一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯，包括：壳体、LED光源及驱动电源，所述LED光源为COB光源，包括COB基板及LED芯片，所述COB基板具有一封装部及位于该封装部外围的透光环，所述封装部具有对应LED芯片的透光区域，以供所述LED芯片的封装面发出的光透过，所述反射壳体内设有反光组件，并连接散热壳体的安装口，所述COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口。

A LED lamp

The utility model provides an LED lamp, which comprises a shell, an LED light source and a driving power supply. The LED light source is a COB light source, including a COB substrate and an LED chip. The COB substrate has a package part and a light transmission ring located outside the package part. The package part has a light transmission area corresponding to the LED chip for sealing the LED chip. The light emitted from the reflector shell is transmitted through the reflector assembly, and the reflector assembly is arranged in the reflector shell and connected with the installation outlet of the radiator shell. The light emitted from the back-to-out surface of the COB light source is reflected to the transmitter ring through the reflector assembly in the reflector shell, and is transmitted to the outlet of the radiator shell through the transmitter ring.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本技术涉及LED照明领域，具体涉及一种有效增大发光亮度的LED灯。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。现有技术中，将LED芯片封装至基板上形成发光源，光线从该LED芯片的封装面出射的光线往往被基板吸收或阻挡损耗，损失一大部分光量，进而使得出光量不高。
技术实现思路
为此，本技术提供一种LED灯，能够将LED芯片的封装面出射的光线透射出并将其反射回出光口进行出光，有效增大发光亮度。为实现上述目的，本技术提供的一种LED灯，包括：壳体、LED光源及驱动电源，所述LED光源为COB光源，包括COB基板及LED芯片，所述COB基板具有一封装部及位于该封装部外围的透光环，所述LED芯片封装在封装部上，定义由LED芯片的出光面出光的表面为该COB光源的正向出光面，所述封装部具有对应LED芯片的透光区域，以供所述LED芯片的封装面发出的光透过，形成该COB光源的背向出光面；所述壳体包括：散热壳体及反射壳体，所述散热壳体具有安装口和出光口，所述COB光源安装在散热壳体的安装口上，并与所述驱动电源电连接，所述COB光源的正向出光面对应出光口，所述反射壳体内设有反光组件，并连接散热壳体的安装口，所述COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口。本技术的一种优选方案，所述反光组件包括对应COB光源的背向出光面的第一反光板以及设置在第一反光板与透光环之间的第二反光板，COB光源的背向出光面射出的光依次经所述第一反光板和第二反光板反射至透光环上。进一步的，还包括驱动装置，所述驱动装置驱动连接所述第一反光板，并驱动该第一反光板移动，以调整反射光量。再进一步的，所述反射壳体内还设有一支撑架，所述支撑架上至少设有二支撑部，所述第一反光板支撑在不同支撑部上实现不同位置的切换。进一步的，所述反射壳体呈倒锥台结构，所述第二反光板设置于该反射壳体的内壁上。本技术的另一种优选方案，所述COB基板的透光环上还设有用于电连接驱动电源的电极，所述驱动电源安装在散热壳体上并电连接所述透光环上的电极，以实现电连接所述COB光源。本技术的另一种优选方案，所述COB基板的封装部为球弧形结构，所述LED芯片设有多个，并均匀分布于球弧形的封装部上。本技术的另一种优选方案，所述COB基板内还设有一容置内腔，该容置内腔内还容置有导热液体。通过本技术提供的技术方案，COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口，能够将现有技术中原本损耗的光线透出，并将其反射至出光口出光，有效的增大发光亮度。所述驱动装置驱动连接所述第一反光板，并驱动该第一反光板移动，以调整反射光量，可调节出光量，达到适合的光照度；且通过设置LED芯片的正向出光面和背向出光面的不同出光色温，从而达到调节整体出光色温的效果。