计算机散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种计算机散热结构，包括：散热底座；以及位于散热底座上的散热翅片，散热翅片设有多组且散热翅片之间平行分布，所述散热翅片底部设有翅片底座，翅片底座上侧中部设有沿其长度方向分布的散热翅片，散热翅片上设有纵向分布的散热筋，散热筋底部与所述翅片底座连接；以及装配板，装配板位于翅片底座两侧端部，装配板为L型结构，装配板一侧位于散热底座和翅片底座外侧并与散热底座连接，装配板另一侧位于翅片底座上部且装配板该侧设有与用于散热翅片穿过的装配孔；本实用新型专利技术结构设计合理，通过将散热底座和散热翅片直接接触，用于提高两者的接触面积，提高了热传递效率快和散热效果。

Computer cooling structure

The utility model relates to a computer heat dissipation structure, which comprises a heat dissipation base and a heat dissipation fin located on the heat dissipation base. The heat dissipation fin is provided with a plurality of groups and distributed parallel among the heat dissipation fins. The bottom of the heat dissipation fin is provided with a fin base, and the middle part of the upper side of the fin base is provided with a heat dissipation fin distributed along its length direction. The heat dissipating fin is provided with a longitudinal distribution heat dissipating rib, and the bottom of the heat dissipating rib is connected with the fin base; and the assembly plate is located at the ends of both sides of the fin base, and the assembly plate is L-shaped structure. One side of the assembly plate is located outside the heat dissipating base and the fin base and is connected with the heat dissipating base, and the other side of the assembly plate is located on the fin base. The structure of the utility model is reasonable. By directly contacting the heat dissipation base and the heat dissipation fin, the contact area of the two parts is increased, and the heat transfer efficiency and the heat dissipation effect are improved.

