一种用于滴灌管带的激光打孔装置及打孔方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于滴灌管带的激光打孔装置，包括机架，以及安装在所述机架上的激光发射器、遮挡机构和提升机构，提升机构位于遮挡机构的上方，遮挡机构包括挡板和挡板限位机构，挡板限位机构上设有供所述滴灌管带通过的通孔，所述挡板放置在所述滴灌管带内，所述挡板能够在所述滴灌管带内上下移动，且所述挡板不能通过所述通孔向下移动；当激光发射器工作时，发出的激光光束与所述挡板位置相对应；本发明专利技术还涉及一种采用上述激光打孔装置的打孔方法，在滴灌管带内放置挡板，提升机构间隙动作，将滴灌管带不断向上提升当提升机构不动作时，激光发射器发射激光光束，进行打孔；挡板保证激光不穿透两层管带，在管带的一侧形成单排孔，打孔效率高。

Laser drilling device and drilling method for drip irrigation pipe belt

The invention relates to a laser drilling device for drip irrigation pipe belt, which comprises a frame, a laser emitter, a shielding mechanism and a lifting mechanism mounted on the frame. The lifting mechanism is located above the shielding mechanism, and the shielding mechanism includes a baffle and a baffle limit mechanism. The baffle limit mechanism is provided with a drip irrigation pipe belt for the drip irrigation pipe belt. Through the through hole, the baffle is placed in the drip irrigation pipe belt, the baffle can move up and down in the drip irrigation pipe belt, and the baffle can not move down through the through hole; when the laser transmitter works, the laser beam emitted corresponds to the position of the baffle; the invention also relates to the use of the above excitation. The drilling method of the light drilling device is to place baffles in the drip irrigation pipe belt and lift the clearance action of the mechanism. When the lifting mechanism does not move, the laser emitter emits laser beams to drill holes. The baffle ensures that the laser does not penetrate the two layers of pipe belt, and forms a single row of holes on one side of the pipe belt, so the drilling efficiency is high. High.

【技术实现步骤摘要】
一种用于滴灌管带的激光打孔装置及打孔方法
本专利技术涉及一种激光打孔装置，特别涉及一种用于滴灌管带的激光打孔装置及打孔方法。
技术介绍
滴灌管带在加工过程中需要对安装滴头的部位进行打孔，通常滴头成排安装在滴灌管带的单侧，滴头等间距分布；对于比较软的滴灌管带，在管带的管壁一侧打孔，为了避免伤及另一侧，并使孔的边缘比较规整光滑，一般是在滴灌管带内塞上芯模，然后通过冲头进行打孔，这种设备一般结构比较复杂，成本较高，且滴灌管带的长度较大，填塞芯模难度较大。名称为“微喷带激光打孔机的试验的分析”的研究生论文，将激光打孔用于微喷带打孔，通过试验，得到了激光功率密度、激光脉冲能量和激光能量密度对打孔孔径的影响，激光打孔原理如下：激光束经聚焦透镜聚焦，在焦平面上形成一个能量很高的光斑，激光的能量一定范围内将材料烧穿，形成孔；该孔的边缘不会有毛边和毛刺，该论文中还公开了传统微喷带喷孔加工的机械打孔方式，一般是在微喷带中间垫有垫片，以防止打穿另一层，若将上述传统微喷带喷孔加工的机械打孔方式直接应用于滴灌管带打孔，在滴灌管带中放入垫片，垫片相当于芯模，不适用于长度比较大的管带，当管带较长时，垫片的安装和拆卸都比较困难，且形成的孔有毛边和毛刺。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种结构简单、且加工效率较高的用于滴灌管带的激光打孔装置。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于滴灌管带的激光打孔装置，包括机架，以及安装在所述机架上的激光发射器、遮挡机构和提升机构，所述提升机构位于所述遮挡机构的上方，所述遮挡机构包括挡板和挡板限位机构，所述挡板限位机构上设有供所述滴灌管带通过的通孔，所述挡板放置在所述滴灌管带内，所述挡板能够在所述滴灌管带内上下移动，且所述挡板不能通过所述通孔向下移动；当激光发射器工作时，发出的激光光束与所述挡板位置相对应。进一步，所述挡板限位机构为环形结构，所述环形结构的两端固定连接在所述机架上。进一步，所述挡板限位机构的一侧设有开口，所述管带从所述开口放入所述挡板限位机构内。进一步，所述挡板一般采用外周光滑的片状或球状结构；所述挡板可以为圆盘状、球状、矩形片状、椭圆片状或椭球状，所述挡板竖直放置在所述滴灌管带内。进一步，所述挡板采用钢板，也可以采用其它不易被激光打穿的材料。进一步，所述通孔为扁平状。进一步，所述提升机构包括一对提升辊和提升驱动机构，所述提升驱动机构能够带动至少一个提升辊转动，一对所述提升辊之间设有间隙，所述间隙小于所述滴灌管带的双层厚度，且所述间隙与所述通孔相对应。进一步，所述提升驱动机构为伺服电机，所述伺服电机安装在所述机架上。进一步，所述提升辊包括辊轴和套在所述辊轴上的辊筒，所述辊轴通过轴承连接在所述机架上，所述伺服电机带动所述辊轴转动。本专利技术激光打孔装置的有益效果是：一是对于长度较大的滴灌软管来说，该装置结构简单，挡板就相当于芯模，但是挡板的长度则远远小于芯模的长度，使用方便，且软管提升方便，将挡板放置在滴灌管带内，在提升滴灌管带的同时，挡板依靠自重下落，保证能处于激光打孔位置，避免对面管壁受损；二是通过适当选择挡板外形和尺寸，保证打孔管壁面平整，通过激光作用能得到边缘光滑的圆孔，如果是对主管路打孔则方便与分支微孔带接口，对于分支微孔带打孔则保证喷口光滑，便于滴喷。本专利技术还涉及一种用于滴灌管带的激光打孔方法，采用上述的激光打孔装置，包括如下步骤：步骤1、人工将成卷设置的滴灌管带的一端拉至挡板限位机构处，并穿过通孔，然后将挡板放入滴灌管带内，再将该端管带拉至提升机构处；步骤2、1)待挡板靠自重下降至挡板限位机构处，激光发射器工作，打孔；2)提升机构将滴灌管带提升一段距离后，停止，待挡板落下后，激光发射器再次工作，再次打孔；步骤3、重复步骤2)，直至滴灌管带打孔完毕。进一步，步骤1中，将滴灌管带的拉至提升机构处后，留出一段余量，启动提升辊，使得两个提升辊夹紧所述滴灌管带。本专利技术中激光打孔方法的有益效果是：打孔时形成单排孔，保证两层管带不被打透，且打孔效率较高。附图说明图1为本专利技术中激光打孔装置的结构示意图；图2为本专利技术中挡板限位机构的结构示意图；图3-图4为本专利技术中两种挡板的结构示意图；在附图中，各标号所表示的部件名称列表如下：1、滴灌管带，2、机架，3、挡板限位机构，4、挡板，5、提升辊，6、激光发射器。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1-4所示，一种用于滴灌管带的激光打孔装置，包括机架2，以及安装在所述机架2上的激光发射器6、遮挡机构和提升机构，所述提升机构位于所述遮挡机构的上方，所述遮挡机构包括挡板4和挡板限位机构3，所述挡板限位机构3上设有供所述滴灌管带1通过的通孔，所述挡板4放置在所述滴灌管带1内，所述挡板4能够在所述滴灌管带1内上下移动，且所述挡板4不能通过所述通孔向下移动；当激光发射器6工作时，发出的激光光束与所述挡板4的位置相对应，即激光在管壁的打孔位置与所述挡板4对应。所述挡板限位机构3为环形结构，所述环形结构的两端固定连接在所述机架2上，所述挡板4为外周光滑的片状结构，所述挡板4竖直放置在所述滴灌管带1内，所述挡板4采用钢板，所述通孔为扁平状。所述提升机构包括一对提升辊5和提升驱动机构，所述提升驱动机构能够带动至少一个提升辊5转动，一对所述提升辊5之间设有间隙，所述间隙小于所述滴灌管带1的双层厚度，且所述间隙与所述通孔相对应，所述提升驱动机构为伺服电机(图中未画出)，所述伺服电机安装在所述机架2上，所述提升辊5包括辊轴和套在所述辊轴上的辊筒，所述辊轴通过轴承连接在所述机架2上，所述伺服电机带动所述辊轴转动。本专利技术还涉及一种用于滴灌管带的激光打孔方法，采用上述的激光打孔装置，包括如下步骤：步骤1、人工将成卷设置的滴灌管带1的一端拉至挡板限位机构3处，并穿过通孔，然后将挡板4放入滴灌管带1内，再将该端管带1拉至提升机构处，留出一段余量，启动提升辊5，使得两个提升辊5夹紧所述滴灌管带1；步骤2、1)待挡板4靠自重下降至挡板限位机构3处，激光发射器6工作，打孔；2)提升机构将滴灌管带1提升一段距离，即一个孔距后停止，同时挡板4靠自重落下，激光发射器6再次工作，再次打孔；步骤3、重复步骤2)，直至滴灌管带1打孔完毕。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于滴灌管带的激光打孔装置，其特征在于，包括机架，以及安装在所述机架上的激光发射器、遮挡机构和提升机构，所述提升机构位于所述遮挡机构的上方，所述遮挡机构包括挡板和挡板限位机构，所述挡板限位机构上设有供所述滴灌管带通过的通孔，所述挡板放置在所述滴灌管带内，所述挡板能够在所述滴灌管带内上下移动，且所述挡板不能通过所述通孔向下移动；当激光发射器工作时，发出的激光光束与所述挡板位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种用于滴灌管带的激光打孔装置，其特征在于，包括机架，以及安装在所述机架上的激光发射器、遮挡机构和提升机构，所述提升机构位于所述遮挡机构的上方，所述遮挡机构包括挡板和挡板限位机构，所述挡板限位机构上设有供所述滴灌管带通过的通孔，所述挡板放置在所述滴灌管带内，所述挡板能够在所述滴灌管带内上下移动，且所述挡板不能通过所述通孔向下移动；当激光发射器工作时，发出的激光光束与所述挡板位置相对应。2.根据权利要求1所述的用于滴灌管带的激光打孔装置，其特征在于，所述挡板限位机构为环形结构。3.根据权利要求1所述的用于滴灌管带的激光打孔装置，其特征在于，所述挡板限位机构的一侧设有开口，所述开口用于穿过所述管带。4.根据权利要求1所述的用于滴灌管带的激光打孔装置，其特征在于，所述挡板为圆盘状、球状或矩形片，所述圆盘状或矩形片状的挡板竖直放置在所述滴灌管带内。5.根据权利要求1-4任一项所述的用于滴灌管带的激光打孔装置，其特征在于，所述提升机构包括一对提升辊和提升驱动机构，所述提升驱动机构能够带动至少一个提升辊转动，一对所述提升辊之...

【专利技术属性】
技术研发人员：周瀚霖，周小荷，周红，
申请(专利权)人：周瀚霖，
类型：发明
国别省市：山东,37