一种多晶硅切割用夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅切割用夹具，属于多晶硅领域。该装置包括定位台、第一传动轴、第二传动轴、手柄和四个夹持板，所述定位台上开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽垂直交叉设置，所述第一传动轴的任一一端延伸至所述定位台外部并连接至所述手柄，所述第一传动轴中部具有蜗杆段，所述蜗杆段的两侧开设有旋向相反的螺纹，所述第二传动轴中部对应所述蜗杆段的位置具有与所述蜗杆段相配合的蜗轮，所述蜗轮的两侧开设有旋向相反的螺纹，所述夹持板底部具有与所述第一滑槽和所述第二滑槽相配合的滑块，所述滑块上开设有与所述螺纹相配合的螺纹孔。

A clamp for polysilicon cutting

The utility model discloses a clamp for polysilicon cutting, belonging to the polycrystalline silicon field. The device comprises a positioning table, a first drive shaft, a second drive shaft, a handle and four clamping plates, on which a first slide and a second slide are provided, the first slide and the second slide are vertically crossed, and either end of the first drive shaft extends to the outside of the positioning table and is connected to the handle. A worm segment is arranged in the middle of the first drive shaft, and the two sides of the worm segment are provided with threads with opposite rotating directions. The position of the worm segment corresponding to the middle of the second drive shaft is provided with a worm wheel matching the worm segment, and the two sides of the worm wheel are provided with threads with opposite rotating directions, and the bottom of the clamping plate is provided with the said worm wheel. A slider matched with the first slide and the second slide is provided with a threaded hole matched with the thread.

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅切割用夹具
本技术涉及多晶硅领域，特别涉及一种多晶硅切割用夹具。
技术介绍
目前晶体硅片广泛应用于微电子或太阳能电池领域，是硅料经直拉法或铸绽法制成单晶棒或多晶硅锭，切割成硅块后，需要对硅块的表面进行研磨，提高表面粗糙度。由于研磨过程中，所受外力较大，需要对硅块进行夹紧，现有技术中一般采用双侧夹紧，但是这种夹紧方式在单向研磨时尚可，当砂轮交叉研磨时或者需要换向时，往往需要调整夹紧方向以保证硅块的受力方向和夹紧力的方向相同，否则容易造成硅块的便宜甚至弹出。而这种操作方式较为繁琐。现有技术中也有采用双向夹紧的设计，但是这种设计往往是将单向夹紧进行交叉排列，两个方向需要进行两次夹紧操作才能完成夹紧，拆卸时则相反，需要两次松开夹紧装置，操作繁琐，工作效率较低。
技术实现思路
本技术提供一种多晶硅切割用夹具，可以解决
技术介绍
中所指出的问题。一种多晶硅切割用夹具，包括定位台、第一传动轴、第二传动轴、手柄和四个夹持板，所述定位台上开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽垂直交叉设置，所述第一传动轴两端可转动地设置在所述第一滑槽内，所述第一传动轴的任一一端延伸至所述定位台外部并连接至所述手柄，所述第二传动轴两端可转动地设置在所述第二滑槽内，所述第一传动轴和所述第二传动轴空间垂直交叉设置，所述第一传动轴中部具有蜗杆段，所述蜗杆段的两侧开设有旋向相反的螺纹，所述第二传动轴中部对应所述蜗杆段的位置具有与所述蜗杆段相配合的蜗轮，所述蜗轮的两侧开设有旋向相反的螺纹，所述夹持板底部具有与所述第一滑槽和所述第二滑槽相配合的滑块，所述滑块上开设有与所述螺纹相配合的螺纹孔，两块所述夹持板分别设置在所述蜗杆段的两侧、另两块所述夹持板分别设置在所述蜗轮的两侧。更优地，所述滑槽横截面为T型。本技术提供一种多晶硅切割用夹具，利用手柄带动第一传动轴转动，第一传动轴上旋向相反的螺纹带动两个夹持板相互靠近或相互远离，同时第一传动轴上的蜗杆会带动蜗轮转动进而带动第二传动轴转动，第二传动轴上的旋向相反的螺纹带动另两个夹持板同步靠近或相互远离，实现单侧调整双向同步夹紧或拆卸，操作简单方便。附图说明图1为本技术提供的一种多晶硅切割用夹具结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图2中A-A剖视图。附图标记说明：10-定位台，11-滑槽，20-第一传动轴，21-蜗杆，30-第二传动轴，31-蜗轮，40-夹持板，50-手柄。具体实施方式下面结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。如图1至图3所示，本技术实施例提供的一种多晶硅切割用夹具，包括定位台10、第一传动轴20、第二传动轴30、手柄50和四个夹持板40，定位台10上开设有第一滑槽11和第二滑槽11，第一滑槽11和第二滑槽11垂直交叉设置，第一传动轴20两端可转动地设置在第一滑槽11内，第一传动轴20的任一一端延伸至定位台10外部并连接至手柄50，第二传动轴30两端可转动地设置在第二滑槽11内，第一传动轴20和第二传动轴30空间垂直交叉设置，第一传动轴20中部具有蜗杆21段，蜗杆21段的两侧开设有旋向相反的螺纹，第二传动轴30中部对应蜗杆21段的位置具有与蜗杆21段相配合的蜗轮31，蜗轮31的两侧开设有旋向相反的螺纹，夹持板40底部具有与第一滑槽11和第二滑槽11相配合的滑块，滑块上开设有与螺纹相配合的螺纹孔，两块夹持板40分别设置在蜗杆21段的两侧、另两块夹持板40分别设置在蜗轮31的两侧。进一步地，滑槽11横截面为T型。本技术提供一种多晶硅切割用夹具，利用手柄50带动第一传动轴20转动，第一传动轴20上旋向相反的螺纹带动两个夹持板40相互靠近或相互远离，同时第一传动轴20上的蜗杆21会带动蜗轮31转动进而带动第二传动轴30转动，第二传动轴30上的旋向相反的螺纹带动另两个夹持板40同步靠近或相互远离，实现单侧调整双向同步夹紧或拆卸，操作简单方便。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是，本技术实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅切割用夹具，其特征在于，包括定位台、第一传动轴、第二传动轴、手柄和四个夹持板，所述定位台上开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽垂直交叉设置，所述第一传动轴两端可转动地设置在所述第一滑槽内，所述第一传动轴的任一一端延伸至所述定位台外部并连接至所述手柄，所述第二传动轴两端可转动地设置在所述第二滑槽内，所述第一传动轴和所述第二传动轴空间垂直交叉设置，所述第一传动轴中部具有蜗杆段，所述蜗杆段的两侧开设有旋向相反的螺纹，所述第二传动轴中部对应所述蜗杆段的位置具有与所述蜗杆段相配合的蜗轮，所述蜗轮的两侧开设有旋向相反的螺纹，所述夹持板底部具有与所述第一滑槽和所述第二滑槽相配合的滑块，所述滑块上开设有与所述螺纹相配合的螺纹孔，两块所述夹持板分别设置在所述蜗杆段的两侧、另两块所述夹持板分别设置在所述蜗轮的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅切割用夹具，其特征在于，包括定位台、第一传动轴、第二传动轴、手柄和四个夹持板，所述定位台上开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽垂直交叉设置，所述第一传动轴两端可转动地设置在所述第一滑槽内，所述第一传动轴的任一一端延伸至所述定位台外部并连接至所述手柄，所述第二传动轴两端可转动地设置在所述第二滑槽内，所述第一传动轴和所述第二传动轴空间垂直交叉设置，所述第一传动轴中部具有蜗杆段，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海，
申请(专利权)人：福能科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32