一种地面砖接缝高差控制卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种地面砖接缝高差控制卡，包括控制卡本体，所述控制卡本体包括水平段和垂直段，所述水平段为两个，两个水平段平行布设；所述水平段呈条状，所述水平段的中间位置纵向布设有垂直段，水平段与竖直段垂直布设；所述垂直段的宽度为1mm；所述水平段之间的间距比地面砖的厚度大0.2mm；所述水平段和垂直段组合后呈工字形。本实用新型专利技术易于控制高低差，保证地面砖之间高低差的大小符合建筑规范。

【技术实现步骤摘要】
一种地面砖接缝高差控制卡
本技术涉及建筑工具
，尤其涉及一种地面砖接缝高差控制卡。
技术介绍
建筑地面砖铺设时，GB50209-2016《建筑地面工程施工质量验收规范》对陶瓷地面砖接缝高低差要求是：高低差小于0.5mm；地面砖较小时，高低差控制能达到要求；但是当地面砖边长大（大于1000mm）时，接缝高低差就比较难于控制，使得地面砖之间的高低差大于0.5mm；目前，除了通过找平设备并配合工人经验控制高低差外，没有其他更为便捷的方法控制高低差，使得高低差的大小不易控制。因此亟需设计一种地面砖接缝高差控制卡，保证地面砖之间高低差的大小符合建筑规范。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种地面砖接缝高差控制卡，保证地面砖之间高低差的大小符合建筑规范。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种地面砖接缝高差控制卡，包括控制卡本体，所述控制卡本体包括水平段和垂直段，所述水平段为两个，两个水平段平行布设；所述水平段呈条状，所述水平段的中间位置纵向布设有垂直段，水平段与竖直段垂直布设；所述垂直段的宽度为1mm；所述水平段之间的间距比地面砖的厚度大0.2mm；所述水平段和垂直段组合后呈工字形。进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地面砖接缝高差控制卡，其特征在于，包括控制卡本体（3），所述控制卡本体（3）包括水平段（1）和垂直段（2），所述水平段（1）为两个，两个水平段（1）平行布设；所述水平段（1）呈条状，所述水平段（1）的中间位置纵向布设有垂直段（2），水平段（1）与竖直段垂直布设；所述垂直段（2）的宽度为1mm；所述水平段（1）之间的间距比地面砖（4）的厚度大0.2mm；所述水平段（1）和垂直段（2）组合后呈工字形。

【技术特征摘要】
1.一种地面砖接缝高差控制卡，其特征在于，包括控制卡本体（3），所述控制卡本体（3）包括水平段（1）和垂直段（2），所述水平段（1）为两个，两个水平段（1）平行布设；所述水平段（1）呈条状，所述水平段（1）的中间位置纵向布设有垂直段（2），水平段（1）与竖直段垂直布设；所述垂直段（2）的宽度为1mm；所述水平段（1）之间的间距比地面砖（4）的厚度大0.2mm；所述水平段...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳廷斌，李涛，杨林霞，马丙欣，刘兴峰，杨荣领，陈广艳，窦峰立，彭光明，余礼奎，余杰，黄朝敏，龚礼议，靳廷彦，谭少林，
申请(专利权)人：河南省育兴建设工程管理有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41