一种带环形槽顶针帽的顶针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片分离装置，尤其是一种带环形槽顶针帽的顶针装置，包括顶针、顶针杆和顶针帽；所述顶针帽的顶部设有顶针孔和环形槽，顶针孔位于顶针帽的中心，且位于环形槽内，顶针孔与环形槽同轴线，环形槽的底部设有吸气孔，所述吸气孔设有多个，吸气孔绕环形槽的轴线等间距设置；所述顶针安装在顶针杆上，顶针活动插在顶针孔内。本实用新型专利技术提供的一种带环形槽顶针帽的顶针装置能有效增大真空吸附面积、减少吸气孔数量、蓝膜吸附稳定、芯片分离效果好、芯片损耗少、加工方便、加工成本低。

A thimble device with a ring groove thimble cap

The utility model relates to a chip separation device, in particular to an ejector device with an annular groove ejector cap, which comprises an ejector pin, an ejector pin rod and an ejector cap; the top of the ejector cap is provided with an ejector pin hole and an annular groove; the ejector pin hole is located in the center of the ejector cap, and is located in an annular groove; the ejector pin hole is coaxial with an annular groove The bottom of the ejector is provided with a suction hole, the suction hole is provided with a plurality of suction holes, and the axial spacing of the suction hole around the annular groove is equal; the ejector pin is installed on the ejector pin rod, and the ejector pin is movably inserted into the ejector pin hole. The utility model provides an ejector device with an annular groove ejector cap, which can effectively increase the vacuum adsorption area, reduce the number of suction holes, stabilize the blue film adsorption, achieve good chip separation effect, reduce chip loss, facilitate processing and low processing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种带环形槽顶针帽的顶针装置
本技术涉及一种芯片分离装置，尤其是一种带环形槽顶针帽的顶针装置。
技术介绍
集成电路制作在以硅为主要材料的晶圆上，因其形状为圆形，故称为晶圆。集成电路也就是我们常说的芯片，芯片在半导体后道加工前，必须将其磨薄、划片。首先必须将晶圆粘接在蓝膜或UV膜上，然后烘烤、划片、清洗、烘烤，再进行后道封装的第一站，也就是粘片工序。粘片是将蓝膜上已切割好的芯片依次拾取，传送并放置在框架或基板上，使芯片与框架或基板粘结牢固。在粘片过程中，承载晶圆的就是晶圆台，它是将放入的蓝膜进行扩张拉伸，在这个过程中蓝膜正面粘接的晶圆同步被拉伸，从而使晶圆上的最小单元芯片相互之间间距增加，这样各芯片之间成为独立的个体。