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一种设备升温用加热电路制造技术
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文档序号:19224414
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本实用新型涉及一种设备升温用加热电路,包括:与CPU输入端连接的温度传感器,用于感测设备机箱内的温度;与CPU输出端连接的加热单元,该加热单元由至少一个加热片组成,该加热片贴于设备壳体内表面,所述加热片的正接线端和负接线端分别与CPU的输出...
该专利属于西安天箭防务科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安天箭防务科技有限公司授权不得商用。
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