粘接膜和划片膜-芯片接合膜制造技术

一种粘接膜，其含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料，其中，所述(d)α‑氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α‑氧化铝填料，所述(d)α‑氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料的总量100质量份为60～95质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接膜和划片膜-芯片接合膜
本专利技术涉及粘接膜和划片膜-芯片接合膜。
技术介绍
例如，现已提出了：在搭载了半导体元件的芯片载体和引线部的下部利用粘接剂配置金属基体、提高半导体装置用封装体的散热效果的方法(例如参照专利文献1)。可是，由于金属基体、半导体元件、芯片载体等的热膨胀系数各不相同，所以存在下述问题：因半导体元件反复发热，从而金属基体剥离、产生裂纹等。另外，作为粘接膜，已知例如含有高热传导粒子或热传导性填料的粘接膜(例如参照专利文献2和3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-198701号公报专利文献2：日本特开2009-235402号公报专利文献3：日本特开2014-68020号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题例如，用于上述用途的粘接膜要求具有优异的粘接性和热固化后的热传导性。可是，上述以往的粘接膜在粘接性与热固化后的热传导性的兼顾方面还不能说是充分了。因此，本专利技术的目的是提供具有优异的粘接性和热固化后的热传导性的粘接膜。用于解决课题的手段本专利技术的具体方案如下所示。[1]一种粘接膜，其含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α-氧化铝填料，其中，所述(d)α-氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α-氧化铝填料，所述(d)α-氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α-氧化铝填料的总量100质量份为60～95质量份。[2]根据[1]所述的粘接膜，其中，所述(d)α-氧化铝填料的平均粒径(d50)为所述粘接膜的厚度的1/2以下。[3]根据[1]或[2]所述的粘接膜，其中，所述(d)α-氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α-氧化铝填料的总量100质量份为60～90质量份。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粘接膜，其中，所述(a)丙烯酸类树脂是含有环氧基的丙烯酸类共聚物，重均分子量为100000以上，玻璃化转变温度为-50℃～30℃。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的粘接膜，其厚度为50μm以下。[6]一种划片膜-芯片接合膜，其具有划片膜和层叠在该划片膜上的芯片接合膜，其中，所述芯片接合膜是[1]～[5]中任一项所述的粘接膜。专利技术效果根据本专利技术，可以提供具有优异的粘接性和热固化后的热传导性的粘接膜和使用了该粘接膜的划片膜-芯片接合膜。具体实施方式以下，对本专利技术的优选的实施方式进行详细说明。不过，本专利技术不限于以下的实施方式。〔粘接膜〕本实施方式的粘接膜含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α-氧化铝填料，其中，上述(d)α-氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α-氧化铝填料，上述(d)α-氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α-氧化铝填料的总量100质量份为60～95质量份。本实施方式的粘接膜具有优异的粘接性和热固化后的热传导性。另外，本实施方式的粘接膜的层压性也优异，并且，表面粗糙度也有可能较小。另外，在上述专利文献2中，记载了通过对使用清漆而形成的一次膜施加厚度方向的压力来获得粘接膜。另一方面，根据本实施方式的粘接膜，对一次膜施加厚度方向的压力的工序未必是必需的。[(a)丙烯酸类树脂]本实施方式的(a)丙烯酸类树脂(以下有时称作“(a)成分”)可以是具有来自1种单体的结构单元的丙烯酸类聚合物，也可以是具有来自2种以上的单体的结构单元的丙烯酸类共聚物。作为丙烯酸类共聚物，可以列举出例如丙烯酸类橡胶。作为丙烯酸类橡胶，可以列举出例如选自丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种与丙烯腈的共聚物。(a)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从粘接性、耐热性和热固化后的耐吸湿性的观点出发，(a)成分也可以具有反应性基团(官能团)。作为上述反应性基团，可以列举出例如羧基、氨基、羟基和环氧基。具有反应性基团的丙烯酸类树脂例如可以通过如下方法来制造：在获得丙烯酸类聚合物的聚合反应中，使具有上述反应性基团的单体(丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等)以反应性基团残存的方式聚合、或者对丙烯酸类聚合物导入反应性基团。