一种电子产品用高阻尼材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电子产品用高阻尼材料及其制备方法，由以下成分制备而成：聚酰亚胺纤维、丁基橡胶、氯丁橡胶、环氧树脂、炭黑、氧化铝、癸二酸二异辛酯、阻尼剂、防老剂和硫化剂。本发明专利技术制备的阻尼材料在较宽的温度范围内既有良好的阻尼减振性能，又有良好的力学性能，使用温度范围宽、阻尼因子高、环保性能好，满足各种电子产品使用的需要，具有广阔的应用前景。

A high damping material for electronic products and its preparation method

The invention provides a high damping material for electronic products and a preparation method, which is prepared from the following components: polyimide fiber, butyl rubber, chloroprene rubber, epoxy resin, carbon black, alumina, Diisooctyl sebacate, damper, antioxidant and vulcanizing agent. The damping material prepared by the invention has good damping and vibration reduction performance and good mechanical properties in a wide temperature range, wide temperature range, high damping factor and good environmental protection performance, and meets the needs of various electronic products, and has broad application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用高阻尼材料及其制备方法
本专利技术属于阻尼材料
，具体涉及一种电子产品用高阻尼材料及其制备方法。
技术介绍
高阻尼复合材料是一种兼具良好阻尼性能和一定力学性能的纤维增强树脂复合材料，主要通过树脂基体的阻尼改性、纤维表面的阻尼涂层、纤维铺层设计等手段来实现材料的结构功能一体化。基于粘弹性阻尼材料发展起来的阻尼减振技术是控制振动和噪声的有效途径，特别是各种服务器、电脑、工作站、交换机等IT设备中数据存储系统由风扇的转动引起机柜的振动和噪声，严重影响硬盘的使用寿命，对高效阻尼减振产品的需求非常迫切，并且随着电子产品应用环境面临着低温更低、高温更高的复杂使用环境以及环保要求，对阻尼材料提出了极高的要求。现有的阻尼材料适用温度一般在-30～100℃，阻尼因子β最高只达0.2左右，不是适用温域窄就是阻尼减振因子低，达不到宽温域内既有良好的阻尼减振性能又有良好的力学性能，并且不能满足相应环保要求和复杂恶劣环境的使用要求。综上所述，因此需要一种更好的阻尼材料，改善现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子产品用高阻尼材料及其制备方法，本专利技术制备的阻尼材料在较宽的温度范围内既有良好的阻尼减振性能，又有良好的力学性能，使用温度范围宽、阻尼因子高、环保性能好，满足各种电子产品使用的需要，具有广阔的应用前景。本专利技术提供了如下的技术方案：一种电子产品用高阻尼材料，包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维31-37份、丁基橡胶22-28份、氯丁橡胶23-27份、环氧树脂20-32份、炭黑10-16份、氧化铝8-14份、癸二酸二异辛酯12-17份、阻尼剂7-14份、防老剂5-10份和硫化剂5-8份。优选的，所述高阻尼材料包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维33-37份、丁基橡胶22-26份、氯丁橡胶24-27份、环氧树脂20-30份、炭黑10-15份、氧化铝11-14份、癸二酸二异辛酯14-17份、阻尼剂7-13份、防老剂6-10份和硫化剂6-8份。优选的，所述高阻尼材料包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维36份、丁基橡胶25份、氯丁橡胶26份、环氧树脂28份、炭黑12份、氧化铝14份、癸二酸二异辛酯17份、阻尼剂12份、防老剂10份和硫化剂6份。一种电子产品用高阻尼材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将丁基橡胶、氯丁橡胶导入密炼机中，在160-180℃下密炼至完全熔化，再加入环氧树脂和癸二酸二异辛酯，降温至120-140℃，混炼2-3h，自然冷却后，得到材料一；b、向材料一中加入炭黑、氧化铝，导入高速剪切机中，在80-100℃、200-300r/min的转速下加热、搅拌、剪切1-2h，再加入硫化剂，升温至120-140℃，硫化反应30-40min，再置于100-120℃下保温，得到材料二；c、将材料二导入双螺杆挤出机中，在150-180℃下，搅拌反应30-50min，再加入聚酰亚胺纤维、阻尼剂和防老剂，升温至200-220℃，搅拌反应1-2h，熔融挤出，得到材料三；d、将材料三导入模具中，在80-100℃下压制成型，即可得到成品。优选的，所述步骤b的硫化剂为双叔丁基过氧化异丙基苯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰和2，4-二氯过氧化苯甲酰中的任一种或多种的混合。优选的，所述步骤c的聚酰亚胺纤维的制备方法为：将4，4-二氨基二苯醚和PMDA进行缩聚反应，再经过脱单、脱泡、湿法纺丝、热酰亚胺化处理，即可得到聚酰亚胺纤维。优选的，所述步骤c的阻尼剂为石墨、丙烯酸酯和甲基丙烯酸甲酯按质量比5:3:1混合而成。优选的，所述步骤c的防老剂为N-异丙基-N’-苯基对苯二胺。本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的阻尼材料在较宽的温度范围内既有良好的阻尼减振性能，又有良好的力学性能，使用温度范围宽、阻尼因子高、环保性能好，满足各种电子产品使用的需要，具有广阔的应用前景。