铜箔测厚机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测厚机构设置于输送机构上方且位于整板机构的一侧，下测厚机构对应设置于输送机构下方，上测厚机构和下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；计算机控制系统连接于上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。本实用新型专利技术具有设计合理，安全性好，自动化程度高，测量方便快捷等优点。

【技术实现步骤摘要】
铜箔测厚机
本专利技术涉及一种对电路板等板状工件的铜箔进行测厚的装置，具体为一种铜箔测厚机。
技术介绍
随着工业4.0的推广，很多企业的自化程度大提高，大量的机械智能化的提高，要对电路板的表面铜箔厚度做出识别记录，厂家迫切需要一种可以测量板件表面铜箔厚度的专用的机械，以解决自动生产的表面铜箔厚度分类的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有工艺的空白，提供一种铜箔测厚机，该测厚机自动化程度高，能够方便快捷的对板状工件的表面铜箔厚度进行测量。为了克服上述问题，本专利技术提供铜箔测厚机。本专利技术的技术方案是提供一种铜箔测厚机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；所述输送机构水平设置于所述机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；所述整板机构设置于所述输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；所述上测厚机构设置于所述输送机构上方且位于所述整板机构的一侧，所述下测厚机构对应设置于所述输送机构下方，所述上测厚机构和所述下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；所述计算机控制系统连接于所述上测厚机构的上部，用于接受测出来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔测厚机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；所述输送机构水平设置于所述机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；所述整板机构设置于所述输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；所述上测厚机构设置于所述输送机构上方且位于所述整板机构的一侧，所述下测厚机构对应设置于所述输送机构下方，所述上测厚机构和所述下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；所述计算机控制系统连接于所述上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过所述计算机控制系统的后台比对标准值生成报表数据。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔测厚机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；所述输送机构水平设置于所述机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；所述整板机构设置于所述输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；所述上测厚机构设置于所述输送机构上方且位于所述整板机构的一侧，所述下测厚机构对应设置于所述输送机构下方，所述上测厚机构和所述下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；所述计算机控制系统连接于所述上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过所述计算机控制系统的后台比对标准值生成报表数据。2.根据权利要求1所述的铜箔测厚机，其特征在于：所述输送机构包括有两条平行设置的固定板，所述固定板分别设置于所述机架两侧面，两所述固定板之间平行等距设置有若干相互间隔的滚轮，所述滚轮的同一端均设置有被动皮带轮，所述被动皮带轮共同连接有一同步皮带，所述同步皮带的下方设置有驱动电机，所述电机上设置有主动皮带轮，所述主动皮带轮连接所述同步皮带。3.根据权利要求2所述的铜箔测厚机，其特征在于：每两个所述被动皮带轮之...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜丹，
申请(专利权)人：昆山盈达科机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32