贯通电容器制造技术

本发明专利技术提供一种贯通电容器，其中，第一外部电极配置于素体的端面上。第二外部电极配置于素体的侧面上。第一外部电极包括第一烧结电极层、配置于第一烧结电极层上的第二烧结电极层和配置于第二烧结电极层上的镀层。第二外部电极包括第三烧结电极层和配置于第三烧结电极层上的镀层。第一、第二和第三烧结电极层包含空隙。第一和第三烧结电极层的空隙率比第二烧结电极层的空隙率大。

【技术实现步骤摘要】
贯通电容器
本专利技术涉及一种贯通电容器。
技术介绍
已知有具备素体、一对第一外部电极、第二外部电极、第一内部电极和第二内部电极的贯通电容器(例如，参照日本特开2002-237429号公报)。素体具有彼此相对的一对端面、和位于一对端面之间的至少一个侧面。各第一外部电极配置于对应的端面。第二外部电极与一对第一外部电极间隔开，并且配置于侧面上。第一内部电极配置于素体内，并且具有露出于对应的端面的一对第一部分。第二内部电极以与第一内部电极相对的方式配置于素体内，并且具有露出于侧面的第二部分。各第一外部电极覆盖对应的第一部分，并且与对应的第一部分连接。第二外部电极覆盖第二部分，并且与第二部分连接。例如，第一外部电极作为信号用外部电极发挥作用，第一内部电极作为信号用内部电极发挥作用。例如，第二外部电极作为接地用外部电极发挥作用，第二内部电极作为接地用内部电极发挥作用。
技术实现思路
本专利技术的一个实施方式的目的在于提供一种不会增加电阻，在素体难以产生裂缝，并且外部电极难以从素体剥离的贯通电容器。本专利技术者们进行调查研究，结果新发现如下的事实。一般而言，贯通电容器的各外部电极具有烧结电极层和镀层。镀层配置于烧结电极层上。烧结电极层通过对导电性膏进行加热而形成。导电性膏包含金属颗粒和有机载体。当对导电性膏进行加热时，有机载体中包含的有机粘合剂发生分解，有机粘合剂气化。产生的气体通过金属颗粒之间，向外部排出。一部分气体不向外部排出，在烧结电极层内形成空隙。导电性膏中的金属颗粒的分布越稀疏，则金属颗粒彼此越难以结合。因此，在烧结电极层内容易形成空隙。导电性膏中的金属颗粒的分布越稀疏，则烧结电极层中形成的空隙的比例(以下，称为空隙率)越大。导电性膏中的金属颗粒的分布越密，则金属颗粒彼此越容易结合。因此，烧结电极层的空隙率小。镀层通过对烧结电极层实施镀层处理而形成。在镀层处理中，镀层液有可能浸入素体内。当镀层液存在于素体内时，例如，在对贯通电容器施加电压的使用状态下，有可能在素体上产生裂缝。内部电极具有露出于素体的表面的端部。镀层液通过形成于烧结电极层的空隙，到达内部电极的端部。到达内部电极的端部的镀层液通过内部电极与素体之间，浸入素体内。烧结电极层的空隙率越小，则越难以形成镀层液到达内部电极的端部的路径。当降低烧结电极层的空隙率时，能够抑制在素体上产生裂缝。在该情况下，贯通电容器的可靠性提高。在加热过程中，热量从导电性膏的表面向导电性膏内传递。因此，金属颗粒结合从位于导电性膏的表面和表面附近的金属颗粒开始。在金属颗粒的分布较密的导电性膏中，金属颗粒彼此容易结合。因此，在产生的气体从导电性膏放出之前，位于导电性膏的表面和表面附近的金属颗粒彼此可能会结合。从抑制镀层液的浸入的观点看来，为了降低烧结电极层的空隙率，使用了金属颗粒的分布较密的导电性膏时，产生的气体可能会在导电性膏与素体之间积蓄。即，产生的气体容易滞留在烧结电极层与素体之间。当气体滞留在烧结电极层与素体之间时，外部电极与素体的接合面积减少。在该情况下，外部电极容易从素体剥离，因此，制品的成品率降低。如果内部电极的端部的宽度减少，则镀层液浸入的路径变窄。在该情况下，能够抑制镀层液向素体内的浸入。但是，如果第一内部电极的第一部分的宽度减少，则能够减少第一内部电极与第一外部电极的连接面积。在该情况下，贯通电容器的电阻增加。接着，本专利技术者们对不会增加电阻，在素体上难以产生裂缝，并且外部电极难以从素体剥离的结构进行了专门研究。研究的结果，本专利技术者们发现了具有以下结构的贯通电容器。第一外部电极包括覆盖第一内部电极的第一部分的第一烧结电极层、和配置于第一烧结电极层上的第二烧结电极层。第二外部电极包括覆盖第二内部电极的第二部分的第三烧结电极层。第一和第三烧结电极层的空隙率比第二烧结电极层的空隙率大。在具有上述结构的贯通电容器中，第一和第三烧结电极层的各空隙率比第二烧结电极层的空隙率大。在该情况下，在第一和第三烧结电极层的形成中，能够使用与在第二烧结电极层的形成中使用的导电性膏相比，金属颗粒的分布较稀疏的导电性膏。金属颗粒的分布越稀疏，则在对导电性膏进行加热时产生的气体越容易通过金属颗粒之间。在该情况下，气体难以滞留在第一和第三烧结电极层与素体之间。因此，能够确保第一外部电极和第二外部电极与素体的接合面积。第一外部电极和第二外部电极难以从素体剥离。当第一外部电极和第二外部电极难以从素体剥离时，贯通电容器的成品率提高。