瓷砖切割机制造技术

一种瓷砖切割机，包括：切割单元，该切割单元包括马达和由所述马达驱动的锯片；桌台，该锯片至少部分突出穿过所述桌台；盘体，所述盘体位于所述桌台的下方，所述盘体包括配置为容纳流体的内腔，该内腔由所述盘体的底部和至少一个侧壁构成。所述瓷砖切割机还包括从所述盘体的所述底部向上延伸的第一内壁，和从所述盘体的所述底部向上延伸的第二内壁。所述第二内壁与所述第一内壁分隔开以限定所述锯片延伸进入其中的沟槽。

tile cutter

A ceramic tile cutting machine includes: a cutting unit comprising a motor and a saw blade driven by the motor; a table with at least part of the saw blade protruding through the table; a disc body, which is located below the table, and the disc body comprising an inner cavity configured to accommodate fluid, which is composed of the disc body. The bottom is composed of at least one side wall. The ceramic tile cutting machine also includes a first inner wall extending upward from the bottom of the disc body and a second inner wall extending upward from the bottom of the disc body. The second inner wall is separated from the first inner wall to define the groove in which the saw blade extends into.

【技术实现步骤摘要】
瓷砖切割机
本专利技术涉及瓷砖切割机，更具体地，涉及用于瓷砖切割机的冷却系统。
技术介绍
传统的瓷砖切割机包括能够切割瓷砖的旋转锯片。在切割过程中，锯片会变得过热。因此，在锯片切割瓷砖时，经常使用冷却液来冷却锯片。冷却液可以放在桌台下方的盘体中。在这种配置中，锯片在切割时伸入盘体内并旋转通过盘内的冷却液。冷却液也可以直接喷洒在锯片上。在这种配置中，冷却液容纳于部分围绕锯片的防护罩中。
技术实现思路
一方面，本专利技术提供了一种瓷砖切割机，该瓷砖切割机包括切割单元，所述切割单元具有马达和由所述马达驱动的锯片；桌台，所述锯片至少部分地突出穿过所述桌台；以及盘体，所述盘体位于所述桌台下方并包括构造为容纳流体的内腔。该内腔由所述盘体的底部和至少一个侧壁限定。所述瓷砖切割机还包括从所述盘体的所述底部向上延伸的第一内壁和从所述盘体的所述底部向上延伸的第二内壁。所述第二内壁与所述第一内壁分隔开以限定所述锯片延伸进入其中的沟槽。在另一方面，本专利技术提供了一种瓷砖切割机，该瓷砖切割机包括切割单元，所述切割单元具有马达和由所述马达驱动的锯片；桌台，所述锯片至少部分地突出穿过所述桌台，以及盘体，所述盘体位于所述桌台下方，该盘体包括构造为用于容纳流体的内腔。该内腔由所述盘体的底部和至少一个侧壁限定。所述内腔包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过内壁至少部分地与第一部分分离。所述锯片延伸到所述第一部分中。所述流体在所述第一部分中具有第一液位并且在所述第二部分中具有第二液位，当所述锯片静止时所述第一液位等于所述第二液位，当所述锯片旋转时所述第一液位低于所述第二液位。又一方面，本专利技术提供了一种瓷砖切割机，该瓷砖切割机包括切割单元，所述切割单元具有马达和由所述马达驱动的锯片；桌台，所述锯片至少部分突出穿过所述桌台，盘体，所述盘体位于所述桌台下方，该盘体包括构造为用于容纳流体的内腔，该内腔由所述盘体的底部和至少一个侧壁构成。该瓷砖切割机还包括从所述盘体的所述底部向上延伸的内壁，以及升高到所述盘体的所述底部上方的底壁。所述内壁和所述底壁至少部分地构成所述锯片延伸进入其中的沟槽。其中，当所述锯片旋转时，所述沟槽内的所述流体的液位低于所述沟槽外部的所述流体的液位，当所述锯片静止时，所述沟槽内的所述流体的液位与所述沟槽内的所述流体的液位相同。本专利技术的其他方面将会通过具体实施方式和附图显现。附图说明图1是根据本专利技术实施例的瓷砖切割机的透视图；图2是图1所示的瓷砖切割机沿着图1中的剖面线2-2截取的剖视图；图3是图1所示的瓷砖切割机的部分透视图，桌台移除以显示盘体；图4是图3所示的盘体沿着图3中剖面线4-4截取的剖视图；图5是图3所示的盘体的流量控制组件的局部俯视图。