一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括铜包钢本体、钢芯、镍合金层、铜层、锡铋合金层和环保涂层，所述铜包钢本体横截面为矩形结构；所述钢芯设置在镍合金层内；所述铜层电镀在镍合金层的外侧；所述铜层外侧设置有锡铋合金层，且铜层和锡铋合金层之间设置有绝缘材料；所述锡铋合金层外侧涂覆有抗氧化的环保涂层，所述铜包钢本体外包覆有导电套，所述钢芯横截面为矩形，且采用具有良好强度、韧性和耐腐蚀性的低碳钢，所述镍合金层为镍铬合金材料制成，该新型一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，结构简单，生产方便，环保无污染，不会引起电子元件的短路，耐腐蚀性强，生产成本低等优点，适合推广使用。

An environmental friendly tin plated copper clad steel wire for electronic components

The utility model discloses a tin-plated copper-clad steel wire for environmental protection electronic components, which comprises a copper-clad steel body, a steel core, a nickel alloy layer, a copper layer, a tin-bismuth alloy layer and an environmental protection coating. The cross section of the copper-clad steel body is rectangular structure, the steel core is arranged in a nickel alloy layer, and the copper layer is electroplated on the outer side of the nickel alloy layer. The outer side of the copper layer is provided with a tin-bismuth alloy layer, and an insulating material is arranged between the copper layer and the tin-bismuth alloy layer; the outer side of the tin-bismuth alloy layer is coated with an anti-oxidation environmental protection coating; the copper-clad steel body is coated with a conductive sleeve; the cross section of the steel core is rectangular, and good strength, toughness and corrosion resistance are adopted. Low carbon steel, the nickel alloy layer is made of nickel-chromium alloy material. The new type of tin-plated copper-clad steel wire for environmental protection electronic components has the advantages of simple structure, convenient production, environmental protection and pollution-free, no short circuit of electronic components, strong corrosion resistance, low production cost, etc. It is suitable for popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线
本技术涉及一种镀锡铜包钢，尤其是一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线。
技术介绍
电镀法生产铜包钢线的关键是在钢丝表面沉积结合力良好、厚度均匀的铜层，否则不能承受后续的变形工艺，影响其最终性能。早期的钢丝镀铜采用的是氰化镀铜工艺，虽然铜层与钢丝的结合力好，但是镀液毒性大，环境污染严重，工人操作条件差，电流效率低，生产效率低，目前，考虑到经济性和实用性，一般选择硫酸盐镀铜工艺。众所周知，钢铁材料上不能直接进行酸性镀铜，否则钢丝表面会出现一层疏松的、结合力极差的铜层，需要在钢铁材料上进行一道预镀工艺，一般有氰化预镀、酒石酸预镀、乙二胺预镀和HEDP预镀，但是镀液毒性大，生产线长，维护困难，考虑到环保、操作条件和质量等诸因素，选择了在钢芯上先镀镍合金作为镀铜的底层，可以免去镀液的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括铜包钢本体、钢芯、镍合金层、铜层、锡铋合金层和环保涂层，所述铜包钢本体横截面为矩形结构；所述钢芯设置在镍合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括铜包钢本体(1)、钢芯(2)、镍合金层(3)、铜层(4)、锡铋合金层(5)和环保涂层(6)，其特征在于：所述铜包钢本体(1)横截面为矩形结构；所述钢芯(2)设置在镍合金层(3)内；所述铜层(4)电镀在镍合金层(3)的外侧；所述铜层(4)外侧设置有锡铋合金层(5)，且铜层(4)和锡铋合金层(5)之间设置有绝缘材料；所述锡铋合金层(5)外侧涂覆有抗氧化的环保涂层(6)。

【技术特征摘要】
1.一种环保型电子元件用镀锡铜包钢线，包括铜包钢本体(1)、钢芯(2)、镍合金层(3)、铜层(4)、锡铋合金层(5)和环保涂层(6)，其特征在于：所述铜包钢本体(1)横截面为矩形结构；所述钢芯(2)设置在镍合金层(3)内；所述铜层(4)电镀在镍合金层(3)的外侧；所述铜层(4)外侧设置有锡铋合金层(5)，且铜层(4)和锡铋合金层(5)之间设置有绝缘材料；所述锡铋合金层(5)外侧涂覆有抗氧化的环保涂层(6)。2.根据权利要求1所述的一种环保...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔汉良，
申请(专利权)人：肇庆市业华电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44