四孔式的三堆叠天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四孔式的三堆叠天线结构，包括：一第一天线、一第二天线及一第三天线；第一天线具有第一基体、第一辐射金属层及接地金属层；第二天线具有第二基体及第二辐射金属层，第二基体堆叠于第一基体上；第三天线具有第三基体及第三辐射金属层，第三基体堆叠于第二基体上，以至少一个馈入组件穿过第三基体、第二基体与第一基体并与第三辐射金属层电性连接，或与第二基体及第三基体的第二辐射金属层及第三辐射金属层耦合或电性连接，馈入组件再穿过第一基体不与接地金属层电性连接，形成具有单一或多个信号馈入可接收不同频率的四孔式的三堆叠天线结构。

Four hole three stacked antenna structure

The utility model discloses a four-hole three-stack antenna structure, which comprises a first antenna, a second antenna and a third antenna; the first antenna has a first substrate, a first radiation metal layer and a ground metal layer; the second antenna has a second substrate and a second radiation metal layer; and the second substrate is stacked on the first substrate. The third antenna has a third substrate and a third radiation metal layer. The third substrate is stacked on the second substrate and is electrically connected with the third radiation metal layer by at least one feeding component through the third substrate, the second substrate and the first substrate, or the second radiation metal layer and the third radiation metal layer with the second substrate and the third substrate. Coupled or electrically connected, the feeding component passes through the first substrate and is not electrically connected to the ground metal layer, forming a four-hole three-stack antenna structure with a single or multiple signals feeding into which different frequencies can be received.

【技术实现步骤摘要】
四孔式的三堆叠天线结构
本技术是有关一种天线，尤其是指一种具有接收不同通信系统频率的四孔式的三堆叠天线结构。
技术介绍
目前市面上所使用的无线通信系统至少包含有：全球导航卫星系统(GNSS)、专用短程通信技术系统(DSRC)、卫星数字音频无线电业务系统(SDARS)、长期演进技术系统(LTE)、无线网络系统(WLAN/BT)等。而且该全球导航卫星系统中包括全球的、区域的和增强的，例如全球定位系统（GlobalPositioningSystem，GPS）、格洛纳斯(GLONASS)是俄语中的全球卫星导航系统(GLOBALNAVIGATIONSATELLITESYSTEM)的缩写、伽利略定位系统(Galileo)、北斗卫星导航系统，以及相关的增强系统，如WAAS（广域增强系统）、EGNOS（欧洲静地导航重叠系统）和MSAS（多功能运输卫星增强系统）等无线通信系统。这些无线通信系统中，每一个无线通信系统都有连接相匹配的接收天线来接收信号。近年来科技不断的进步下，将上述的各种无线通信系统整合在一个电子设备(例如汽车的行车计算机)中，使该电子设备不管营销到世界各地，该电子设备都不需重新设计即可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种四孔式的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，包括：一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及一第四通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层；一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上；于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第五通孔、一第六通孔及一第七通孔，该第五通孔、该第六通孔及该第七通...

【技术特征摘要】
1.一种四孔式的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，包括：一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及一第四通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层；一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上；于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第五通孔、一第六通孔及一第七通孔，该第五通孔、该第六通孔及该第七通孔分别对应该第一基体的该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔；一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上；于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第八通孔，该第八通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔；该第三天线还包含有一第一馈入组件，该第一馈入组件呈T形状，该第一馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体，该第一馈入组件穿过该第三基体的第八通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔至该第一基体的底面外部；其中，在该第一馈入组件穿过该第八通孔时与该第三辐射金属层电性连接，在该第一馈入组件穿过该第二基体时与该第二辐射金属层形成耦合连接，在该第一馈入组件穿过该第三通孔时与该第一基体上的第一辐射金属层形成耦合连接，在该第一馈入组件穿过第一基体底面外部时不与该接地金属层电性连接，以形成单馈入的四孔式的三堆叠天线结构。2.如权利要求1所述的四孔式的三堆叠天线结构，其特征在于，其中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。3.如权利要求1所述的四孔式的三堆叠天线结构，其特征在于，其中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。4.一种四孔式的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，包括：一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及一第四通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层；一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上；于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第五通孔、一第六通孔及一第七通孔，该第五通孔、该第六通孔及该第七通孔分别对应该第一基体的该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔；该第二天线包含有一第二馈入组件，该第二馈入组件穿过该第五通孔与该第二辐射金属层电性连接，再穿过该第一基体的第二通孔；一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上；于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第八通孔，该第八通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔；该第三天线还包含有一第一馈入组件，该第一馈入组件呈T形状，该第一馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体，该第一馈入组件穿过该第三基体的第八通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔至该第一基体的底面外部；其中，该第二馈入组件在穿过第二基体的第五通孔与该第二辐射金属层电性连接，再穿过该第一基体的第二通孔与该第一辐射金属层形成耦合连接，该第一馈入组件穿过该第八通孔时与该第三辐射金属层电性连接，在该第一馈入组件穿过该第二基体时与该第二辐射金属层形成耦合连接，在该第一馈入组件穿过该第三通孔时与该第一基体上的第一辐射金属层形成耦合连接，在该第二馈入组件及该第一馈入组件穿过第一基体底面外部时不与该接地金属层电性连接，以形成双馈入的四孔式的三堆叠天线结构。5.如权利要求4所述的四孔式的三堆叠天线结构，其特征在于，其中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。6.如权利要求4所述的四孔式的三堆叠天线结构，其特征在于，其中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。7.一种四孔式的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，包括：一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及一第四通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔贯通该第一基体、第一辐...

【专利技术属性】
技术研发人员：林若南，杨才毅，
申请(专利权)人：陶格斯集团有限公司，锐锋股份有限公司，锐锋工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：爱尔兰,IE