因整个蓝膜背面为悬空，所以在拾取芯片时必须在悬空的背面建立一个平台，这个平台就是顶针帽。现有的顶针帽的中心设有一个顶针，然后绕顶针帽的中心等间距设有多个吸气孔，吸气孔吸附蓝膜，为了保证蓝膜能够稳定的吸附，需要设置较多的吸气孔，吸气孔的数量多了才能保证吸附的真空面积，但是由于顶针帽的面积有限，以及工艺的影响，吸气孔无法设置较多，且数量较多的吸气孔加工成本高。现有的顶针帽在使用过程中还容易发生吸附不牢固造成芯片相互碰撞，损坏芯片，芯片的损耗较大，同时顶针也容易损伤芯片。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种能有效增大真空吸附面积、减少吸气孔数量、蓝膜吸附稳定、芯片分离效果好、芯片损耗少、加工方便、加工成本低的一种带环形槽顶针帽的顶针装置，具体技术方案为：一种带环形槽顶针帽的顶针装置，包括顶针、顶针杆和顶针帽；所述顶针帽的顶部设有顶针孔和环形槽，顶针孔位于顶针帽的中心，且位于环形槽内，顶针孔与环形槽同轴线，环形槽的底部设有吸气孔，所述吸气孔设有多个，吸气孔绕环形槽的轴线等间距设置；所述顶针安装在顶针杆上，顶针活动插在顶针孔内。通过采用上述技术方案，环形槽增加了真空的有效面积，真空面积增幅超过50％，使得蓝膜吸附稳定性大幅增加，进而有效保证了芯片的抓取，避免蓝膜吸附失败造成芯片相互碰撞，有效保护了芯片，减低芯片吸取过程中的损耗。顶针刺破蓝膜是为了使空气能够进入到蓝膜与芯片之间，减小蓝膜与芯片之间的吸力，方便蓝膜与芯片分离，避免芯片与蓝膜之间形成真空造成分离困难。环形槽增加了真空的有效面积，所以孔的数量可以适当减少，降低了加工的工时和难度，降低了加工成本。优选的，所述环形槽不少于两个，且环形槽同轴线设置，环形槽的底部均设有多个吸气孔，吸气孔绕环形槽的轴线等间距设置。通过采用上述技术方案，两个以上的环形槽进一步增加真空面积，能有效提高蓝膜的吸附力，使蓝膜的吸附稳定。优选的，所述顶针不少于两个，顶针绕顶针帽的轴线等间距设置。通过采用上述技术方案，两个以上的顶针避免将芯片顶斜，使芯片的位置稳定，且芯片的受力更加均匀，避免损坏芯片。顶针的数量还根据芯片的大小设置，使顶针数量与芯片相匹配，能够很好的分离蓝膜。优选的，所述顶针设有四个，顶针绕顶针帽中心的对称设置。通过采用上述技术方案，四个顶针对称设置，分布均匀，芯片受力均匀。优选的，所述顶针杆的顶部设有顶针固定孔和压紧槽；所述顶针固定孔绕顶针杆的轴线等间距设置；所述顶针杆的顶部设有两个相互垂直的压紧槽，所述压紧槽设有两个，压紧槽相互垂直，两个压紧槽成十字形，压紧槽的相交处位于顶针杆的轴线上；所述顶针固定孔均位于压紧槽上，且与压紧槽相交；所述顶针杆上装有压紧环，压紧环上设有压紧斜面；所述顶针杆的外圆面设有滑动斜面，压紧斜面通过滑动斜面将顶针压紧在顶针固定孔中。通过采用上述技术方案，压紧环将顶针压紧在顶针固定孔中，防止顶针脱离顶针杆影响生产。采用压紧槽压紧顶针，使结构简单、加工方便。工作时，吸嘴吸住芯片的顶面，顶针帽与蓝膜接触，顶针升起，顶针高出顶针帽的顶部，顶针刺破芯片底面的蓝膜上，空气进入芯片与蓝膜之间，顶针帽通过真空吸附蓝膜，吸嘴上升，芯片与蓝膜分离，芯片与蓝膜分离后顶针下降到顶针帽顶面的下方，方便移动蓝膜进行下一个芯片与蓝膜的分离。与现有技术相比本技术具有以下有益效果：本技术提供的一种带环形槽顶针帽的顶针装置能有效增大真空吸附面积、减少吸气孔数量、蓝膜吸附稳定、芯片分离效果好、芯片损耗少、加工方便、加工成本低。附图说明图1是本技术的剖面结构示意图；图2是顶针帽的顶面结构示意图；图3是顶针杆的结构示意图。具体实施方式现结合附图对本技术作进一步说明。实施例一如图1至图3所示，一种带环形槽顶针帽的顶针装置，包括顶针2、顶针杆3和顶针帽1。顶针帽1的顶部设有顶针孔13和环形槽11，顶针孔13位于顶针帽1的中心，且位于环形槽11内，顶针孔13与环形槽11同轴线，环形槽11设有于两个，且环形槽11同轴线设置，环形槽11的底部均设有多个吸气孔12，吸气孔12绕环形槽11的轴线等间距设置。顶针2安装在顶针杆3上，顶针2活动插在顶针孔13内。环形槽11增加了真空的有效面积，真空面积增幅超过50％，使得蓝膜吸附稳定性大幅增加，进而有效保证了芯片的抓取，避免蓝膜吸附失败造成芯片相互碰撞，有效保护了芯片，减低芯片吸取过程中的损耗。