【技术实现步骤摘要】
计算机散热结构
本技术涉及计算机设备
，尤其涉及一种计算机散热结构。
技术介绍
现有技术中，计算机的集成程度越来越高，使CPU的工作温度越来越高，而CPU的温度升高将严重影响其工作性能，因此，CPU的有效散热相当重要，目前CPU的散热一般通过散热底座、导热管和翅片的组合结构完成，导热管与翅片为分体式结构，两者的接触效果有限，造成散热底座的散热效果不理想，直接影响CPU的工作温度。
技术实现思路
为了解决现有技术中的不足，本技术的目的在于提供一种高效的计算机散热结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种计算机散热结构，其特征在于，包括：散热底座；以及位于散热底座上的散热翅片，散热翅片设有多组且散热翅片之间平行分布，所述散热翅片底部设有翅片底座，翅片底座上侧中部设有沿其长度方向分布的散热翅片，散热翅片上设有纵向分布的散热筋，散热筋底部与所述翅片底座连接；以及装配板，装配板位于翅片底座两侧端部，装配板为L型结构，装配板一侧位于散热底座和翅片底座外侧并与散热底座连接，装配板另一侧位于翅片底座上部且装配板该侧设有与用于散热翅片穿过的装配孔。所述散热翅片底部设有与翅片底座连接的第一集热部，第一集热部的长度方向端部与翅片底座端部对齐，第一集热部的宽度自下至上依次递减，且第一集热部上部宽度与散热筋宽度相同。所述散热翅片底部还包括了用于连接第一集热部和散热筋底端的第二集热部，第二集热部的截面积自下至上依次递减。所述散热翅片上还设有冲压成型有至少一列导流片及与导流片一一对应的通孔，所述同一列的导流片之间分别于散热翅片两侧交错分布。所述散热筋外侧还设有分布在散热翅片表面的散热支筋。本技术的有益效果是：结构设计合理，通过将散热底座和散热翅片直接接触，用于提高两者的接触面积，提高了热传递效率快和散热效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术的主视结构示意图。图2为本技术的侧视剖面结构示意图。图3为散热翅片的俯视结构示意图。图4为装配板的结构示意图。图中：1散热底座、2装配板、3散热翅片、4散热筋、5散热支筋、6导流片、7翅片底座、8第一集热部、9第二集热部、10装配孔。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。如图1至图4所示：本实施例提供一种计算机散热结构，包括散热底座1、散热翅片3、以及用于连接散热底座1和散热翅片3的装配板2；所述散热底座1用于通过螺丝固定在CPU外部，散热底和CPU之间通过导热膏连接，用于将CPU产生的热量传递出去进行散热；所述散热翅片3设置在散热底座1上，散热翅片3设有多组且散热翅片3之间平行分布，每组散热翅片3都用于对散热底座1进行散热使用，所述散热翅片3底部设有翅片底座7，翅片底座7上侧中部设有沿其长度方向分布的散热翅片3，该结构中，散热翅片3底部通过翅片底座7直接与散热底座1连接，散热翅片3与散热底座1的接触效果明显优于现有的分体式翅片结构，传热效果更好；所述散热翅片3上设有纵向分布的散热筋4，散热筋4底部与所述翅片底座7连接，通过散热筋4可以增加散热翅片4的散热截面积，提高热传递效果；进一步地，所述散热翅片3底部设有与翅片底座7连接的第一集热部8，第一集热部8的长度方向端部与翅片底座7端部对齐，第一集热部8的宽度自下至上依次递减，且第一集热部8上部宽度与散热筋4宽度相同，第一集热部8的截面为喇叭状结构，通过第一集热部8可以增加与散热底座1的接触面积，使热量聚集到散热翅片3根部继续向上传递；更进一步地，所述散热翅片3底部还包括了用于连接第一集热部8和散热筋4底端的第二集热部9，第二集热部9的截面积自下至上依次递减，第二集热部9的形状同样为喇叭状结构，通过第二集热部9用于将第一集热部8上的热量汇集至散热筋4根部继续向上传递，用于利用散热筋4的截面积提高热传递效果；进一步地，所述散热筋4外侧还设有分布在散热翅片3表面的散热支筋5，散热支筋5水平分布，散热支筋5与散热筋4之间构成“非”字型结构，用于使热量均匀传递至散热翅片3表面；进一步地，所述散热翅片3上还设有冲压成型有一列导流片6及与导流片6一一对应的通孔，导流片6位于散热筋4之间，其中同一列的导流片6之间分别于散热翅片3两侧交错分布，在风冷过程中，空气在散热翅片3之间流通，通过导流片6及对应的通孔可以实现对空气的导向效果，使空气流通通过导流片6交错分布，打乱的空气流通方向，提高了空气与散热翅片3的接触效果，进而提高了风冷效果；所述装配板2位于翅片底座7两侧端部，装配板2为L型结构，装配板2一侧位于散热底座1和翅片底座7外侧并与散热底座1连接，装配板2另一侧位于翅片底座7上部且装配板2该侧设有与用于散热翅片3穿过的装配孔10，通过该装配板2将多组散热翅片3均匀固定在散热底座1上。以上所述仅为本技术的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本技术的目的技术方案，都属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机散热结构，其特征在于，包括：散热底座；以及位于散热底座上的散热翅片，散热翅片设有多组且散热翅片之间平行分布，所述散热翅片底部设有翅片底座，翅片底座上侧中部设有沿其长度方向分布的散热翅片，散热翅片上设有纵向分布的散热筋，散热筋底部与所述翅片底座连接；以及装配板，装配板位于翅片底座两侧端部，装配板为L型结构，装配板一侧位于散热底座和翅片底座外侧并与散热底座连接，装配板另一侧位于翅片底座上部且装配板该侧设有用于散热翅片穿过的装配孔。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热结构，其特征在于，包括：散热底座；以及位于散热底座上的散热翅片，散热翅片设有多组且散热翅片之间平行分布，所述散热翅片底部设有翅片底座，翅片底座上侧中部设有沿其长度方向分布的散热翅片，散热翅片上设有纵向分布的散热筋，散热筋底部与所述翅片底座连接；以及装配板，装配板位于翅片底座两侧端部，装配板为L型结构，装配板一侧位于散热底座和翅片底座外侧并与散热底座连接，装配板另一侧位于翅片底座上部且装配板该侧设有用于散热翅片穿过的装配孔。2.根据权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于：所述散热翅片底部设有与翅片底座连接的第一集热部，第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，
申请(专利权)人：德州职业技术学院德州市技师学院，
类型：新型
国别省市：山东,37