本专利技术中添加的丁基橡胶、氯丁橡胶均为天然橡胶，再后续加入的硫化剂进行硫化反应中，可以引入大量的极性分子，从而使得硫化后的物质具有特殊的分子网络结构，大大提高阻尼性能。本专利技术中添加的聚酰亚胺纤维是一种高性能特种纤维，抗张强度高，可以改善橡胶、树脂经过改性、混合制造出的阻尼材料力学性能下降显著的缺点，不仅可使成品的抗张强度、热变形温度大幅提高，同时其冲击性能也得到极大改善，并且成品所用原材料的性价比高，拓宽了其应用领域。具体实施方式实施例1一种电子产品用高阻尼材料，包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维37份、丁基橡胶22份、氯丁橡胶27份、环氧树脂20份、炭黑10份、氧化铝8份、癸二酸二异辛酯17份、阻尼剂7份、防老剂10份和硫化剂8份。一种电子产品用高阻尼材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将丁基橡胶、氯丁橡胶导入密炼机中，在160℃下密炼至完全熔化，再加入环氧树脂和癸二酸二异辛酯，降温至120℃，混炼3h，自然冷却后，得到材料一；b、向材料一中加入炭黑、氧化铝，导入高速剪切机中，在100℃、200r/min的转速下加热、搅拌、剪切2h，再加入硫化剂，升温至120℃，硫化反应40min，再置于100℃下保温，得到材料二；c、将材料二导入双螺杆挤出机中，在180℃下，搅拌反应50min，再加入聚酰亚胺纤维、阻尼剂和防老剂，升温至200℃，搅拌反应1h，熔融挤出，得到材料三；d、将材料三导入模具中，在100℃下压制成型，即可得到成品。步骤b的硫化剂为双叔丁基过氧化异丙基苯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰和2，4-二氯过氧化苯甲酰的混合。步骤c的聚酰亚胺纤维的制备方法为：将4，4-二氨基二苯醚和PMDA进行缩聚反应，再经过脱单、脱泡、湿法纺丝、热酰亚胺化处理，即可得到聚酰亚胺纤维。步骤c的阻尼剂为石墨、丙烯酸酯和甲基丙烯酸甲酯按质量比5:3:1混合而成。步骤c的防老剂为N-异丙基-N’-苯基对苯二胺。实施例2一种电子产品用高阻尼材料，包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维33份、丁基橡胶26份、氯丁橡胶24份、环氧树脂20份、炭黑10份、氧化铝11份、癸二酸二异辛酯14份、阻尼剂7份、防老剂6份和硫化剂6份。一种电子产品用高阻尼材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将丁基橡胶、氯丁橡胶导入密炼机中，在160℃下密炼至完全熔化，再加入环氧树脂和癸二酸二异辛酯，降温至120℃，混炼2h，自然冷却后，得到材料一；b、向材料一中加入炭黑、氧化铝，导入高速剪切机中，在80℃、200r/min的转速下加热、搅拌、剪切1h，再加入硫化剂，升温至120℃，硫化反应30min，再置于100℃下保温，得到材料二；c、将材料二导入双螺杆挤出机中，在150℃下，搅拌反应30min，再加入聚酰亚胺纤维、阻尼剂和防老剂，升温至200℃，搅拌反应1h，熔融挤出，得到材料三；d、将材料三导入模具中，在80℃下压制成型，即可得到成品。步骤b的硫化剂为双叔丁基过氧化异丙基苯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰和2，4-二氯过氧化苯甲酰的混合。步骤c的聚酰亚胺纤维的制备方法为：将4，4-二氨基二苯醚和PMDA进行缩聚反应，再经过脱单、脱泡、湿法纺丝、热酰亚胺化处理，即可得到聚酰亚胺纤维。步骤c的阻尼剂为石墨、丙烯酸酯和甲基丙烯酸甲酯按质量比5:3:1混合而成。步骤c的防老剂为N-异丙基-N’-苯基对苯二胺。实施例3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用高阻尼材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维31‑37份、丁基橡胶22‑28份、氯丁橡胶23‑27份、环氧树脂20‑32份、炭黑10‑16份、氧化铝8‑14份、癸二酸二异辛酯12‑17份、阻尼剂7‑14份、防老剂5‑10份和硫化剂5‑8份。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用高阻尼材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维31-37份、丁基橡胶22-28份、氯丁橡胶23-27份、环氧树脂20-32份、炭黑10-16份、氧化铝8-14份、癸二酸二异辛酯12-17份、阻尼剂7-14份、防老剂5-10份和硫化剂5-8份。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用高阻尼材料，其特征在于，所述高阻尼材料包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维33-37份、丁基橡胶22-26份、氯丁橡胶24-27份、环氧树脂20-30份、炭黑10-15份、氧化铝11-14份、癸二酸二异辛酯14-17份、阻尼剂7-13份、防老剂6-10份和硫化剂6-8份。3.根据权利要求1所述的一种电子产品用高阻尼材料，其特征在于，所述高阻尼材料包括以下重量份的原料：聚酰亚胺纤维36份、丁基橡胶25份、氯丁橡胶26份、环氧树脂28份、炭黑12份、氧化铝14份、癸二酸二异辛酯17份、阻尼剂12份、防老剂10份和硫化剂6份。4.权利要求1-3任一项所述的一种电子产品用高阻尼材料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：a、将丁基橡胶、氯丁橡胶导入密炼机中，在160-180℃下密炼至完全熔化，再加入环氧树脂和癸二酸二异辛酯，降温至120-140℃，混炼2-3h，自然冷却后，得到材料一；b、向材料一中加入炭黑、氧化铝，导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：合肥仁德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34