成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供将装置成本抑制为最低限，且有效地抑制在成膜对象的基板产生翘曲、破裂的现象且能够发挥高处理能力的成膜装置。并且，本发明专利技术具有基板堆叠工作台(3A以及3B)，其分别载置基板(10)，并具有对载置的基板进行吸附的吸附机构(31)以及对载置的基板进行加热的加热机构(32)。利用基板移载机构(8)对基板堆叠工作台(3A以及3B)执行以速度(V0)依次穿过薄膜形成喷嘴(1)的喷射区域(R1)内的搬运动作。上述搬运动作包括巡回搬运处理，该巡回搬运处理将基板堆叠工作台(3A以及3B)中的、作为所载置的全部基板(10)穿过了喷射区域(R1)的一方基板载置工作台(3)，以巡回速度向另一方基板载置工作台(3)的后方巡回配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成膜装置
本专利技术涉及用于太阳电池、电子设备等，并在基板上成膜薄膜的成膜装置。
技术介绍
以往，在搬运基板且在基板整个面形成薄膜的成膜装置中，为了实现高处理能力(处理量)，需要在无时间缝隙地连续地成膜处理环境下搬运成膜处理对象的基板。因此，进行基板搬运的以往的成膜装置通常通过输送机等搬运多个基板，并且在成膜处理中、搬运中利用另外设置的加热机构进行加热处理且在基板上成膜薄膜。作为这样的成膜装置例如能够举出在专利文献1中公开的托盘式直线排列成膜装置，上述成膜装置通过辊式输送机搬运堆叠有基板的托盘。作为通过辊式输送机搬运基板的其他成膜装置，存在专利文献2中公开的溅射装置。另外，例如在专利文献3中公开了具有加热机构且具备多个堆叠基板的加热块并使其循环的半导体制造装置。该半导体制造装置通过使多个加热块循环，能够实现高处理能力且较缓和地进行加热处理。现有技术文献专利文献专利文献1:特开平9－279341号公报专利文献2:国际公开第2013/183202号专利文献3:特开昭63－166217号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在专利文献1中公开的成膜装置中，由于基板仅通过自重堆叠于托盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成膜装置，其特征在于，具备：第1以及第2基板载置部(3A，3B)，分别载置基板(10)，并具有对载置的基板进行吸附的吸附机构(31)以及对载置的基板进行加热的加热机构(32)；成膜处理执行部(1)，对载置于成膜处理区域(R1)内的基板载置部的基板执行成膜薄膜的成膜处理；以及基板载置部移载装置(8L、8R)，执行使所述第1以及第2基板载置部移动并以成膜时移动速度依次穿过所述成膜处理区域内的搬运动作，所述搬运动作包括巡回搬运处理，该巡回搬运处理将所述第1以及第2基板载置部中的、作为所载置的基板全部穿过了所述成膜处理区域的基板载置部的一方基板载置部，以巡回速度向另一方基板载置部的后方巡回配置...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成膜装置，其特征在于，具备：第1以及第2基板载置部(3A，3B)，分别载置基板(10)，并具有对载置的基板进行吸附的吸附机构(31)以及对载置的基板进行加热的加热机构(32)；成膜处理执行部(1)，对载置于成膜处理区域(R1)内的基板载置部的基板执行成膜薄膜的成膜处理；以及基板载置部移载装置(8L、8R)，执行使所述第1以及第2基板载置部移动并以成膜时移动速度依次穿过所述成膜处理区域内的搬运动作，所述搬运动作包括巡回搬运处理，该巡回搬运处理将所述第1以及第2基板载置部中的、作为所载置的基板全部穿过了所述成膜处理区域的基板载置部的一方基板载置部，以巡回速度向另一方基板载置部的后方巡回配置。2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述巡回速度的平均值比所述成膜时移动速度更高速。3.如权利要求2所述的成膜装...

【专利技术属性】
技术研发人员：织田容征，平松孝浩，
申请(专利权)人：东芝三菱电机产业系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP