一种LED封装缺陷检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED封装缺陷检测装置,包括检测装置本体、磁路屏蔽板、电磁铁传动机构，在检测装置本体上设有、激励光源、电磁铁传动机构、LED装夹台、定位底板、步进电机传动装置、磁芯绕组、指示灯、磁路屏蔽板、芯片卡条、铰链、楔形卡台、电磁铁、微型磁芯绕组，在检测装置本体的内部设有在线检测系统，本实用新型专利技术采用缺陷键合与正常键合LED短路光生电流的方法，采用二维传动式检测，只需一组激励光源，感应磁芯绕组和方法处理电路，大大提高了检测装置本体的在线检测精度，同时也提高了检测装置本体的检测范围。

A device for detecting LED package defects

The utility model discloses a defect detection device for LED packaging, which comprises a detection device body, a magnetic shielding plate and an electromagnet transmission mechanism. On the detection device body, there are four parts: an exciting light source, an electromagnet transmission mechanism, an LED clamping platform, a positioning base plate, a stepping motor transmission device, a magnetic core winding, an indicator lamp and a magnetic circuit shielding plate. Chip clamps, hinges, wedge-shaped clamps, electromagnets and micro-core windings are equipped with an on-line detection system inside the detection device body. The utility model adopts the method of defect bonding and normal bonding of short-circuit photogenerated current of LED, adopts two-dimensional transmission detection, and only needs a set of exciting light sources, induction core windings and methods. The processing circuit greatly improves the online detection accuracy of the detection device body, and also improves the detection range of the detection device body.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装缺陷检测装置
本技术涉及LED生产
，具体为一种LED封装缺陷检测装置。
技术介绍
LED光源作为新一代的照明光源与白炽灯等传统光源相比，具有寿命长、光效高、节能环保等优点，成为近些年来用途极为广泛的产品，其应用范围不断扩大，照明、显示、医疗等领域都对LED光源在各种环境条件下的表现提出了严格的要求。LED光源通常由多个芯片串并而组成，生产过程中不能完全避免其中有芯片不亮或缺失，从而影响LED光源的光效和芯片寿命。多个芯片串并起来的LED光源在正常工作的恒定电流下发光，通过光色电等参数检测是难以判别芯片是否存在缺失或不亮的情况，因为在多组芯片中，单个不亮芯片造成光通量、色坐标、电压或电流的差异变化是很微小的。当前很多厂家对这种LED光源芯片缺陷采用的检测方法是人工判断，用恒定微小电流点亮LED光源，然后靠人眼直接观察芯片是否不亮和芯片是否缺失，甚至芯片是否可能存在漏电，这样做的缺点是人工成本高，检测效率低，而且容易对人的眼睛造成伤害。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种采用二维传动式检测，只需一组激励光源，感应磁芯绕组和方法处理电路，大大提高了检测装置本体的在线检测精度，同时也提高了检测装置本体的检测范围的一种LED封装缺陷检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装缺陷检测装置,包括检测装置本体、磁路屏蔽板、电磁铁传动机构，所述检测装置本体上设有定位底板，所述定位底板的上方设有检测箱，检测箱的左上方靠近边缘处设有激励光源、指示灯，所述检测箱的内部设有在线检测系统，所述检测箱的左侧设有电磁铁传动机构，检测箱与电磁铁传动机构连接，所述电磁铁传动机构的一侧设有磁芯绕组，所述磁芯绕组的左侧设有步进电机传动装置，步进电机传动装置的上方设有LED装夹台。优选的，所述电磁铁传动机构上设有微型直线导轨，所述微型直线导轨的顶端左侧设有磁芯绕组，所述微型直线导轨的右侧中间设有电磁铁，微型直线导轨的底部设有连接端。优选的，所述LED装夹台的上方设有磁路屏蔽板，所述磁路屏蔽板的下方设有芯片卡条，芯片卡条安装在连接支柱上，连接支柱的一端一侧设有铰链，铰链成直角型，所述铰链的一侧设有楔形卡台，楔形卡台与铰链连接。优选的，所述在线检测系统上设有单片机，所述单片机的右端设有激励光源模块，所述激励光源模块的右端设有感应磁芯，所述感应磁芯的另一端设有信号放大电路，所述信号放大电路的另一端设有检波电路，所述检波电路的另一端与单片机连接，单片机的另一连接端与显示模块连接。