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本发明公开一种多路PCB板表面铜箔厚度测量设备，包括多路测量装置。每一路的测量装置包含第一测量头和第二测量头，第一测量头共同安装在第一滑轨上，第二测量头共同安装在第二滑轨上。每一路的测量装置还包括驱动第一测量头和第二测量头的两组驱动装置，第...
该专利属于昆山盈达科机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山盈达科机电科技有限公司授权不得商用。

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