在第一外部电极中，具有比第一烧结电极层的空隙率小的空隙率的第二烧结电极层配置于第一烧结电极层上。因此，不增加贯通电容器的电阻，而能够抑制镀层液向素体内的浸入。根据以上所述，具有上述结构的贯通电容器不会增加电阻，在素体上难以产生裂缝，并且外部电极难以从素体剥离。本专利技术的一个实施方式的贯通电容器具备素体、一对第一外部电极、第二外部电极、第一内部电极和第二内部电极。素体具有彼此相对的一对端面、和位于一对端面之间的至少一个侧面。一对第一外部电极配置于一对端面上。第二外部电极配置于侧面上，并且与一对第一外部电极间隔开。第一内部电极配置于素体内，并且具有露出于一对端面的一对第一部分。第二内部电极以与第一内部电极相对的方式配置于素体内，并且具有露出于侧面的第二部分。各第一外部电极包括第一烧结电极层、第二烧结电极层和镀层。第一烧结电极层覆盖对应的第一部分，并与对应的第一部分连接。第二烧结电极层配置于第一烧结电极层上。镀层配置于第二烧结电极层上。第二外部电极包括第三烧结电极层和配置于第三烧结电极层上的镀层。第三烧结电极层覆盖第二部分，并与第二部分连接。第一、第二和第三烧结电极层包含空隙。第一和第三烧结电极层的空隙率比第二烧结电极层的空隙率大。在上述的一个实施方式中，各第一外部电极包括第一烧结电极层和第二烧结电极层，第二外部电极包括第三烧结电极层。第一和第三烧结电极层的空隙率比第二烧结电极层的空隙率大。因此，上述的一个实施方式提供一种不会增加电阻，在素体上难以产生裂缝，并且外部电极难以从素体剥离的贯通电容器。在上述的一个实施方式中，第一和第三烧结电极层的空隙率可以为0.2～1.0％。第二烧结电极层的空隙率可以为0.02～0.18％。在该情况下，本构成提供一种更进一步难以在素体上产生裂缝，并且外部电极更进一步难以从素体剥离的贯通电容器。在上述的一个实施方式中，第二部分的宽度可以小于各第一部分的宽度。一般而言，内部电极的从素体露出的部分的宽度越小，则镀层液浸入的路径越窄，因此，能够抑制镀层液向素体内的浸入。在第二部分的宽度小于第一部分的宽度的情况下，与第二部分的宽度为第一部分的宽度以上的情况相比，能够抑制镀层液向素体内的浸入。在第一部分的宽度大于第二部分的宽度的情况下，与第一部分的宽度为第二部分的宽度以下的情况相比，能够确保第一外部电极与第一内部电极的连接面积。因此，本构成抑制电阻的增加，并且进一步抑制裂缝的产生。在上述的一个实施方式中，各第一外部电极可以具有位于对应的端面上的第一导体部。第二外部电极可以具有位于侧面上的第二导体部。第二导体部的表面积可以小于第一导体部的表面积。第二导体部的表面粗糙度可以大于第一导体部的表面粗糙度。当贯通电容器被焊接安装于电子器件(例如，电路基板或者电子部件)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贯通电容器，其特征在于，具备：素体，其具有彼此相对的一对端面和位于所述一对端面之间的至少一个侧面；配置于所述一对端面上的一对第一外部电极；与所述一对第一外部电极间隔开并且配置于所述侧面上的第二外部电极；第一内部电极，其配置于所述素体内，并且具有露出于所述一对端面的一对第一部分；和第二内部电极，其以与所述第一内部电极相对的方式配置于所述素体内，并且具有露出于所述侧面的第二部分，各所述第一外部电极包括：覆盖对应的所述第一部分并且与对应的所述第一部分连接的第一烧结电极层；配置于所述第一烧结电极层上的第二烧结电极层；和配置于所述第二烧结电极层上的镀层，所述第二外部电极包括：覆盖所述第二部分并且与所述第二部分连接的第三烧结电极层；和配置于所述第三烧结电极层上的镀层，所述第一、第二和第三烧结电极层包含空隙，所述第一和第三烧结电极层的空隙率比所述第二烧结电极层的空隙率大。

【技术特征摘要】
2017.03.29 JP 2017-0653981.一种贯通电容器，其特征在于，具备：素体，其具有彼此相对的一对端面和位于所述一对端面之间的至少一个侧面；配置于所述一对端面上的一对第一外部电极；与所述一对第一外部电极间隔开并且配置于所述侧面上的第二外部电极；第一内部电极，其配置于所述素体内，并且具有露出于所述一对端面的一对第一部分；和第二内部电极，其以与所述第一内部电极相对的方式配置于所述素体内，并且具有露出于所述侧面的第二部分，各所述第一外部电极包括：覆盖对应的所述第一部分并且与对应的所述第一部分连接的第一烧结电极层；配置于所述第一烧结电极层上的第二烧结电极层；和配置于所述第二烧结电极层上的镀层，所述第二外部电极包括：覆盖所述第二部...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾上通，姬田大资，平林辉，佐藤文昭，服部祐磨，冈本拓人，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP