一种划片区内的监控图形的排布方法技术

本发明专利技术公开了一种划片区内的监控图形的排布方法，采用于晶圆版图芯片区域内设置一监控区域并对芯片区域及划片区预先填充冗余图形，于所述晶圆版图中的所述芯片区域之间的划片区获取多个监控图形的中心位置及影响区域，获得每一所述影响区域内的所有的所述图形的第二几何特征以及每一所述监控图形内的所有的所述图形的第三几何特征，获得多个几何特征差值比，于所述晶圆版图中保留所述几何特征差值比中的最小值所对应的所述监控图形并删除有重叠的冗余图形。本发明专利技术能够确定监控图形位于划片区中的最合理位置，使得监控图形及其所处几何环境与监控区域之间的差异最小，从而提高了设置的监控图形对芯片内部的监控区域的监控精度。

A layout method for monitoring graphics in dicing area

The invention discloses a method for arranging monitoring graphics in a wafer layout chip area. By setting a monitoring area in the wafer layout chip area and pre-filling redundant graphics in the chip area and the scribing area, the center position and the influence area of a plurality of monitoring graphics are obtained in the scribing area between the chip areas in the wafer layout. Domain, obtaining the second geometric feature of all the said graphics in each of the affected areas and the third geometric feature of all the said graphics in each of the monitoring graphics, obtaining a plurality of geometric feature difference ratios, and the monitoring corresponding to the minimum value of the geometric feature difference ratio retained in the wafer layout Graph and delete overlapping redundant graphics. The invention can determine the most reasonable position of the monitoring graph in the scribing area, minimize the difference between the monitoring graph and its geometric environment and the monitoring area, thereby improving the monitoring accuracy of the set monitoring graph to the monitoring area inside the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种划片区内的监控图形的排布方法
本专利技术涉及的是一种半导体领域的技术，具体是一种划片区内的监控图形的排布方法。
技术介绍
先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序，任何环节的微小错误都将导致整个芯片的失效，特别是随着电路关键尺寸的不断缩小，其对工艺控制的要求就越严格。晶圆中包括若干芯片，芯片之间的区域为划片区，用于最后对晶圆中的芯片进行切割。在现有半导体器件的制造工艺过程中，通常会对划片区内设置监控图形，通过对监控图形中的工艺监控参数(如线宽、厚度)进行量测，从而在线监控芯片区域的工艺稳定性。因此监控图形的测量值能否准确有效的反应芯片内部的工艺加工状况，直接影响产品的良率。晶圆的版图中包括有主图形和冗余图形，主图形为器件或互连线图形等，而冗余图形是没有电学性能的单元，没有特定功能，仅为了均匀版图密度，实现工艺增强的图形。晶圆版图的芯片区域和划片区都存在冗余图形。。在实际的产品加工过程中，由于监控图形在划片区的摆放不会考虑监控图形的周围区域几何环境，导致其量测值随其周围区域的几何环境的变化而产生变化。例如监控化学机械研磨工艺铜厚度的监控图形会因为其周围图形的密度、有效线宽以及周本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划片区内的监控图形的排布方法，其特征在于，提供一预设有芯片区域的晶圆版图，所述芯片区域之间设置有划片区；所述排布方法包括以下步骤：步骤S10，在晶圆版图的芯片区域及划片区内填充标准冗余图形，并于所述晶圆版图芯片区域内设置一监控区域，并获得所述监控区域内的所有的图形的第一几何特征；步骤S20，于所述晶圆版图中的所述芯片区域之间的划片区获取多个监控图形的中心位置及影响区域；步骤S30，获得每一所述影响区域内的所有的所述图形的第二几何特征以及每一所述监控图形内的所有的所述图形的第三几何特征；步骤S40，根据所述第一几何特征、所述第二几何特征以及所述第三几何特征获得多个几何特征差值比，所述几何...

【技术特征摘要】
1.一种划片区内的监控图形的排布方法，其特征在于，提供一预设有芯片区域的晶圆版图，所述芯片区域之间设置有划片区；所述排布方法包括以下步骤：步骤S10，在晶圆版图的芯片区域及划片区内填充标准冗余图形，并于所述晶圆版图芯片区域内设置一监控区域，并获得所述监控区域内的所有的图形的第一几何特征；步骤S20，于所述晶圆版图中的所述芯片区域之间的划片区获取多个监控图形的中心位置及影响区域；步骤S30，获得每一所述影响区域内的所有的所述图形的第二几何特征以及每一所述监控图形内的所有的所述图形的第三几何特征；步骤S40，根据所述第一几何特征、所述第二几何特征以及所述第三几何特征获得多个几何特征差值比，所述几何特征差值比与所述监控图形一一对应；步骤S50，于所述晶圆版图中保留所述几何特征差值比中的最小值所对应的所述监控图形，将保留的所述监控图形所在位置的标准冗余图形删除，并将保留的所述监控图形所对应的所述影响区域设置为避开区域。2.根据权利要求1所述的划片区内的监控图形的排布方法，其特征在于，所述步骤S20中设置所述监控图形及对应的所述影响区域包括以下步骤：步骤S21，于所述晶圆版图中的划片区设立一移动起始点，并以所述移动起始点为中心设置所述监控图形以及所述影响区域；步骤S22，所述移动起始点以一预设的移动步长沿横向或纵向在所述划片区中移动，并于所述移动起始点的每一次移动后的位置为中心设置所述监控图形以及所述影响区域。3.根据权利要求2所述的划片区内的监控图形的排布方法，其特征在于，所述步骤S50还包括以下步骤：判断已保留的所述监控图形的数量是否满足预设条件；若否，则返回步骤S20；若是，则结束。4.根据权利要求3所述的划片区内的监控图形的排布方法，其特征在于，所述步骤S20还包括以下步骤：步骤S23，将设置在所述避开区域内及与所述避开区域相重叠的所述监控图形及对应的影响区域删除。5.根据权利要求2所述的划片区内的监控图形的排布方法，其特征在于，所述移动起始点位于所述划片区的中心线上，并在所述中心线上移动。6.根据权利要求1所述的划片区内的监控图形的排布方法，其特征在于，所述第一几何特征包括位于所述监控区域中的图形的图形密度、图形周长以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹云，姜立维，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31