光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

【技术实现步骤摘要】
光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置
本专利技术涉及光调制器等光器件与搭载有对该光器件进行驱动的电子电路的电路基板之间的连接结构、及使用了该连接结构的光传送装置，尤其是涉及经由光器件具备的柔性配线板的该光器件与上述电路基板之间的连接结构、及使用了该连接结构的光传送装置。
技术介绍
在高速/大容量光纤通信系统中，较多地使用装入有波导型的光调制元件的光调制器。其中，将具有电光效应的LiNbO3(以下，也称为LN)使用于基板的光调制元件由于光的损失少且能实现宽带域的光调制特性，因此广泛地使用于高速/大容量光纤通信系统。在该使用了LN基板的光调制元件中，设有马赫-曾德尔型光波导和用于向该光波导施加作为调制信号的高频信号的电极(RF电极)，该电极经由在收容该光调制元件的光调制器的壳体设置的引脚或连接器，与搭载有用于使光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板(以下，简称为电路基板)连接。光纤通信系统的调制方式受到近年来的传送容量的增大化的潮流的影响，QPSK(QuadraturePhaseShiftKeying)或DP-QPSK(DualPolarization-QuadraturePhaseShiftKeying)等多值调制或向多值调制取入了极化复用的传送制式成为主流，在干线光传送网络中使用，但是也正在向城域网导入。进行QPSK调制的光调制器(QPSK光调制器)或进行DP-QPSK调制的光调制器(DP-QPSK光调制器)具备成为嵌套结构的多个马赫-曾德尔型光波导，且具备多个RF电极(例如，参照专利文献1)，因此存在光调制器的壳体的尺寸大型化的倾向，小型化的要求特别强烈。作为应对该小型化的要求的一个对策，以往，提出了如下的光调制器：将作为RF电极的接口而设置在光调制器的壳体上的插入式的同轴连接器置换为与偏压电极的接口同样的引脚，并附加有用于将上述的引脚与外部的电路基板电连接的FPC(柔性配线板(FPC：FlexiblePrintedCircuits)。例如，在DP-QPSK光调制器中，使用由分别具有RF电极的4个马赫-曾德尔型光波导构成的光调制元件。这种情况下，在光调制器的壳体设有4个插入式同轴连接器的话，壳体的大型化不可避免，但是如果取代同轴连接器而使用引脚和FPC，则能够实现小型化。另外，光调制器的壳体的引脚与搭载有用于使该光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板之间经由上述FPC而连接，因此不需要进行以往使用的同轴线缆的余长处理，能够缩小光发送装置内的光调制器的安装空间。光调制器使用的FPC例如使用具有柔软性的聚酰亚胺基体的材料作为基板(以下，称为FPC基板)来制作，在一方的端部附近设置的多个通孔分别经由配线图案而与在另一方的端部设置的焊盘分别电连接。并且，从光调制器的壳体的底面或侧面突出的多个引脚在上述多个通孔分别插通而通过例如焊料进行固定并电连接，上述多个焊盘通过例如焊料而固定并连接于电路基板。由此，从该电路基板上的焊盘施加的高频信号分别经由对应的上述通孔和引脚向光调制元件的对应的RF电极施加，进行高速光调制。在上述的使用了FPC的光调制器中，如上所述，能够实现壳体的小型化，电路基板上的光调制器的安装空间也能够缩小，因此对于光发送装置的小型化能作出较大贡献。图7A、7B、7C是表示这样的具备FPC的以往的DP-QPSK光调制器的结构的图，图7A是DP-QPSK光调制器的俯视图，图7B是主视图，图7C是仰视图。该DP-QPSK光调制器700具备光调制元件702、收容光调制元件702的壳体704、柔性配线板(FPC)706、用于使光向光调制元件702入射的光纤710、将从光调制元件702输出的光向壳体704的外部引导的光纤708。在壳体704设有与光调制元件702的4个RF电极(未图示)分别连接的4个引脚720、722、724、726，该引脚720、722、724、726插通于设于FPC706的后述的通孔820、822、824、826并通过例如焊料进行固定且电连接。图8是表示FPC706的结构的图。图8A及8B是表示FPC706的相对的两个面的图，将图8A所示的面称为正面，将图8B所示的面称为反面。图8A所示的面相当于图7C所示的FPC706的面。在图8A所示的FPC706的正面上，在图示下侧的一条边802的附近，沿着该一条边802的方向而并列设有4个信号用焊盘(信号焊盘)810、812、814、816。而且，在与边802相对的另一条边804侧，沿着例如边804的方向并列设有4个通孔820、822、824、826。此外，4个信号焊盘810、812、814、816分别通过配线图案830、832、834、836而与通孔820、822、824、826电连接。另外，在FPC706的正面上，而且，在沿着边802的方向从两侧分别夹着信号焊盘810、812、814、816的位置分别并列设有接地用焊盘(接地焊盘)840a与840b、842a与842b、844a与844b、及846a与846b。上述的接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别经由导孔而与反面的接地图案870a、870b、872a、872b、874a、874b、876a、876b(后述)连接。另一方面，在图8B所示的FPC706的反面形成有接地平面850，正面的配线图案830、832、834、836与反面的接地平面850一起分别构成接地共面线路(GCPW，GroundedCoplanarWaveguide)。而且，接地平面850具有向与正面的接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b对应的位置延伸的接地图案870a、870b、872a、872b、874a、874b、876a、876b。此外，在FPC706的反面，在与正面的信号焊盘810、812、814、816对应的位置，例如以与信号焊盘810、812、814、816相同的尺寸设置有信号焊盘860、862、864、866，信号焊盘860、862、864、866与信号焊盘810、812、814、816分别经由导孔而相互电连接。并且，在将光调制器700向光传送装置内安装时，信号焊盘810、812、814、816及接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别通过例如焊料而固定并电连接于在光传送装置内的电路基板上设置的对应的焊盘。由此，光调制器700收容的光调制元件702的RF电极与构成在该电路基板上的电子电路的信号线路被电连接。图9是表示在这样的光传送装置内使用的电路基板的一例的电路基板900的结构的图。在电路基板900的一条边902并列设有与FPC706的正面的信号焊盘810、812、814、816及接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别连接的电路信号焊盘910、912、914、916及电路接地焊盘940a、940b、942a、942b、944a、944b、946a、946b。上述的电路信号焊盘910、912、914、916及电路接地焊盘940a、940b、942a、942b、944a、944b、94本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接结构，是光器件与电路基板之间的连接结构，其中，所述光器件具备柔性配线板，该柔性配线板具备连接有用于向该光器件输入高频信号的电极的导电图案，所述柔性配线板在一个边缘排列有与所述电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，所述连接用焊盘包括至少一个接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的至少两个信号用焊盘，在所述柔性配线板的所述一个边缘中的形成有所述接地用焊盘的部分具备在该边缘具有开口部的至少一个凹部，所述电路基板中，在该电路基板的面上的将所述接地用焊盘连接的所述导体图案设有从该导体图案向所述电路基板的基板面的上方延伸的由金属构成的柱状构件，在所述凹部嵌入于所述柱状构件的状态下，所述导体图案与所述连接用焊盘通过焊料来固定，在所述柱状构件与形成于所述柔性配线板的接地图案之间形成有从所述接地图案向所述柱状构件的侧面升起的焊料。

【技术特征摘要】
2017.03.30 JP 2017-0672081.一种连接结构，是光器件与电路基板之间的连接结构，其中，所述光器件具备柔性配线板，该柔性配线板具备连接有用于向该光器件输入高频信号的电极的导电图案，所述柔性配线板在一个边缘排列有与所述电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，所述连接用焊盘包括至少一个接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的至少两个信号用焊盘，在所述柔性配线板的所述一个边缘中的形成有所述接地用焊盘的部分具备在该边缘具有开口部的至少一个凹部，所述电路基板中，在该电路基板的面上的将所述接地用焊盘连接的所述导体图案设有从该导体图案向所述电路基板的基板面的上方延伸的由金属构成的柱状构件，在所述凹部嵌入于所述柱状构件的状态下，所述导体图案与所述连接用焊盘通过焊料来固定，在所述柱状构件与形成于所述柔性配线板的接地图案之间形成有从所述接地图案向所述柱状构件的侧面升起的焊料。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈利夫，加藤圭，
申请(专利权)人：住友大阪水泥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP