加固地基和抬升调平沉陷铺面的化学灌浆方法技术

本发明专利技术为修复沉陷铺面的化学灌浆方法。灌浆孔间距为２～３米，深３～６米。常用浆料主料为水泥浆料和水玻璃，混合后固结时间为１２～８０秒。以０．１～０．５兆帕压力、２５～３５升／分钟速率灌注。灌浆的同时按抬升量缓慢地提升灌浆管，单孔一次灌注铺面抬升量不大于１２毫米；之后对沉陷量仍大于１０毫米的铺面进行第二轮灌注，重复多轮灌注，至铺面均抬升至沉陷量小于１０毫米，暂停灌注。对多轮灌注后沉陷量大于５毫米的铺面进行浓浆灌注，浓浆固结时间为１２～２０秒，在０．１～０．５兆帕压力下以１５～２０升／分钟的速率灌注，微量抬升调平沉陷的铺面；最后，用速凝环氧树脂砂浆封堵灌注孔，至与铺面相平。此法工期短，投资少，无需养护，加固地基的同时调平铺面。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。本专利技术提供的修复沉陷铺面的化学灌浆方法如下确定处理沉陷范围后布置灌浆孔，孔位距铺面边缘1.5～1.8米，孔位的间距为2～3米，深度为3～6米。常用浆料主料为体积比为1比0.5～0.8的水泥浆料和水玻璃，水泥浆料的水灰比为0.5～0.7比1，水玻璃浓度为30～42波美度，并加入适量的稳定剂、催化剂和耐久剂。水泥浆料和水玻璃混合后常用浆液固结时间为12～80秒。灌浆开始时，灌浆管底部管口插至灌浆孔底部，用双液灌浆设备将水泥浆料和水玻璃在灌浆管内混合，在0.1～0.5兆帕的灌浆压力下、以25～35升/分钟的灌浆速率灌注。根据该孔位铺面的沉陷量，在灌浆的同时按抬升量缓慢地提升灌浆管，单孔一次灌注铺面抬升量不大于12毫米。灌浆管提升至底部管口距铺面底面1.2～1.5米时停止提升。灌注的顺序是先灌注所有选定的灌浆孔最外周的某个孔，再选择至少相隔一个孔位的外周的孔进行灌注，如上间隔选孔完成所有选定的灌浆孔最外周全部孔的灌注后，灌注铺面沉陷量最大处的孔，之后再至少相隔一个孔位依次轮流在其余各个孔位完成第一轮灌注。之后，对铺面沉陷状况进行检查，对沉陷量仍大于10毫米的铺面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加固地基和抬升调平沉陷铺面的化学灌浆方法，包括在处理范围内钻孔布置灌浆孔，钻孔，插入灌浆管，用双液灌浆设备在压力下通过灌浆管将浆料灌注到地基土体，其特征在于： 孔位距铺面边缘１．５～１．８米，孔位的间距为２～３米，深度为３～６米； 常用浆料主料为体积比为１比０．５～０．８水泥浆料和水玻璃，水泥浆料的水灰比为０．５～０．７比１，水玻璃浓度为３０～４２波美度，并加入适量的稳定剂、催化剂和耐久剂；水泥浆料和水玻璃混合后常用浆液固结时间为１２～８０秒； 灌浆开始时，灌浆管底部管口插至灌浆孔底部，用双液灌浆设备将水泥浆料和水玻璃在灌浆管内混合，在０．１～０．５兆帕的灌浆压力下、以２...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓敬森，
申请(专利权)人：邓敬森，
类型：发明
国别省市：45[中国|广西]