从清漆状态下的凝胶化容易减低的观点、以及由B阶段状态下的固化度的提升和固化度的提升所引起的粘接力的下降不易发生的观点出发，上述反应性基团也可以是环氧基。即，(a)成分也可以是具有环氧基的丙烯酸类树脂。对于当反应性基团是环氧基时能实现上述效果的理由，本专利技术者们做了如下推测。当反应性基团例如是羧基时，交联反应容易进行，据认为有可能发生清漆状态下的凝胶化和B阶段状态下的固化度的提升。另一方面，当反应性基团是环氧基时，交联反应不易发生，据认为不易发生清漆状态下的凝胶化和B阶段状态下的固化度的提升。作为具有环氧基的丙烯酸类树脂，可以列举出例如具有来自从丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯中选出的至少一种的结构单元的丙烯酸类树脂。从提高粘接性和耐热性的观点出发，以(a)成分的总质量为基准，(a)成分例如可以含有0.5质量％以上的来自丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的结构单元，也可以含有2质量％以上的来自丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的结构单元。从降低凝胶化的观点出发，以(a)成分的总质量为基准，(a)成分例如也可以含有6质量％以下的来自丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的结构单元。从上述观点出发，以(a)成分的总质量为基准，(a)成分例如可以含有0.5～6质量％的来自丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的结构单元，也可以含有2～6质量％的来自丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的结构单元。(a)成分例如也可以含有来自从具有碳数为1～8的烷基的丙烯酸烷基酯、具有碳数为1～8的烷基的甲基丙烯酸烷基酯、苯乙烯和丙烯腈中选出的至少一种的结构单元。作为具有碳数为1～8的烷基的丙烯酸烷基酯，可以列举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸丁酯。作为具有碳数为1～8的烷基的甲基丙烯酸烷基酯，可以列举出例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸丁酯。其中，从粘接性的观点出发，(a)成分也可以含有来自(甲基)丙烯酸乙酯的结构单元和/或来自(甲基)丙烯酸丁酯的结构单元。这里，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”或与之对应的“甲基丙烯酸酯”。当(a)成分是丙烯酸类共聚物时，各单体的共聚比率也可以考虑共聚物的玻璃化转变温度(以下有时称作“Tg”)来调整。(a)成分的制造的聚合方法没有特别限制，例如可以列举出珠状聚合和溶液聚合。就B阶段状态的粘接膜来说，从粘性不易变高、处理性优异的观点出发，(a)成分的Tg例如可以为-50℃以上，也可以为-10℃以上。从提高粘接性和耐热性的观点出发，(a)成分的Tg例如可以为-50℃～30℃，也可以为-10℃～30℃。从提高粘接性和耐热性的观点出发，(a)成分的重均分子量可以为100000以上。本说明书中，重均分子量(Mw)是用凝胶渗透色谱法(GPC)测定并使用了标准聚苯乙烯的校正曲线的聚苯乙烯换算值。在制成片材状和薄膜状时，从强度和柔性不易下降、并且粘性不易增大的观点出发，(a)成分的重均分子量例如可以为300000以上，也可以为500本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接膜，其含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料，其中，所述(d)α‑氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α‑氧化铝填料，所述(d)α‑氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料的总量100质量份为60～95质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.26 JP 2016-0354091.一种粘接膜，其含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α-氧化铝填料，其中，所述(d)α-氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α-氧化铝填料，所述(d)α-氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α-氧化铝填料的总量100质量份为60～95质量份。2.根据权利要求1所述的粘接膜，其中，所述(d)α-氧化铝填料的平均粒径(d50)为所述粘接膜的厚度的1/2以下。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：赖华子，增子崇，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP