一种多路PCB板表面铜箔厚度测量设备制造技术

本发明专利技术公开一种多路PCB板表面铜箔厚度测量设备，包括多路测量装置。每一路的测量装置包含第一测量头和第二测量头，第一测量头共同安装在第一滑轨上，第二测量头共同安装在第二滑轨上。每一路的测量装置还包括驱动第一测量头和第二测量头的两组驱动装置，第一测量头和第二测量头在第一滑轨和第二滑轨上同步滑动。不同路的测量装置可以在第一滑轨和第二滑轨上同步或异步滑动。本发明专利技术能够实现多个测量头的同步或异步滑动，从而提高铜板测量的效率与精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于铜板测量的设备，具体为铜板测量设备。

技术介绍

1、现有的铜板测量设备通常仅能进行单点测量，难以满足工业生产中对大面积铜板进行多点同步测量的需求。传统测量设备的结构复杂、操作繁琐，且在多点测量过程中无法保证各测量点的同步性，导致测量精度偏差较大。针对上述技术问题，提出一种结构简单、可实现多点同步测量的多路铜板测量设备，以提高测量效率和精度。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种多路pcb板表面铜箔厚度测量设备，该设备通过设计多路测量装置，可以实现多点的同步或异步测量，从而解决现有技术中存在的单点测量精度低、效率差的问题。

2、本专利技术的多路铜板测量设备包括多路测量装置。每一路的测量装置包括第一测量头和第二测量头。每一路的第一测量头共同安装在第一滑轨上，第二测量头共同安装在第二滑轨上。每一路的测量装置包括驱动所述第一测量头和第二测量头的两组驱动装置，第一测量头和第二测量头在所述第一滑轨和第二滑轨上同步滑动。不同路的测量装置在所述第一滑轨和第二滑轨上可以同步或异步滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多路PCB板表面铜箔厚度测量设备，包括对齐装置、滚筒传输系统和多路测量装置，其特征在于，所述多路测量装置的每一路包括第一测量头和第二测量头，每一路的第一测量头共同安装在第一滑轨上，每一路的第二测量头共同安装在第二滑轨上；每一路包括驱动所述第一测量头和所述第二测量头的两组驱动装置，每一路的所述第一测量头和所述第二测量头在所述第一滑轨和所述第二滑轨上同步滑动；不同路的所述测量装置在所述第一滑轨和所述第二滑轨上同步或异步滑动。

2.根据权利要求1所述的多路PCB板表面铜箔厚度测量设备，其特征在于，所述第一测量头包括第一夹板和第二夹板，以及设置在所述第一夹板和所述第二夹板中心...

【技术特征摘要】

1.一种多路pcb板表面铜箔厚度测量设备，包括对齐装置、滚筒传输系统和多路测量装置，其特征在于，所述多路测量装置的每一路包括第一测量头和第二测量头，每一路的第一测量头共同安装在第一滑轨上，每一路的第二测量头共同安装在第二滑轨上；每一路包括驱动所述第一测量头和所述第二测量头的两组驱动装置，每一路的所述第一测量头和所述第二测量头在所述第一滑轨和所述第二滑轨上同步滑动；不同路的所述测量装置在所述第一滑轨和所述第二滑轨上同步或异步滑动。

2.根据权利要求1所述的多路pcb板表面铜箔厚度测量设备，其特征在于，所述第一测量头包括第一夹板和第二夹板，以及设置在所述第一夹板和所述第二夹板中心开孔内的第一测量探针组件，所述第一夹板和所述第二夹板通过第一导杆连接，所述第一导杆上设置弹簧及限位装置，所述第一夹板在所述限位装置限定的行程范围内保持远离所述第二夹板；所述第一测量探针组件包括第一测量探针和第一套筒，所述第一套筒限位所述第一测量探针的行程，所述第一测量探针和所述第一套筒之间设置弹簧，使得所述第一测量探针在限定的行程内保持远离所述第二夹板。

3.根据权利要求2所述的多路pcb板表面铜箔厚度测量设备，其特征在于，所述第二夹板与第一直线驱动装置连接，所述第一直线驱动装置连接在第一滑块上，所述第一滑块可滑动地固定在所述第一滑轨上；所述第一滑块通过第一连接装置与所述第一直线驱动装置连接。

4.根据权利要求1或2所述的多路pcb板表面铜箔厚度测量设备，其特征在于，所述第二测量头包括通过第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：严良辉，
申请(专利权)人：昆山盈达科机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：