The utility model discloses a thermal conductive silicone sheet with glass fiber, which comprises a substrate and a thermal conductive layer. A thermal conductive layer is arranged on the lower surface of the substrate, a heat sink is fixed on the lower surface of the thermal conductive layer, a plurality of pore pins are arranged on the lower surface of the heat sink, and a silica gel pad is arranged on the inner wall of the thermal conductive layer. A copper foil layer is fixed on the upper surface of the substrate, and a ceramic layer is also laid on the outer surface of the copper foil layer. A copper thin layer is also arranged on the outer wall of the ceramic, and the thermal conductive silica gel layer combines the copper material and the thermal conductive layer. The thermal conductive layer is composed of the thermal conductive layer by using the materials with different mixing coefficient. The prepared thermal conductive silicone film has high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion.
【技术实现步骤摘要】
一种具有玻璃纤维的导热硅胶片
本技术涉及导热硅胶片领域,具体为一种具有玻璃纤维的导热硅胶片。
技术介绍
导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,软性散热垫等等,随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题,因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,现有的导热硅胶片还存在以下不足之处问题:例如,申请号为201610532082.3,专利名称为均温导热硅胶片的专利技术专利:其可以做到超薄,也保持了原有导热硅胶可压缩,可自粘接,绝缘性好的特点,可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。但是,现有的具有玻璃纤维的导热硅胶片存在以下缺陷:(1)现有的导热硅胶片在使用过程中散热性能差,抗压力低;(2)现有的硅胶片虽然做到了薄、轻等特点,但是在实际应用中热量流动性差,不适用于集成到电子设备中。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种具有玻璃纤维的导热硅胶片,能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有玻璃纤维的导热硅胶片,包括基板和导热层,所述基板的下表面设置有导热层,所述导热层的下表面固定安装有散热片,所述散热片的下表面设置有多个孔隙引脚,所述导热层的内壁上设置有硅胶垫片螺孔,所述基板的上表面还固定安装有铜箔层,所述铜箔层的外表面还铺设有陶瓷层,所述陶瓷曾的外壁上还设置有铜质薄层。进一步地,所述导热层由导热填料、多层石墨烯、玻璃纤维和偶联剂 ...
【技术保护点】
1.一种具有玻璃纤维的导热硅胶片,包括基板(1)和导热层(2),其特征在于:所述基板(1)的下表面设置有导热层(2),所述导热层(2)的下表面固定安装有散热片(8),所述散热片(8)的下表面设置有多个孔隙引脚(3),所述导热层(2)的内壁上设置有硅胶垫片螺孔(9),所述基板(1)的上表面还固定安装有铜箔层(4),所述铜箔层(4)的外表面还铺设有陶瓷层(5),所述陶瓷层(5)的外壁上还设置有铜质薄层(6)。
【技术特征摘要】
1.一种具有玻璃纤维的导热硅胶片,包括基板(1)和导热层(2),其特征在于:所述基板(1)的下表面设置有导热层(2),所述导热层(2)的下表面固定安装有散热片(8),所述散热片(8)的下表面设置有多个孔隙引脚(3),所述导热层(2)的内壁上设置有硅胶垫片螺孔(9),所述基板(1)的上表面还固定安装有铜箔层(4),所述铜箔层(4)的外表面还铺设有陶瓷层(5),所述陶瓷层(5)的外壁上还设置有铜质薄层(6...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭成,
申请(专利权)人:东莞市奥博特导热科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。