顶针2刺破蓝膜是为了使空气能够进入到蓝膜与芯片之间，减小蓝膜与芯片之间的吸力，方便蓝膜与芯片分离，避免芯片与蓝膜之间形成真空造成分离困难。环形槽11增加了真空的有效面积，所以孔的数量可以适当减少，降低了加工的工时和难度，降低了加工成本。两个以上的环形槽11进一步增加真空面积，能有效提高蓝膜的吸附力，使蓝膜的吸附稳定。工作时，吸嘴吸住芯片的顶面，顶针帽1与蓝膜接触，顶针2升起，顶针2高出顶针帽1的顶部，顶针2刺破芯片底面的蓝膜上，空气进入芯片与蓝膜之间，顶针帽1通过真空吸附蓝膜，吸嘴上升，芯片与蓝膜分离，芯片与蓝膜分离后顶针2下降到顶针帽1顶面的下方，方便移动蓝膜进行下一个芯片与蓝膜的分离。实施例二如图1至图3所示，一种带环形槽顶针帽的顶针装置，包括顶针2、顶针杆3和顶针帽1。顶针帽1的顶部设有顶针孔13和环形槽11，顶针孔13位于顶针帽1的中心，且位于环形槽11内，顶针孔13与环形槽11同轴线，环形槽11设有于两个，且环形槽11同轴线设置，环形槽11的底部均设有多个吸气孔12，吸气孔12绕环形槽11的轴线等间距设置。顶针2安装在顶针杆3上，顶针2活动插在顶针孔13内。顶针2设有四个，顶针2绕顶针帽1的轴线等间距设置。顶针杆3的顶部设有四个顶针固定孔32和压紧槽31；顶针固定孔32绕顶针杆3的轴线等间距设置；顶针杆3的顶部设有两个相互垂直的压紧槽31，压紧槽31设有两个，压紧槽31相互垂直，两个压紧槽31成十字形，压紧槽31的相交处位于顶针杆3的轴线上；顶针固定孔32均位于压紧槽31上，且与压紧槽31相交。顶针2插在顶针固定孔32内。顶针杆3上装有压紧环4，压紧环4上设有压紧斜面41；顶针杆3的外圆面设有滑动斜面33，压紧斜面41通过滑动斜面33将顶针2压紧在顶针固定孔32中。四个顶针2对称设置，分布均匀，芯片受力均匀，避免损坏芯片。工作时，吸嘴吸住芯片的顶面，顶针帽1与蓝膜接触，顶针2升起，顶针2高出顶针帽1的顶部，顶针2刺破芯片底面的蓝膜上，空气进入芯片与蓝膜之间，顶针帽1通过真空吸附蓝膜，吸嘴上升，芯片与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，包括顶针(2)、顶针杆(3)和顶针帽(1)；所述顶针帽(1)的顶部设有顶针孔(13)和环形槽(11)，顶针孔(13)位于顶针帽(1)的中心，且位于环形槽(11)内，顶针孔(13)与环形槽(11)同轴线，环形槽(11)的底部设有吸气孔(12)，所述吸气孔(12)设有多个，吸气孔(12)绕环形槽(11)的轴线等间距设置；所述顶针(2)安装在顶针杆(3)上，顶针(2)活动插在顶针孔(13)内。

【技术特征摘要】
1.一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，包括顶针(2)、顶针杆(3)和顶针帽(1)；所述顶针帽(1)的顶部设有顶针孔(13)和环形槽(11)，顶针孔(13)位于顶针帽(1)的中心，且位于环形槽(11)内，顶针孔(13)与环形槽(11)同轴线，环形槽(11)的底部设有吸气孔(12)，所述吸气孔(12)设有多个，吸气孔(12)绕环形槽(11)的轴线等间距设置；所述顶针(2)安装在顶针杆(3)上，顶针(2)活动插在顶针孔(13)内。2.根据权利要求1所述的一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，所述环形槽(11)不少于两个，且环形槽(11)同轴线设置，环形槽(11)的底部均设有多个吸气孔(12)，吸气孔(12)绕环形槽(11)的轴线等间距设置。3.根据权利要求1所述的一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，所述顶针(2)不少于两个，顶针(2)绕顶针帽(1)中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：王河昌，
申请(专利权)人：无锡凯旺电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32