优选的，所述信号放大电路上设有第一发光二极管，所述第一发光二极管的正极连接VCC端，所述第一发光二极管的负极与第二发光二极管的正极连接，所述第二发光二极管的负极与极性电容的负极连接，所述极性电容的正极与第一发光二极管的正极连接，所述极性电容的正极与第一电容的一端连接，所述第一电容的另一端与导线连接，所述第二发光二极管与第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与三极管的集电极连接，所述三极管的发射极与第二电阻的一端连接，所述三极管的基极与第二电容的一端连接，所述第二电容的另一端与第一电感的一端连接，所述第二电阻的另一端与第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与第三电容的一端连接，所述第三电容的另一端与第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端与第四电阻的一端连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用缺陷键合与正常键合LED短路光生电流的方法，采用二维传动式检测，只需一组激励光源，感应磁芯绕组和方法处理电路，大大提高了检测装置本体的在线检测精度，同时也提高了检测装置本体的检测范围。附图说明图1为本技术检测装置本体结构示意图；图2为本技术LED装夹台结构示意图；图3为本技术电磁铁传动机构示意图；图4为本技术在线检测系统示意图；图5为本技术信号放大电路示意图。图中：1、检测装置本体；2、激励光源；3、电磁铁传动机构；4、LED装夹台；5、定位底板；6、步进电机传动装置；7、磁芯绕组；8、指示灯；9、磁路屏蔽板；10、芯片卡条；11、铰链；12、楔形卡台；13、电磁铁；14、微型直线导轨；15、在线检测系统；16、单片机；17、激励光源模块；18、感应磁芯；19、信号放大电路；20、检波电路；21、显示模块；22、第一发光二极管；23、第二发光二极管；24、极性电容；25、第一电容；26、第一电阻；27、三极管；28、第二电阻；29、第二电容；30、第三电阻；31、第一电感；32、第四电阻；33、第二电感；34、第三电容；35、检测箱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术提供一种技术方案：一种LED封装缺陷检测装置,包括检测装置本体1、磁路屏蔽板9、电磁铁传动机构3，检测装置本体1上设有定位底板5，定位底板5的上方设有检测箱35，检测箱35的左上方靠近边缘处设有激励光源2、指示灯8，检测箱35的内部设有在线检测系统15，检测箱35的左侧设有电磁铁传动机构3，检测箱35与电磁铁传动机构3连接，电磁铁传动机构3的一侧设有磁芯绕组7与检测箱35内的在线检测系统15连接，磁芯绕组7与磁芯绕组7的左侧设有步进电机传动装置6，步进电机传动装置6的上方设有LED装夹台4，LED装夹台4用于将需要检测的LED元件进行定位，检测装置本体1上的检测组件全部安装在定位板5上。请参阅图2，电磁铁传动机构3上设有微型直线导轨14，微型直线导轨14的顶端左侧设有磁芯绕组7，微型直线导轨14的右侧中间设有电磁铁13，电磁铁13上的一连接端与磁芯绕组连接，在微型直线导轨14的底部设有连接端，连接端固定在定位底板5上。请参阅图3，LED装夹台4的上方设有磁路屏蔽板9，磁路屏蔽板9的下方设有芯片卡条10，芯片卡条10安装在连接支柱上，连接支柱的一端一侧设有铰链11，铰链11成直角型，铰链11的一侧设有楔形卡台12，楔形卡台12与铰链11连接。请参阅图4，在线检测系统15上设有单片机16，单片机16的右端设有激励光源模块17，激励光源模块17的右端设有感应磁芯18，感应磁芯18的另一端设有信号放大电路19，信号放大电路19的另一端设有检波电路20，信号放大电路19将检波电路20的检测信号进行放大，检波电路20的另一端与单片机16连接，单片机16的另一连接端与显示模块21连接，检测数据经过单片机16处理后，传送至显示模块21，显示模块将数据结构通过显示器显示出来。请参阅图5，信号放大电路19上设有第一发光二极管22，第一发光二极管22的正极连接VCC端，第一发光二极管22的负极与第二发光二极管23的正极连接，第二发光二极管23的负极与极性电容24的负极连接，极性电容24的正极与第一发光二极管22的正极连接，极性电容24的正极与第一电容25的一端连接，第一电容25的另一端与导线连接，第二发光二极管23与第一电阻26的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装缺陷检测装置,包括检测装置本体（1）、磁路屏蔽板（9）、电磁铁传动机构（3），其特征在于：所述检测装置本体（1）上设有定位底板（5），所述定位底板（5）的上方设有检测箱（35），检测箱（35）的左上方靠近边缘处设有激励光源（2）、指示灯（8），所述检测箱（35）的内部设有在线检测系统（15），所述检测箱（35）的左侧设有电磁铁传动机构（3），检测箱（35）与电磁铁传动机构（3）连接，所述电磁铁传动机构（3）的一侧设有磁芯绕组（7），所述磁芯绕组（7）的左侧设有步进电机传动装置（6），步进电机传动装置（6）的上方设有LED装夹台（4）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装缺陷检测装置,包括检测装置本体（1）、磁路屏蔽板（9）、电磁铁传动机构（3），其特征在于：所述检测装置本体（1）上设有定位底板（5），所述定位底板（5）的上方设有检测箱（35），检测箱（35）的左上方靠近边缘处设有激励光源（2）、指示灯（8），所述检测箱（35）的内部设有在线检测系统（15），所述检测箱（35）的左侧设有电磁铁传动机构（3），检测箱（35）与电磁铁传动机构（3）连接，所述电磁铁传动机构（3）的一侧设有磁芯绕组（7），所述磁芯绕组（7）的左侧设有步进电机传动装置（6），步进电机传动装置（6）的上方设有LED装夹台（4）。2.根据权利要求1所述的一种LED封装缺陷检测装置，其特征在于：所述电磁铁传动机构（3）上设有微型直线导轨（14），所述微型直线导轨（14）的顶端左侧设有磁芯绕组（7），所述微型直线导轨（14）的右侧中间设有电磁铁（13），微型直线导轨（14）的底部设有连接端。3.根据权利要求1所述的一种LED封装缺陷检测装置，其特征在于：所述LED装夹台（4）的上方设有磁路屏蔽板（9），所述磁路屏蔽板（9）的下方设有芯片卡条（10），芯片卡条（10）安装在连接支柱上，连接支柱的一端一侧设有铰链（11），铰链（11）成直角型，所述铰链（11）的一侧设有楔形卡台（12），楔形卡台（12）与铰链（11）连接。4.根据权利要求1所述的一种LED封装缺陷检测装置，其特征在于：所述在线检测系统（15）上设有单片机（16），所述单...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟显文，
申请(专利权)人：中山市森前光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44