COB基板内还设有导热液体，以帮助传导热量，使散热效果更好。附图说明图1所示为实施例中LED灯的立体示意图；图2所示为实施例中LED灯的分解示意图；图3所示为实施例中LED灯的剖视图；图4所示为实施例中LED灯的COB基板的结构示意图；图5所示为实施例中LED灯的COB光源的部分截面示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1至图5所示，本实施例提供的一种LED灯，包括：壳体、LED光源30及驱动电源20，所述LED光源30为COB光源30，包括COB基板及LED芯片33，所述COB基板具有一封装部32及位于该封装部32外围的透光环31，所述LED芯片33封装在封装部32上，定义由LED芯片33的出光面(即上表面)出光的表面为该COB光源30的正向出光面，所述封装部32具有对应LED芯片33的透光区域，以供所述LED芯33片的封装面(即下表面)发出的光透过，形成该COB光源30的背向出光面。进一步的，封装部32包括不透光基板321和透光基板322拼接而成，所述LED芯片33固晶在透光基板322上，形成所述对应LED芯片33的透光区域，且在透光基板322的下方封装有荧光胶34。在其他实施例中，封装部32也可以整个设置成可透光的结构，即均有透光基板组成。具体的，本实施例中，所述COB基板30的封装部32为球弧形结构，所述LED芯片33设有多个，并均匀分布于球弧形的封装部32上，所述COB基板内还设有一容置内腔35，该容置内腔35内还容置有导热液体，以增加该LED光源的导热。所述壳体包括：散热壳体10及反射壳体40，所述散热壳体10具有安装口(下方开口)和出光口(上方开口)，所述COB光源30安装在散热壳体10的安装口上，所述COB基板的透光环31上还设有用于电连接驱动电源20的电极(未示出)，所述驱动电源20安装在散热壳体10上并电连接所述透光环31上的电极，以实现电连接所述COB光源30。所述COB光源30的正向出光面对应出光口，所述反射壳体40内设有反光组件，并连接散热壳体10的安装口，所述COB光源30的背向出光面所发出的光经反射壳体40内的反光组件反射至透光环31上，并通过透光环31的透射射向散热壳体10的出光口。具体的，本实施例中，所述反光组件包括对应COB光源的背向出光面的第一反光板51以及设置在第一反光板51与透光环31之间的第二反光板52，COB光源30的背向出光面射出的光依次经所述第一反光板51和第二反光板52反射至透光环31上。进一步的，所述反光组件设有四组，还包括对应每一组反光组件的驱动装置及支撑架41，所述支撑架41上设有呈阶梯排列的三支撑部411(在其他实施例中，也可以设置二个或三个以上的支撑部)，所述驱动装置驱动连接所述第一反光板51，并驱动该第一反光板51在三个支撑部411之间切换，以调整反射光量。再进一步的，所述驱动装置包括第一电动推杆61和第二电动推杆62，所述第一电动推杆61竖直设置并驱动连接所述第二电动推杆62，所述第二电动推杆62倾斜设置并驱动连接所述第一反光板51，所述第一电动推杆61驱动第二电动推杆62和第一反光板51在竖直方向上移动，所述第二电动推杆62驱动第一反光板51在倾斜方向上移动，进而实现第一反光板51在三个支撑部之间切换，以实现调整反射角度或反射光量。在其他实施例中，驱动装置驱动该第一反光板51在三个支撑部之间切换，其具体的连接结构是本领域的技术人员能够根据实际结构来具体设定，在此不再详述。再进一步的，本实施例中，所述反射壳体40呈倒锥台结构，所述第二反光板52设置于该反射壳体40的内壁上。通过本技术提供的技术方案，COB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，包括：壳体、LED光源及驱动电源，其特征在于：所述LED光源为COB光源，包括COB基板及LED芯片，所述COB基板具有一封装部及位于该封装部外围的透光环，所述LED芯片封装在封装部上，定义由LED芯片的出光面出光的表面为该COB光源的正向出光面，所述封装部具有对应LED芯片的透光区域，以供所述LED芯片的封装面发出的光透过，形成该COB光源的背向出光面；所述壳体包括：散热壳体及反射壳体，所述散热壳体具有安装口和出光口，所述COB光源安装在散热壳体的安装口上，并与所述驱动电源电连接，所述COB光源的正向出光面对应出光口，所述反射壳体内设有反光组件，并连接散热壳体的安装口，所述COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括：壳体、LED光源及驱动电源，其特征在于：所述LED光源为COB光源，包括COB基板及LED芯片，所述COB基板具有一封装部及位于该封装部外围的透光环，所述LED芯片封装在封装部上，定义由LED芯片的出光面出光的表面为该COB光源的正向出光面，所述封装部具有对应LED芯片的透光区域，以供所述LED芯片的封装面发出的光透过，形成该COB光源的背向出光面；所述壳体包括：散热壳体及反射壳体，所述散热壳体具有安装口和出光口，所述COB光源安装在散热壳体的安装口上，并与所述驱动电源电连接，所述COB光源的正向出光面对应出光口，所述反射壳体内设有反光组件，并连接散热壳体的安装口，所述COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述反光组件包括对应COB光源的背向出光面的第一反光板以及设置在第一反光板与透光环之间的第二反光板，COB光源的背向出光面射出的光...

【专利技术属性】
技术研发人员：施高伟，李提仙，曹启明，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35