用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种光固化胶粘剂组合物，基于100重量份的粘合剂组合物，主要包含：组分A：25‑70重量份的一种或多种聚氨酯丙烯酸酯预聚物，玻璃化温度大于0℃，重均分子量800到30000；组分B：18‑65重量份的一种或多种丙烯酸酯单体，单体玻璃化温度高于‑20℃；组分C：0.5‑6重量份的一种或多种硅烷偶联剂；组分D：0.05‑3.0重量份的一种或多种有机染料；和组分E：0.5‑12重量份的二种或以上裂解型光引发剂。另外，本发明专利技术还涉及上述粘合剂组合物在显示模组柔性线路板和芯片粘结应用，胶水固化速度极快，固化后胶水在保持优异耐水性情况下，表面不发粘，非常有利于显示模组大规模组装应用。

【技术实现步骤摘要】
用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物
本专利技术涉及可光固化的粘合剂组合物
，特别涉及用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物。
技术介绍
触控技术的发展极大推动了电子行业，显示模组一般分为LCD液晶模组或OLED模组。无论哪一种设计，均需要有柔性线路设计和关键芯片。柔性线路是通过胶粘剂产品粘接在显示玻璃上，芯片则通过胶粘剂附在柔性线路或调光玻璃上，分别称为COG(chiponglass)和COF(chiponflex)技术(见图1-2)。胶粘剂产品对此类关键件的粘结至关重要。胶水需要伴随显示模组经受各种老化测试条件，如80℃高温，65℃、90％相对湿度500小时老化，胶水无气泡不脱胶。胶水需要具备快速固化特性，固化后胶水容易重工等。可光固化胶粘剂产品成为目前开发的重点，由于表面氧阻聚问题，胶水固化后表面非常容易发粘，给电子组装带来生产困难且很容易产生二次污染，急需特殊配方的可光固化产品能兼顾反应速度和表面发粘问题。公开(公告)号:CN207264052U的专利公开了一种FPC和液晶显示模组，采用粘结物点涂在芯片两侧的焊盘与FPC本体连接处，增加连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物，其特征在于，包括A组分、B组分、C组分、D组分和E组分，所述A组分包括一种或多种聚氨酯丙烯酸酯预聚物，所述B组分包括一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体，所述C组分为一种或多种硅烷偶联剂，所述D组分为一种或多种有机染料，所述E组分包括二种或以上裂解型光引发剂；原料各组分按重量份计为，A组分：25‑70份；B组分：15‑65份；C组分：0.5‑6份；D组分：0.05‑3份；E组分：0.5‑12份。

【技术特征摘要】
1.用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物，其特征在于，包括A组分、B组分、C组分、D组分和E组分，所述A组分包括一种或多种聚氨酯丙烯酸酯预聚物，所述B组分包括一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体，所述C组分为一种或多种硅烷偶联剂，所述D组分为一种或多种有机染料，所述E组分包括二种或以上裂解型光引发剂；原料各组分按重量份计为，A组分：25-70份；B组分：15-65份；C组分：0.5-6份；D组分：0.05-3份；E组分：0.5-12份。2.根据权利要求1所述的用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物，其特征在于，所述A组分衍生自衍生自脂肪族、芳香族的聚酯或聚醚类中的一种或多种共聚物，重均分子量800到30000之间，玻璃化温度Tg大于0℃，所述A组分断裂伸长率≥50％，所述(甲基)丙烯酸酯基团在聚合物分子链上的任何位置；所述B组分为一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体，其玻璃化温度Tg>-20℃，所述B组分为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸异冰片基酯、丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、丙烯酸二环戊二烯基酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯、吗啉丙烯酸酯、丙烯酸四氢呋喃酯、二丙烯酸己二醇酯、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、丙烯酸苯酯、丙烯酸己内酯和它们的任意组合。3.根据权利要求1所述的用于显示模组柔性线路板和芯片粘结的光固化粘合剂组合物，其特征在于，所述A组分玻璃化温度Tg大于10℃，所述A组分(甲基)丙烯酸酯平均的官能度1-2，所述(甲基)丙烯酸酯基团在聚合物分子链上的末端位置；所述B组分的玻璃化温度Tg&a...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪宇，蘧建星，
申请(专利权)人：江苏科琪高分子材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32