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粘接膜和划片膜-芯片接合膜制造技术
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文档序号:19245547
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一种粘接膜,其含有:(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料,其中,所述(d)α‑氧化铝填料含有纯度为99.90质量%以上的多面体的α‑氧化铝填料,所述(d)α‑氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b...
该专利属于日立化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成株式会社授权不得商用。
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