The invention relates to the technical field of adhesives, in particular to a waterproof sealant for electronic products. According to the mass fraction, the sealant contains the following components: silane terminated polyether, hydrophobic modified filler, polymethyltriethoxy silane, plasticizer, poly four methylene glycol modified epoxy resin, silane coupling agent, imidazole curing accelerator, catalyst and antiaging agent. Among them, hydrophobic modified filler is hydrophobic modified inorganic filler, the degree of polymerization of Silane-terminated polyether is 300_500; plasticizer is triethyl citrate, Trihexyl citrate, trin-butyl acetate; catalyst is triethylamine, dimethylaminoethyl ether and methyldiethanolamine. This type of sealant has good bonding strength and stability, and has good temperature resistance and waterproof performance.
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用防水密封胶
本专利技术涉及胶黏剂
,具体涉及一种电子产品用防水密封胶。
技术介绍
移动互联网技术的快速发展,使得中国迅速进入到互联网时代,人们衣食住行等各方面的需求,都可以通过互联网这个平台得到满足。而实现移动互联网社会的基础就是无处不在的电子设备。这些设备包括手机、笔记本电脑、平板电脑和车载系统等。随着电子产品集成化程度的提高,笔记本、平板电脑、手机、车载显示系统等移动电子产品越来越轻薄化,其壳体组装已由传统的螺钉紧固工艺改为胶粘剂粘接工艺;在电子线路板、移动电源等制造中,电阻、电容、焊点等需要防潮保护,元件、线束需要胶粘剂固定、补强。目前,壳体组装以使用双组份丙烯酸酯胶或聚氨酯反应型热熔胶为主,但前者气味较大、较硬、维修性较差,后者需要热熔、压合设备,工艺复杂,制程时间长,具有较高制造成本,而且阻燃性较差。线路板器件的焊点保护和固定则多使用有机硅密封胶,但硅胶本身粘接强度低,其固化后残留的低分子会影响电气性能,难以满足高集成度要求。电子工厂多要求快速粘接固定、工艺设备简化和连续作业,以适应生产线高效运行,要求胶粘剂对壳体、器件和线路板有较好的粘接强度,无腐蚀性和低毒环保;固化后有较好的抗振动、抗跌落和抗冲击性能,以及良好的耐高温、阻燃和电气绝缘性能。现有技术中,通常使用的是室温硫化有机硅密封胶或湿气固化的聚氨酯密封胶。前者的耐温性和耐候性优异,但其粘接强度较低,残留小分子易产生表面沾污、涂饰性差、影响电气性能等问题;后者虽具有粘接强度高、弹性好、耐低温、耐油、抗振动等优势,但是其固化时放出二氧化碳,极易起泡甚至产生裂纹,阻燃性、耐温 ...
【技术保护点】
1.一种电子产品用防水密封胶,其特征在于:按照质量份数,所述密封胶中含有以下组分:硅烷封端聚醚70‑85份,疏水改性填料40‑45份,聚甲基三乙氧基硅烷6‑10份,增塑剂6‑11份,聚四亚甲基二醇改性环氧树脂2‑5份,硅烷偶联剂1‑2份,咪唑固化促进剂0.5‑0.8份,催化剂1.5‑2.4份,抗老剂0.5‑1.5份。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品用防水密封胶,其特征在于:按照质量份数,所述密封胶中含有以下组分:硅烷封端聚醚70-85份,疏水改性填料40-45份,聚甲基三乙氧基硅烷6-10份,增塑剂6-11份,聚四亚甲基二醇改性环氧树脂2-5份,硅烷偶联剂1-2份,咪唑固化促进剂0.5-0.8份,催化剂1.5-2.4份,抗老剂0.5-1.5份。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用防水密封胶,其特征在于:按照质量份数,所述密封胶中含有以下组分:硅烷封端聚醚75-80份,疏水改性填料42-44份,聚甲基三乙氧基硅烷7-9份,增塑剂8-10份,聚四亚甲基二醇改性环氧树脂3-4份,硅烷偶联剂1.3-1.7份,咪唑固化促进剂0.6-0.7份,催化剂1.8-2.2份,抗老剂0.8-1.1份。3.根据权利要求2所述的一种电子产品用防水密封胶,其特征在于:按照质量份数,所述密封胶中含有以下组分:硅烷封端聚醚77份,疏水改性填料43份,聚甲基三乙氧基硅烷8份,增塑剂9份,聚四亚甲基二醇改性环氧树脂3.5份,硅烷偶联剂1.5份,咪唑固化促进剂0.6份,催化剂2.1份,抗老剂0.9份。4.根据权利要求1所述的一种电子产品用防水密封胶,其特征在于:所述疏水改性填料为经过疏水改性的无机填料,无机填料中包括纳米碳酸钙、纳米二氧化硅、高岭土和滑石粉,混合物中四者的质量比为3:2:1:1。5.根据权利要求4所述的一种电子产品用防水密封胶,其特征在于:所述无机填料的疏水改性方法为:按照质量份数,将50份无机填料、8份木质...
【专利技术属性】
技术研发人员:李阳,
申请(专利权)人:合肥仁德电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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