热炭墨盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热炭墨盘，包括：墨盘底板、若干个墨盘侧板及发热件。所述墨盘底板为导热板，所述墨盘底板与所述墨盘侧板相连，所述墨盘侧板绕所述墨盘底板板面周向设置，所述墨盘侧板与所述墨盘底板配合形成用于装设碳墨的容纳槽；所述发热件与所述墨盘底板相连。上述的热炭墨盘，发热件发热时将热量传递至墨盘底板，由墨盘底板直接将热量传递给容纳槽内的碳墨，传热性能大大提升，融墨速度较快，如此取代了传统的墨盆，也无需设置隔热板与盛放盆，能避免墨盘底板由于持续加热而过热导致墨盘底板出现弯曲变形的不良现象。

Hot carbon ink plate

The utility model relates to a hot carbon ink tray, which comprises an ink tray chassis, several ink tray side plates and heating parts. The ink disc bottom plate is a heat conducting plate, and the ink disc bottom plate is connected with the ink disc side plate. The ink disc side plate is circumferentially arranged around the ink disc bottom plate surface. The ink disc side plate is matched with the ink disc bottom plate to form a holding groove for installing carbon ink. The heating part is connected with the ink disc bottom plate. When the heater is heated, the heat is transferred to the ink plate, and the heat is transferred directly from the ink plate to the carbon ink in the holding tank. The heat transfer performance is greatly improved and the ink melting speed is faster. Thus, the traditional ink basin is replaced, and the heat insulation plate and the holding basin are not needed, so that the continuous heating of the ink plate can be avoided. Overheating causes bad bending deformation of the ink tray.