具体实施方式在详细解释本专利技术的任何实施例之前，应该明确的是，本专利技术在其应用中不限于以下描述中所阐述的，或下面的附图中示出的部件的构造和布置的细节。本专利技术能够具有其他实施例并且能够以各种方式实施或执行。而且，应该理解的是，这里使用的措辞和术语是以描述为目的，而不应该被认为是限制。图1和图2示出了瓷砖切割机10，该瓷砖切割机10可用于准确和快速切割诸如陶瓷、大理石或花岗岩砖等工件或建筑材料。所述瓷砖切割机10包括切割单元14、基座18、桌台22和盘体26。所述切割单元14包括由马达34(图3)驱动并且可操作以切割工件的锯片30。所述基座18是抵靠在地面或另一支撑表面上支撑桌台22、盘体26和切割单元14的结构部件。在如图1所示的实施例中，所述瓷砖切割机10包括瓷砖引导件42，所述瓷砖引导件42用于相对于锯片30将工件定位在桌台22上。如图2所示，盘体26连接到桌台22的底面。盘体26包含一定量的流体(未示出)，例如用于冷却锯片30并带走切割过程中的碎屑的水。在所示的实施例中，锯片30突出穿过桌台22中的开口46(图1)并延伸到盘体26中，在该盘体26中锯片30通过流体进行清洁和冷却。当过多的流体被添加到盘体26时，旋转的锯片30将会溅到使用者并将脏水带到周围环境。当向盘体26添加太少的流体时，锯片30将不会被充分冷却和清洁。另外，使用者将不得不频繁地将清洁的水添加到盘体26中。本文所示和所述的盘体26有助于平衡这些利益冲突。参照图2和图3所示，盘体26包括用于保持流体的内腔50。该内腔50由底部54和从所述底部54向上延伸的多个侧壁58限定。所述侧壁58构成内腔50的周边。在所示实施例中，所述盘体26大致为矩形并包括所述底部54和构成所述内腔50的周边的四个侧壁58。具体地，所述盘体26包括彼此平行的第一侧壁58A和第二侧壁58B。第三侧壁58C和第四侧壁58D彼此平行并且垂直于第一侧壁58A和第二侧壁58B。在其他实施例中，侧壁58的数量和方向可以变化。继续参考图2和3，所述瓷砖切割机10包括位于盘体26内的流量控制组件62。该流量控制组件62有助于控制锯片30周围的流体流动。在所示实施例中，流量控制组件62和盘体26形成为单个整体部件。在其他实施例中，流量控制组件62是可插入或附接到盘体26的单独部件。流量控制组件62包括从盘体26的底部54向上延伸的第一内壁66和第二内壁70。在所示实施例中，所述第一内壁66和所述第二内壁70彼此平行。所述第一内壁66和所述第二内壁70彼此间隔开以限定沿着纵向轴线78(图5)延伸的沟槽74。锯片30在平行于沟槽74的纵向轴线78的方向上延伸到所述沟槽74中。换句话说，所述锯片30的旋转轴线垂直于纵向轴线78。第一内壁66和第二内壁70构造为引导流体沿着平行于纵向轴线78的第一方向流过沟槽74。在所示实施例中，沟槽74不是延伸到盘体26的全部长度。而是，沟槽74在第一开口端82和第二开口端86之间延伸。换句话说，第一内壁66和第二内壁70的长度小于盘体26的侧壁58A，58B的长度。类似地，如图4所示，第一内壁66和第二内壁70的高度小于盘体26的侧壁58的高度。如图4所示，图示的所述流量控制组件62还包括在第一内壁66和第二内壁70之间延伸的底壁88。底壁88升高到盘体26的底部54上方并且部分构成锯片30旋转通过的沟槽74。如图4所示，所述第一内壁66、第二内壁70和底壁88构成盘体26的内腔50的第一部分90。盘体26的内腔50的其余部分限定第二部分94。如图5所示，图示的所述流量控制组件62包括从盘体26的底部54向上延伸的第三内壁98。所述第三内壁98位于所述沟槽74附近，并且相对于沟槽74的纵向轴线78倾斜。因此，所述第三内壁98定向为将流体流向沿第二方向重新引导，该第二方向不同于流体通过沟槽74的流动流向。在操作中，所述锯片30的底部在沟槽74内延伸，并且产生从第一开口端82流到第二开口端86通过沟槽74的流体流。在所述内壁66和70之间，流体沿着纵向轴线78(图5)在第一方向上流动。然后倾斜定向的所述第三内壁98沿偏离于纵向轴线78的第二方向改变流体的方向并使其进入内腔50的所述第二部分94。当锯片30旋转时，锯片30将流体推出沟槽74，降低沟槽74内的液位并提高沟槽74外部的液位。因此，当锯片30旋转时，内腔50的第一部分90内的流体液位低于内腔50的第二部分94内的流体的液位。沟槽74内的流体液位足以冷却并清洁锯片30，但仍然足本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓷砖切割机，包括：切割单元，所述切割单元包括马达和由所述马达驱动的锯片；桌台，所述锯片至少部分突出穿过所述桌台；盘体，所述盘体位于所述桌台下方且包括构造为盛放流体的内腔，所述内腔由所述盘体的底部和至少一个侧壁限定；第一内壁，所述第一内壁从所述盘体的所述底部向上延伸；以及第二内壁，所述第二内壁从所述盘体的所述底部向上延伸，所述第二内壁与第一内壁分隔开以限定所述锯片延伸进入其中的沟槽。

