是本技术芯片安装装置中点胶部的结构示意图；图3是本技术芯片安装装置中三轴微动模块的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。如图1所示，本技术提供了一种芯片安装装置，包括：点胶部1，点胶部1的下方设置一定位钣金受台3；如图2所示，点胶部1包括：隔膜加胶阀12，隔膜加胶阀12的下方设置一加胶块14；气缸15，设置在隔膜加胶阀12的一侧，并且气缸15为隔膜加胶阀12提供动力。气缸15为滑台气缸，滑台气缸由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件等组成。滑台气缸为引导活塞在缸内进行直线往复运动的圆筒形金属机件。空气在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能；气体在压缩机气缸中接受活塞压缩而提高压力。点胶部1还设置一加胶管13，加胶管13与加胶块14连接。加胶块14为特氟龙加胶块。点胶部1的顶部还设置一调整螺丝16，通过旋转调整螺丝16升高或降低点胶部1。调整螺丝16用来精确调整加胶管13与定位钣金受台3之间的距离。点胶部1是用来给补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，COMS)钣金做胶水涂布作业。定位钣金受台3移动到点胶部正下方，点胶部1的气缸15向下运动为隔膜加胶阀12提供动力。扭动调整螺丝16调整点胶部1与定位钣金受台3的距离，保证加胶管13端面可以达到距离钣金0.5mm位置处。当点胶部1的加胶管13到达距离定位钣金受台3的目标距离后，当点胶部1开始胶水涂布，胶水的涂布量由时间继电器控制电磁阀开闭时间来决定。电磁阀打开压缩空气进入隔膜加胶阀12中，隔膜加胶阀12推动加胶块14内胶水腔里的胶水从加胶管13内涌出，从而完成将胶水涂布到钣金上这一过程。当点胶部1胶水涂布完成后，滑台气缸15向上运动，加胶管13远离定位钣金受台3，点胶部1的各器件回到原始状态，整个自动涂布作业过程完成。如图3所示，三轴调整模块4，设置在定位钣金受台3一侧，三轴调整模块4与定位钣金受台3相连设置在滑台7上，三轴调整模块4与定位钣金受台3通过滑台7三轴调整模块4上还设置一芯片受台11。三轴调整模块4还包括：XY轴微动模块8，设置在滑台7上；Z轴微动模块9，设置在XY轴微动模块8与芯片受台11之间；两个第一马达，连接XY轴微动模块并分别位于XY轴微动模块的两侧。第一马达10-2与第一马达10-3分别设置在XY轴微动模块的两侧。第二马达10-1，连接Z轴微动模块，且第二马达10-1设置在XY轴微动模块上同时邻接于第一马达10-2与第一马达10-3的一侧。马达为微型步进马达，微型步进马达有体积小性能高的优点。XY轴微动模块8和Z轴微动模块9分别与芯片受台11连接。三轴微动模块4的运动由微型步进马达驱动，设备根据拍摄的CMOS芯片图像与预先设定的基准图像进行位置比较。每个马达10上还设置有旋转伸出轴，根据CMOS芯片位置与预先设定的基准位置关系调整马达10的步进量，马达10旋转伸出轴做直线运动，从而带动微型模块移动到合适的位置。旋转伸出轴运动结束后，再次观察CMOS芯片位置与预先设定的基准位置关系。若此时CMOS芯片位置与预先设定的基准位置基本重合，则马达10不再进行运动，微动调整结束。若果CMOS芯片位置与预先设定的基准位置差距较大，则马达10驱动旋转伸出轴运动，从而带动XY轴微动模块8与Z轴微动模块9运动。多次对比CMOS芯片位置与预先设定的基准位置来确保CMOS芯片安装位置的精确度。此设计多次调整芯片位置，使得芯片位置更加精确，有利于芯片的生产。在精密微调的过程中，XY轴微动模块8做直线往复运动改变芯片在X轴与Y轴方向的位置，Z轴微动模块9做回转运动改变芯片在垂直空间的位置。芯片吸着部2，设置在点胶部1的一侧；芯片吸着部2利用真空原理作用于放置在三轴微动模块4的COMS芯片上，并将COMS芯片吸起。摄像头部6，设置在芯片吸着部2的正上方；滑台7，定位钣金受台3和三轴调整模块4均设置在滑台上。通过滑台7的移动，定位钣金受台3和三轴调整模块4的位置发生变化。将定位钣金放置到定位钣金受台3上，将COMS芯片放置在三轴调整模块4的芯片受台11上后，通过摄像头部6可以看到COMS芯片所在位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片安装装置，其特征在于：包括：点胶部，所述点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在所述定位钣金受台一侧，所述三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在所述点胶部的一侧；摄像头部，设置在所述芯片吸着部的正上方；滑台，所述定位钣金受台和所述三轴调整模块均设置在所述滑台上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装装置，其特征在于：包括：点胶部，所述点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在所述定位钣金受台一侧，所述三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在所述点胶部的一侧；摄像头部，设置在所述芯片吸着部的正上方；滑台，所述定位钣金受台和所述三轴调整模块均设置在所述滑台上。2.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于：所述三轴调整模块还包括：XY轴微动模块，设置在所述滑台上；Z轴微动模块，设置在所述XY轴微动模块与所述芯片受台之间；两个第一马达，连接所述XY轴微动模块并分别位于所述XY轴微动模块的两侧第二马达，连接所述Z轴微动模块，且所述第二马达设置在所述XY轴微动模块上同时邻接于两个所述第一马...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智玮，叶佳倩，陆仁，
申请(专利权)人：上海索广电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31