【技术实现步骤摘要】
热炭墨盘
本技术涉及一种墨盘，特别是涉及一种热炭墨盘。
技术介绍
传统的热炭墨盘由墨盆、发热板、隔热板和盛放盆组成。墨盆受热变形随着热炭墨盘使用时间变长而变得严重，墨盆变形后受热不均匀、热传递效率变差并对墨盆内的墨水加热速度变慢，如此发热板温度到达设定温度时而墨盆温度未到达预设温度，使得温控表无法给出信号停止发热板加热，发热板的温度将持续上升，容易导致发热板和线路损坏现象。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种热炭墨盘，它能够较快速地将热量传递至碳墨，避免墨盘底部发生变形。其技术方案如下：一种热炭墨盘，包括：墨盘底板与若干个墨盘侧板，所述墨盘底板为导热板，所述墨盘底板与所述墨盘侧板相连，所述墨盘侧板绕所述墨盘底板板面周向设置，所述墨盘侧板与所述墨盘底板配合形成用于装设碳墨的容纳槽；发热件，所述发热件与所述墨盘底板相连。上述的热炭墨盘，发热件发热时将热量传递至墨盘底板，由墨盘底板直接将热量传递给容纳槽内的碳墨，传热性能大大提升，融墨速度较快，如此取代了传统的墨盆，也无需设置隔热板与盛放盆，能避免墨盘底板由于持续加热而过热导致墨盘底板出现弯曲变形的不良现象。进一步地，所述墨盘底板设有若干个插孔，所述插孔由所述墨盘底板侧壁延伸入所述墨盘底板内，所述发热件为发热管，所述发热管插入到所述插孔内。进一步地，所述插孔并列间隔设置，所述插孔由所述墨盘底板的其中一侧壁贯穿至所述墨盘底板的另一侧壁，所述插孔的轴线方向平行于所述墨盘底板的板面。进一步地，所述的热炭墨盘还包括紧固件，所述墨盘底板的板面上设有若干个通孔，所述通孔与所述插孔相应设置，所述通孔与所述插孔相连通，所述紧固件穿过所述通孔并与所述插孔内的发热件抵触配合。进一步地，所述紧固件为螺栓或螺钉，所述通孔为与所述紧固件相配合的螺纹通孔。进一步地，所述墨盘底板侧部设置有台阶，所述台阶上设置有若干个导向凹部，所述导向凹部与所述插孔一一相应，所述导向凹部与所述插孔相连通。进一步地，所述墨盘底板为导热铝板或导热铜板；所述墨盘侧板为导热铝板或导热铜板。进一步地，所述墨盘底板上设置有若干个第一安装孔，所述墨盘侧板上设置有与所述第一安装孔相应的第二安装孔，所述墨盘侧板通过安装件穿过所述第一安装孔、所述第二安装孔固定在所述墨盘底板上。进一步地，所述墨盘底板与所述墨盘侧板焊接固定；相邻所述墨盘侧板之间焊接固定。进一步地，所述墨盘侧板围成框体，所述墨盘底板与所述框体的口部相适应；所述第一安装孔为沉头螺孔，所述第二安装孔为螺纹孔，所述安装件为与所述第一安装孔、所述第二安装孔相配合的螺丝。附图说明图1为本技术一实施例所述的热炭墨盘的结构示意图；图2为本技术一实施例所述的热炭墨盘的仰视示意图；图3为本技术一实施例所述的热炭墨盘的分解示意图；图4为本技术一实施例所述的热炭墨盘的墨盘底板的结构示意图；图5为本技术一实施例所述的热炭墨盘的墨盘侧板的结构示意图。附图标记：10、墨盘底板，11、插孔，12、通孔，13、台阶，131、导向凹部，14、第一安装孔，20、墨盘侧板，21、第二安装孔。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，请参阅图1至图3，一种热炭墨盘，包括：墨盘底板10、若干个墨盘侧板20及发热件(图中未示出)。所述墨盘底板10为导热板，所述墨盘底板10与所述墨盘侧板20相连，所述墨盘侧板20绕所述墨盘底板10板面周向设置，所述墨盘侧板20与所述墨盘底板10配合形成用于装设碳墨的容纳槽。所述发热件与所述墨盘底板10相连。上述的热炭墨盘，发热件发热时将热量传递至墨盘底板10，由墨盘底板10直接将热量传递给容纳槽内的碳墨，传热性能大大提升，融墨速度较快，如此取代了传统的墨盆，也无需设置隔热板与盛放盆，能避免墨盘底板10由于持续加热而过热导致墨盘底板10出现弯曲变形的不良现象。进一步地，一并参阅图4，所述墨盘底板10设有若干个插孔11。所述插孔11由所述墨盘底板10侧壁延伸入所述墨盘底板10内。所述发热件为发热管，所述发热管插入到所述插孔11内。如此，将发热管插入到墨盘底板10的插孔11内，发热管中的热量能较好地传递给墨盘底板10。另外，可以根据热量实际需求，在某些插孔11内均插入发热管，或者进行增减发热管。当发热管坏掉时，也便于将发热管抽出来进行更换处理。可选地，发热件也可以为插入到插孔11内的发热棒。发热件还可以为贴设在墨盘底板10背面的发热片。具体地，所述插孔11并列间隔设置，所述插孔11由所述墨盘底板10的其中一侧壁贯穿至所述墨盘底板10的另一侧壁，所述插孔11的轴线方向平行于所述墨盘底板10的板面。如此，在墨盘底板10内等间隔地装入发热管，能够使得墨盘底板10发热较为均匀，从而能够更好地将热量传递给容纳槽内的碳墨。进一步地，所述的热炭墨盘还包括紧固件。所述墨盘底板10的板面上设有若干个通孔12，所述通孔12与所述插孔11相应设置，所述通孔12与所述插孔11相连通，所述紧固件穿过所述通孔12并与所述插孔11内的发热件抵触配合。如此，发热件插入到插孔11内后，由紧固件穿过通孔12紧紧抵触插孔11内的发热件，使得发热件固定在插孔11内，防止发热件位置变动影响碳墨加热效果。具体地，每个插孔11对应有三个通孔12，且三个通孔12等间距设置在墨盘底板10上，能保证发热件在墨盘底板10中的固定效果。具体地，所述紧固件为螺栓或螺钉，所述通孔12为与所述紧固件相配合的螺纹通孔12。如此，能够便于拆装紧固件，方便拆装发热件。进一步地，所述墨盘底板10侧部设置有台阶13。所述台阶13上设置有若干个导向凹部131。所述导向凹部131与所述插孔11一一相应，所述导向凹部131与所述插孔11相连通。如此，发热件插入到插孔11内时，通过台阶13上的导向凹部131对发热件进行导向，能够便于将发热件插入到插孔11中。具体地，凹部的侧壁与发热管外侧壁形状相适应，为半圆柱形面，从而能便于将发热管导向插入到插孔11中，并能避免擦伤发热管。进一步地，所述墨盘底板10为导热铝板或导热铜板。所述墨盘侧板20为导热铝板或导热铜板。导热铝板与导热铜板不仅具有较好的热传导性，而且受热不易于变形。进一步地，所述墨盘底板10上设置有若干个第一安装孔14，所述墨盘侧板20上设置有与所述第一安装孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热炭墨盘，其特征在于，包括：墨盘底板与若干个墨盘侧板，所述墨盘底板为导热板，所述墨盘底板与所述墨盘侧板相连，所述墨盘侧板绕所述墨盘底板板面周向设置，所述墨盘侧板与所述墨盘底板配合形成用于装设碳墨的容纳槽；发热件，所述发热件与所述墨盘底板相连。

【技术特征摘要】
1.一种热炭墨盘，其特征在于，包括：墨盘底板与若干个墨盘侧板，所述墨盘底板为导热板，所述墨盘底板与所述墨盘侧板相连，所述墨盘侧板绕所述墨盘底板板面周向设置，所述墨盘侧板与所述墨盘底板配合形成用于装设碳墨的容纳槽；发热件，所述发热件与所述墨盘底板相连。2.根据权利要求1所述的热炭墨盘，其特征在于，所述墨盘底板设有若干个插孔，所述插孔由所述墨盘底板侧壁延伸入所述墨盘底板内，所述发热件为发热管，所述发热管插入到所述插孔内。3.根据权利要求2所述的热炭墨盘，其特征在于，所述插孔并列间隔设置，所述插孔由所述墨盘底板的其中一侧壁贯穿至所述墨盘底板的另一侧壁，所述插孔的轴线方向平行于所述墨盘底板的板面。4.根据权利要求3所述的热炭墨盘，其特征在于，还包括紧固件，所述墨盘底板的板面上设有若干个通孔，所述通孔与所述插孔相应设置，所述通孔与所述插孔相连通，所述紧固件穿过所述通孔并与所述插孔内的发热件抵触配合。5.根据权利要求4所述的热炭墨盘，其特征在于，所述紧固件为螺栓或螺钉，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀昌，罗旺成，朱华兵，
申请(专利权)人：广州九恒条码有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44