【技术特征摘要】
2017.04.14 US 15/487,8401.一种瓷砖切割机，包括：切割单元，所述切割单元包括马达和由所述马达驱动的锯片；桌台，所述锯片至少部分突出穿过所述桌台；盘体，所述盘体位于所述桌台下方且包括构造为盛放流体的内腔，所述内腔由所述盘体的底部和至少一个侧壁限定；第一内壁，所述第一内壁从所述盘体的所述底部向上延伸；以及第二内壁，所述第二内壁从所述盘体的所述底部向上延伸，所述第二内壁与第一内壁分隔开以限定所述锯片延伸进入其中的沟槽。2.根据权利要求1所述的瓷砖切割机，所述第一内壁和所述第二内壁是平行的。3.根据权利要求1所述的瓷砖切割机，还包括第三内壁，所述第三内壁从所述盘体的所述底部向上延伸与所述第二内壁相邻，其中，所述第一内壁与所述第二内壁构造为响应于所述锯片的旋转引导流体沿第一方向流过所述沟槽，并且其中，所述第三内壁相对于所述沟槽的纵向轴线倾斜定位，以使所述流体的流向改变为不同于所述第一方向的第二方向。4.根据权利要求1所述的瓷砖切割机，还包括在所述第一内壁与所述第二内壁之间延伸的底壁，其中，所述底壁升高到所述盘体的所述底部的上方。5.根据权利要求1所述的瓷砖切割机，其中所述侧壁具有第一高度，所述第一内壁具有小于所述第一高度的第二高度，并且所述第二内壁具有小于所述第一高度的第三高度。6.根据权利要求1所述的瓷砖切割机，其中，所述侧壁具有第一长度，所述第一内壁具有小于所述第一长度的第二长度，并且所述第二内壁具有小于所述第一长度的第三长度。7.根据权利要求1所述的瓷砖切割机，其中，当所述锯片旋转时，所述沟槽内的所述流体的液位低于所述沟槽外部的所述流体的液位。8.根据权利要求7所述的瓷砖切割机，其中，当所述锯片静止时，所述沟槽内的所述流体的液位与所述沟槽外部的所述流体的液位相同。9.根据权利要求1所述的瓷砖切割机，其中所述第一内壁、所述第二内壁和所述盘体形成为单个整体部件。10.一种瓷砖切割机，包括：切割单元，所述切割单元包括马达和由所述马达驱动的锯片；桌台，所述锯片至少部分突出穿过所述桌台；以及盘体，所述盘体位于所述桌台下方，且包括构造为盛放流体的内腔，所述内腔由所述盘体的底部和至少一个侧壁限定；其中所述内腔包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过内壁至少部分地与所述第一部分分离，所述锯片延伸到所述第一部分中。其中所述流体在所述第一部分中具有第一液位并且在所述第二部分中具有第二液位，当所述锯片静止时所述第一液位等于所述第二液位，当所述锯片旋转时所述第一液位低于所述第二液位。11.根据权利要求10所述的瓷砖切割机，还包括：第二内壁，所述第二内壁从所述盘体的所述底部向上延伸，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·R·哈特，D·E·杜特勒，
申请(专利权)人：创科澳门离岸商业服务有限公司，
类型：发明
国别省市：中国澳门,82