摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备。所述模塑感光组件包括至少一模塑部、至少一感光芯片、以及至少一线路板，其中所述感光芯片设置于所述线路板，其中所述模塑部包括一模塑部主体，其中所述模塑部主体为透明材料制成，其中通过模塑工艺使所述模塑部主体、所述感光芯片、所述线路板形成一体结构，以方便生产。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备。
技术介绍
常规模塑，特别是MOC(MoldingonChip)，芯片感光区需要受到严格的保护，以避免被模具损伤或被其它物质污染，但在实际生产中总是难免出现不良，最终即导致产品报废和成本损失。常规模塑中采用的模塑材料往往是不透明的材料，一般为黑色。常规注塑工艺采用的是尼龙、LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺一般采用树脂。这些不透明材料制成的模塑感光组件虽然可以实现保护芯片感光区，但是在制作模塑感光组件以及摄像模组时往往在结构和工艺上受到很多限制，尤其是需要开通孔而形成芯片感光区上方的光窗。制作形成的产品的可靠性也有待提高，对于环境的要求也较高，在较差的环境下受到损伤或者污染影响产品的可靠性等等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑感光组件的至少一模塑部的模塑部主体为透明材料制成。本专利技术的另一目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模塑感光组件，应用于至少一摄像模组，其特征在于，包括：一模塑部，其中所述模塑部包括一模塑部主体，其中所述模塑部主体为透明材料制成；一感光芯片；以及一线路板，其中所述感光芯片电连接地附着于所述线路板；其中通过模塑工艺使所述模塑部的所述模塑部主体、所述感光芯片、所述线路板形成一体结构。

【技术特征摘要】
2017.04.12 CN 20171023624961.一种模塑感光组件，应用于至少一摄像模组，其特征在于，包括：一模塑部，其中所述模塑部包括一模塑部主体，其中所述模塑部主体为透明材料制成；一感光芯片；以及一线路板，其中所述感光芯片电连接地附着于所述线路板；其中通过模塑工艺使所述模塑部的所述模塑部主体、所述感光芯片、所述线路板形成一体结构。2.如权利要求1所述的模塑感光组件，进一步包括一遮光层，其中所述遮光层覆盖于所述模塑部主体的外表面，其中所述遮光层于所述模塑部主体的顶表面界定至少一光通区域，所述光通区域与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。3.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体完全包覆所述感光芯片与所述线路板。4.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体完全包覆所述感光芯片与所述线路板。5.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体具有至少一凹槽，其中所述凹槽由所述模塑部主体的顶表面凹陷形成，其中所述光通区域被设置于所述凹槽。6.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体的顶表面平整，其中所述光通区域被界定于所述模塑部主体平整的顶表面。7.如权利要求5所述的模塑感光组件，进一步具有一滤光层，其中所述滤光层包覆所述光通区域。8.如权利要求6所述的模塑感光组件，进一步具有一滤光层，其中所述滤光层包覆所述光通区域。9.如权利要求7所述的模塑感光组件，其中所述滤光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。10.如权利要求8所述的模塑感光组件，其中所述滤光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。11.如权利要求5所述的模塑感光组件，进一步具有一反光层，其中所述反光层包覆的所述光通区域。12.如权利要求6所述的模塑感光组件，进一步具有一反光层，其中所述反光层包覆的所述光通区域。13.权利要求11所述的模塑感光组件，其中所述反光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。14.权利要求12所述的模塑感光组件，其中所述反光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。15.如权利要求5所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述透光元件安装于所述凹槽，覆盖所述光通区域。16.如权利要求6所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述透光元件覆盖所述光通区域。17.如权利要求15所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体包封于所述透光元件周侧和底部，其中所述透光元件顶表面和所述模塑部主体顶表面处于同一平面。18.如权利要求15所述的模塑感光组件，其中所述凹槽由上至下逐渐减小。19.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述滤光元件贴附于感光芯片表面，其中所述模塑部主体包覆所述滤光元件于所述感光芯片。20.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括至少一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主体周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。21.权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主体周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。22.权利要求6所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主体周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。23.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述感光芯片、所述线路板和所述电子元器件。24.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，进一步包括至少一引线，其中所述引线电连接所述感光芯片和所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述引线。25.如权利要求1所述的模塑感光组件，进一步包括一遮光层，所述遮光层覆盖于所述模塑部主体的外表面的，其中所述模塑部主体具有至少一通孔，其中所述通孔与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。26.如权利要求25所述的模塑感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述电子元器件于所述线路板。27.如权利要求25所述的模塑感光组件，进一步包括至少一引线，其中所述引线电连接所述感光芯片和所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述引线。28.如权利要求26所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体包覆于所述感光芯片的一非感光区域。29.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，其中所述通孔由下至上逐渐增大。30.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述模塑部支撑所述透光元件于所述通孔，用于过滤光线。31.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。32.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，进一步包括一支承元件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，田中武彦，郭楠，陈振宇，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33