一种设备升温用加热电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种设备升温用加热电路，包括：与CPU输入端连接的温度传感器，用于感测设备机箱内的温度；与CPU输出端连接的加热单元，该加热单元由至少一个加热片组成，该加热片贴于设备壳体内表面，所述加热片的正接线端和负接线端分别与CPU的输出端连接。本实用新型专利技术的设备升温加热电路受热快，耗能低：由于发热片是表贴于设备内部壳体上，当发热片工作后，设备内部温度会迅速上升，由于设备属于封闭结构，温度会迅速使设备内各部件受热；本实用新型专利技术的设备升温加热电路成本低：硬件电路图简单，降低了成本。

Heating circuit for heating equipment

The utility model relates to a heating circuit for equipment heating, which comprises a temperature sensor connected with the CPU input end for sensing the temperature in the equipment chassis, and a heating unit connected with the CPU output end, which is composed of at least one heating sheet, which is attached to the inner surface of the equipment shell and is positively connected with the heating sheet. The terminals and the negative terminals are respectively connected with the output terminals of the CPU. The heating circuit of the equipment of the utility model has the advantages of fast heating and low energy consumption: since the heating sheet is attached to the inner shell of the equipment, the temperature inside the equipment will rise rapidly when the heating sheet is working, and because the equipment belongs to the closed structure, the temperature inside the equipment will be heated rapidly; and the heating circuit of the equipment of the utility model has the advantages of fast heating and low energy consumption; Low cost: hardware circuit diagram is simple, reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种设备升温用加热电路
本技术属于设备加热领域，具体涉及一种设备升温用加热电路。
技术介绍
当某一设备外界环境温度过低时，设备内某电子部件可能因温度过低超出工作范围，导致无法正常工作。传统上用于给设备升温的方法是通过将设备置于所需温度环境中，使设备受热，来达到使部件受热的目的。这种加热方式存在以下缺点：1、设备机箱壳体采用密度较高的材料组成，且板材较厚，当机箱外部温度达到要求时，但温度很难透过壳体渗透到机箱内部，不可能使机箱内部各电子部件达到工作温度，无法起到受热作用；2、传统方式加热时间较长，由于使设备受热是通过外部环境温度的渗透作用，当温度较难通过壳体渗透进设备内部时，需加热较长时间，耗能较高。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种设备升温用加热电路。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：一种设备升温用加热电路，包括：与CPU输入端连接的温度传感器，用于感测设备机箱内的温度；与CPU输出端连接的加热单元，该加热单元由至少一个加热片组成，该加热片贴于设备壳体内表面，所述加热片的正接线端和负接线端分别与CPU的输出端连接。上述的一种设备升温用加热电路，多个所述加热片并联设置。上述的一种设备升温用加热电路，所述CPU为STM32F417芯片，STM32F417芯片的39引脚与加热片的正接线端连接，STM32F417芯片的23引脚与加热片的负接线端连接。上述的一种设备升温用加热电路，所述温度传感器为DS18B20数字温度传感器，DS18B20数字温度传感器的1引脚接地，DS18B20数字温度传感器的3引脚接电源，DS18B20数字温度传感器的2引脚接CPU的输入引脚。上述的一种设备升温用加热电路，所述温度传感器为多个，多个所述温度传感器的输出端均与CPU的输入引脚电连接。上述的一种设备升温用加热电路，电源串接电阻后还与所述CPU的输入引脚连接。本技术的有益效果：1.本技术的设备升温加热电路受热快，耗能低：由于发热片是表贴于设备内部壳体上，当发热片工作后，设备内部温度会迅速上升，由于设备属于封闭结构，温度会迅速使设备内各部件受热；2.本技术的设备升温加热电路成本低：硬件电路图简单，降低了成本。以下将结合附图及实施例对本技术做进一步详细说明。附图说明图1是设备升温用加热电路的电路连接图一。图2是设备升温用加热电路的电路连接图二。1.温度传感器。具体实施方式为进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本技术的具体实施方式、结构特征及其功效，详细说明如下。如图1和图2所示，本实施例的设备升温用加热电路包括：与CPU输入端连接的温度传感器，用于感测设备机箱内的温度；与CPU输出端连接的加热单元，该加热单元由至少一个加热片组成，该加热片贴于设备壳体内表面，加热片的正接线端和负接线端分别与CPU的输出端连接。在本实施例中，多个加热片可以串联设置，也可以并联+串联设置，作为优选，本实施例的多个加热片并联设置。需指出，本实施例的CPU为STM32F417芯片，STM32F417芯片的39引脚与加热片的正接线端连接，STM32F417芯片的23引脚与加热片的负接线端连接。温度传感器为DS18B20数字温度传感器，DS18B20数字温度传感器的1引脚接地，DS18B20数字温度传感器的3引脚接电源，DS18B20数字温度传感器的2引脚接CPU的输入引脚。本实施例的温度传感器为两个，两个温度传感器的输出端均与CPU的输入引脚电连接。参照图1，电源串接电阻后还与CPU的输入引脚连接。本实施例的加热片表贴于设备壳体内表面，加热片正接线端与附图2“heat加热片正端”接口连接，加热片负接线端与“加热片负端”接口连接，用于使机箱内表面受热，达到使机箱内整体温度上升的目的。需指出，本实施例的温度传感器1安装于机箱内电路板上，具体地，将两个温度传感器1分别焊接在电路板顶层和底层相应的位置，通过电路板内部走线与CPU建立连接关系，用来监测机箱内部温度。在实际使用中，加热片实际上是将电阻发热丝缠绕在云母板（云母片）上的一种电加热器件。云母板（云母片）的背面设有粘贴层，粘贴层上设有粘纸层（粘纸层优选锡纸层），因而，加热片拥有耐温高，绝缘性能好等优点。由于加热片本身具有可黏贴性，将加热片背面粘纸撕开，即可将加热片黏贴于机箱壳体的内表面。本实施例实现了设备加热过程中加热时间短、温度可以快速传递到设备内部、耗能较低、成本低等优点。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备升温用加热电路，其特征在于，包括：与CPU输入端连接的温度传感器，用于感测设备机箱内的温度；与CPU输出端连接的加热单元，该加热单元由至少一个加热片组成，该加热片贴于设备壳体内表面，所述加热片的正接线端和负接线端分别与电路板上CPU输出端连接。

【技术特征摘要】
1.一种设备升温用加热电路，其特征在于，包括：与CPU输入端连接的温度传感器，用于感测设备机箱内的温度；与CPU输出端连接的加热单元，该加热单元由至少一个加热片组成，该加热片贴于设备壳体内表面，所述加热片的正接线端和负接线端分别与电路板上CPU输出端连接。2.如权利要求1所述的设备升温用加热电路，其特征在于，多个所述加热片并联设置。3.如权利要求1或2所述的设备升温用加热电路，其特征在于，所述CPU为STM32F417芯片，STM32F417芯片的39引脚与加热片的正接线端连接，STM32F417芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：范苗苗，
申请(专利权)人：西安天箭防务科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61