电解液供应装置及电解铜箔制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：供应部，其将向阴极部和阳极部之间供应电解液；输送部，其将电解液从用于储存电解液的溶解槽输送到所述供应部；以及调节部，其对向所述阴极部和所述阳极部之间供应的电解液的流量进行调节。

【技术实现步骤摘要】
电解液供应装置及电解铜箔制造装置
本技术涉及用于供应电解液的电解液供应装置及用于制造铜箔的电解铜箔制造装置，所述电解液用于制造铜箔。
技术介绍
铜箔在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的制造过程中使用。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。而且，电解铜箔制造装置作为用于供应在铜箔的电解沉淀中所使用的电解液的设备，可设置有电解液供应装置。图1是示出，现有技术的电解铜箔制造装置中的电解沉淀了的铜箔从阴极部开卷的状态的概略性主视图。参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100包括阳极部110、阴极部120以及电解液供应装置(未图示)。所述阳极部110经由电解液与所述阴极部120进行通电。在实施电镀时，所述阳极部110起到阳极的作用。所述阴极部120利用电解液以电镀方式来使铜箔电解沉淀。在实施电镀时，所述阴极部120起到阴极的作用。所述电解液供应装置(未图示)用于向所述阳极部110和所述阴极部120之间供应电解液。当所述电解液供应装置(未图示)向所述阳极部110和所述阴极部120之间供应电解液时，所述阳极部110和所述阴极部120互相通电并实施电镀作业。在该情况下，随着溶解于所述电解液的铜离子在所述阴极部120还原，所述阴极部120使铜箔电解沉淀。所述阴极部120以旋转轴120a为中心进行旋转，并且连续地实施铜箔的电解沉淀和开卷作业。铜箔从所述阴极部120向开卷方向(CD箭头方向)开卷后，搬运到卷取部(未图示)侧并卷绕于所述卷取部。其中，由现有技术的电解铜箔制造装置100制造的铜箔，因各种各样的原因在垂直于所述开卷方向(CD箭头方向)的宽度方向(X轴方向)上发生厚度偏差。如上所述，铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度偏差，在铜箔使用于二次电池的阴极的情况下，会降低阴极活性物质涂层的均匀性。这种阴极活性物质涂层的均匀性的降低，会导致增加阴极活性物质的剥离、发生短路等，从而降低二次电池的收获率和品质。因此，迫切地需要对能够减小铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度偏差的电解铜箔制造装置100进行开发。
技术实现思路
本技术是为解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供能够降低铜箔的以宽度方向为基准的厚度偏差的电解液供应装置及电解铜箔制造装置。为了解决如上所述的问题，本技术可包括如下所述的特征。本技术的电解液供应装置可包括：供应部，其用于向阴极部和阳极部之间供应电解液；输送部，其将电解液从用于储存电解液的溶解槽输送到所述供应部；以及调节部，其用于对向所述阴极部和所述阳极部之间供应的电解液的流量进行调节。设置有所述电解液供应装置的电解铜箔制造装置，其还可包括：阴极部，其利用电解液来以电镀方式使铜箔电解沉淀；阳极部，其经由电解液与所述阴极部进行通电；搬运部，其用于搬运从所述阴极部开卷的铜箔；切割部，其用于切割从所述搬运部搬运的铜箔的两侧；卷取部，其用于卷绕由所述切割部切割的铜箔。技术效果本技术能够降低铜箔的以宽度方向为基准的厚度偏差，由此能够提高铜箔的收获率和品质，因此，能够对采用铜箔的产品的收获率和品质的提高做出贡献。附图说明图1是示出，现有技术的电解铜箔制造装置中的电解沉淀了的铜箔从阴极部开卷的状态的概略性主视图。图2是本技术的电解铜箔制造装置的概略性方框图。图3是示出本技术的电解铜箔制造装置中的阴极部和阳极部的概略性立体图。图4是示出本技术的电解铜箔制造装置中的电解液供应装置的概略性主视图。图5是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，从输送构件输送的电解液穿过供应孔的状态的概略性剖视图。图6是示出本技术的电解铜箔制造装置中的供应区域的概略性主视图。图7是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，输送构件从以宽度方向为基准靠近配置的供应孔隔开的距离的概略性剖视图。图8是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，输送构件配置在供应孔的相反侧的状态的概略性侧剖视图。图9是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，输送构件和供应孔配置在同一基准线上的状态的概略性剖视图。图10是示出，在本技术的电解铜箔制造装置中，调节机构对流路的开放程度进行调节的状态的概略性侧剖视图。附图标记说明1:电解液供应装置2:供应部3:输送部4:调节部10:电解铜箔制造装置11:阴极部12:阳极部13:搬运部14:切割部15:卷取部16:溶解槽17:供应区域21:供应本体22:供应孔31:输送构件41:调节机构42:测量机构311:流路具体实施方式以下，参照附图，详细说明本技术的电解液供应装置及电解铜箔制造装置的实施例。本技术的电解液供应装置可包括在本技术的电解铜箔制造装置，因此，在说明本技术的电解铜箔制造装置的实施例的同时，对本技术的电解液供应装置的实施例进行说明。参照图2和图3，本技术的电解铜箔制造装置10用于制造在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的制造过程中所使用的铜箔。为此，本技术的电解铜箔制造装置10可包括阴极部11、阳极部12、搬运部13、切割部14以及卷取部15。参照图2和图3，所述阴极部11利用电解液以电镀方式来使铜箔电解沉淀。在实施电镀时，所述阴极部11可起到阴极的作用。当所述阴极部11与所述阳极部12通电而电流流过时，溶解于电解液的铜离子可以在所述阴极部11还原。由此，所述阴极部11能够使铜箔电解沉淀于其表面。所述阴极部11以旋转轴11a为中心可进行旋转。所述阴极部11能够连续地实施：以所述旋转轴11a为中心进行旋转并使铜箔电解沉淀于表面的电铸作业；和使电解沉淀了的铜箔从表面脱离的开卷作业。所述阴极部11在整体上可形成为滚筒(Drum)形状，但并不限于此，只要是能够进行旋转并连续地实施电解沉淀作业和开卷作业的形状，就可以形成为其它形状。所述阴极部11可配置于所述阳极部12的上侧。参照图2和图3，所述阳极部12经由电解液与所述阴极部11进行通电。在实施电镀时，所述阳极部12可起到阳极的作用。所述阳极部12可配置于所述阴极部11的下侧。所述阳极部12可以以从所述阴极部11的表面隔开间隔的方式配置于所述阴极部11的下侧。所述阳极部12可形成为与所述阴极部11的表面相同的形状。例如，在所述阴极部11形成为圆形的长方体形状的情况下，所述阳极部12可形成为半圆的长方体形状。参照图2，所述搬运部13用于搬运从所述阴极部11开卷的铜箔。所述搬运部13可以将铜箔从所述阴极部11搬运到所述切割部14。在该情况下，所述搬运部13利用辊子(roller)等来搬运铜箔。所述搬运部13对从所述阴极部11开卷了的铜箔进行搬运，同时也可以对残留在铜箔表面的电解液等进行干燥。参照图2，所述切割部14对从所述搬运部13搬运的铜箔的两侧进行切割。所述切割部14可以以与铜箔从所述阴极部11开卷的开卷方向(CD箭头方向)垂直的宽度方向(X轴方向)为基准，对铜箔的两侧进行切割。穿过所述切割部14的铜箔，可搬运到所述卷取部15。参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解液供应装置，其特征在于，包括：供应部，向阴极部和阳极部之间供应电解液；输送部，将电解液从用于储存电解液的溶解槽输送到所述供应部；以及调节部，对向所述阴极部和所述阳极部之间供应的电解液的流量进行调节。

【技术特征摘要】
2017.02.16 KR 20-2017-00007941.一种电解液供应装置，其特征在于，包括：供应部，向阴极部和阳极部之间供应电解液；输送部，将电解液从用于储存电解液的溶解槽输送到所述供应部；以及调节部，对向所述阴极部和所述阳极部之间供应的电解液的流量进行调节。2.根据权利要求1所述的电解液供应装置，其特征在于，所述供应部包括使从所述输送部输送的电解液穿过的多个供应孔，多个所述供应孔以沿着与铜箔从所述阴极部开卷的开卷方向垂直的宽度方向互相隔开间隔的方式形成。3.根据权利要求2所述的电解液供应装置，其特征在于，所述输送部包括多个输送构件，所述输送构件以沿着所述宽度方向互相隔开间隔的方式设置于所述供应部。4.根据权利要求3所述的电解液供应装置，其特征在于，所述调节部包括分别设置于所述输送构件的多个调节机构，多个所述调节机构单独地对各个所述输送构件向所述供应部输送的电解液的流量进行调节，以根据在所述阴极部和所述阳极部之间沿着所述宽度方向配置的供应区域而对电解液的流量进行控制。5.根据权利要求3所述的电解液供应装置，其特征在于，所述供应部包括N个所述供应孔，所述输送部包括N个所述输送构件，其中N为大于2的自然数。6.根据权利要求4所述的电解液供应装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相裕，崔玹彰，
申请(专利权)人：KCF技术有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR