五馈入的三堆叠天线结构制造技术

一种五馈入的三堆叠天线结构，包括：一第一天线、一第二天线及一第三天线。第一天线具有二第一馈入元件，二第一馈入元件穿过第一天线的第一基体与第一辐射金属层电性连接，不与接地金属层电性连接。第二天线的第二基体堆叠于第一基体上，以二第二馈入元件穿过第二基体及第一基体的与第二辐射金属层电性连接，不与接地金属层电性连接。该第三天线的第三基体堆叠于第二基体上，以第三馈入元件穿过第三基体、第二基体及第一基体的与第三辐射金属层电性连接，不与接地金属层电性连接，以形成具有接收各种无线通讯系统的五馈入的三堆叠天线结构。

【技术实现步骤摘要】
五馈入的三堆叠天线结构
本技术系有关一种天线，尤指一种具有接收不同通讯系统频率的五馈入的三堆叠天线结构。
技术介绍
目前市面上所使用的无线通讯系统至少包含有：一全球导航卫星系统(GNSS)、一专用短程通信技术系统(DSRC)、一卫星数位音讯无线电业务系统(SDARS)、一长期演进技术系统(LTE)、一无线网路系统(WLAN/BT)60等。而且该全球导航卫星系统中包括全球的、区域的和增强的，例如全球定位系统(GlobalPositioningSystem，GPS)、格洛纳斯(GLONASS)是俄语中的全球卫星导航系统(GLOBALNAVIGATIONSATELLITESYSTEM)的缩写、伽利略定位系统(Galileo)、北斗卫星导航系统，以及相关的增强系统，如WAAS(广域增强系统)、EGNOS(欧洲静地导航重迭系统)和MSAS(多功能运输卫星增强系统)等无线通讯系统。这些无线通讯系统中，每一个无线通讯系统都有连接相匹配的接收天线来接收信号。近年来科技不断的进步下，将上述的各种无线通讯系统整合在一个电子设备(例如汽车的行车电脑)中，使该电子设备不管行销到世界各地，该电子设备都不需重新设计即可启动使用。由于电子设备整合了多种的无线通讯系统，相对地该电子设备的电路板上也需要装多支的天线，才可接收各种无线通讯系统的信号。虽然，此种的整合设计让电子设备较不受使用地方及区域的限制，但是电子设备的电路板上需整合多支天线，且每一个天线都有一特定的尺寸，且分散设立的位置都不尽相同且占空间，将会导致电路板的面积变大，也使得安装于该电路板的外壳或空间也相对变大，因此也造成整合上的困难。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统缺失，本技术在于提供一种将三个天线堆叠在一起形成具有五馈入的三堆叠天线结构，能接收各种无线通讯系统的信号，且使堆叠后的三堆叠天线可以轻易与电子设备做整合，使整合设计上更加简单，也不会造成电路板的面积变大。为达上述的目的，本技术提供一种五馈入的三堆叠天线结构，包括：一第一天线、一第二天线及一第三天线。该第一天线其上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线具有二穿过该第一基体的第一馈入元件，两个该第一馈入元件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，两个该第一馈入元件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接。该第二天线上具有一第二基体，该第二基体系以配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有二第二馈入元件，两个该第二馈入元件分别穿过该第二基体与该第一基体与该第二辐射金属层电性连接，两个该第二馈入元件在穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。该第三天线上具有一第三基体，该第三基体系以配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入元件，该第三馈入元件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。在本技术的一实施例中，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔及一第五通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层。在本技术的一实施例中，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔呈十字形排列。在本技术的一实施例中，两个该第一馈入元件由该第四通孔及该第五通孔贯穿该第一基体。在本技术的一实施例中，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第六通孔、一第七通孔及一第八通孔，该些第六通孔、第七通孔及该第八通孔分别对应该第一基体的该些第一通孔、第二通孔及该第三通孔。在本技术的一实施例中，两个该第二馈入元件分别穿过该第七通孔及该第八通孔的与该第二辐射金属层电性连接后，两个该第二馈入元件分别再穿过该第二通孔及该第三通孔的延伸于该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。在本技术的一实施例中，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第九通孔，该第九通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔。在本技术的一实施例中，该第三馈入元件的穿过该第三基体的第九通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔至该第一基体的底面外部，在该第三馈入元件穿过该第九通孔时与该第三辐射金属层电性连接，在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。在本技术的一实施例中，该第三馈入元件呈T形状，该第三馈入元件具有一头部，该头部延伸一杆体。在本技术的一实施例中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。在本技术的一实施例中，该第三基体的面积小于该第二辐射金属层的面积，在该第三基体配置于该第二辐射金属层的表面时，使该第二辐射金属层外露。在本技术的一实施例中，该第一基体、该第二基体及该第三基体为陶瓷介质材料制成的扁形的板状体或块状体。附图说明图1为本技术的五馈入的三堆叠天线结构分解示意图。图2为本技术的五馈入的三堆叠天线结构组合示意图。图3为本技术的五馈入的三堆叠天线结构仰视示意图。图4为本技术的第一基体的背面示意图。图5为本技术的五馈入的三堆叠天线结构侧剖视示意。图6为本技术的五馈入的三堆叠天线结构与电子设备的电路板电性连接示意。符号说明：三堆叠天线10，第一天线1，第一基体11，第一辐射金属层12，接地金属层13，第一通孔14，第二通孔15，第三通孔16，第四通孔17，第五通孔18，第一馈入元件19a、19b，第二天线2，第二基体21，第二辐射金属层22，第六通孔23，第七通孔24，第八通孔25，第二馈入元件26a、26b，第三天线3，第三基体31，第三辐射金属层32，第九通孔33，第三馈入元件34，头部341，杆体342，电路板20。具体实施方式兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现在配合附图说明如下：请参阅图1-4，为本技术的五馈入的三堆叠天线结构分解、组合、仰视及第一基体的背面示意图。如图所示：本技术的五馈入的三堆叠天线结构，包括：一第一天线1、一第二天线2、一第三天线3。其中，将该第一天线1、该第二天线2及该第三天线3堆叠呈近锥状的三堆叠天线10，以形成可以接收不同通讯系统频率的五馈入的三堆叠天线结构。该第一天线1，其上具有一第一基体11，该第一基体11的表面具有一第一辐射金属层12，该底面具有一接地金属层13，该第一基体11上开设有一第一通孔14、一第二通孔15、一第三通孔16、一第四通孔17及一第五通孔18，该第一通孔14、该第二通孔15、该第三通孔16、该第四通孔17及该第五通孔18贯通该第一基体11、第一辐射金属层12及该接地金属层13，并且呈十字形排列。另，于该第一天线1更包含有二个第一馈入元件19a、19b，两个该第一馈入元件19a、19b由该第四通孔17及该第五通孔18贯穿该第一基体11并与该第一辐射金属层12电性连接，在两个该第一馈入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种五馈入的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，其包括：一第一天线，其上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线具有二穿过该第一基体的第一馈入元件，两个该第一馈入元件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，两个该第一馈入元件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接；一第二天线，其上具有一第二基体，该第二基体系以配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有二第二馈入元件，两个该第二馈入元件分别穿过该第二基体与该第一基体与该第二辐射金属层电性连接，两个该第二馈入元件在穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；一第三天线，其上具有一第三基体，该第三基体系以配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入元件，该第三馈入元件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种五馈入的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，其包括：一第一天线，其上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线具有二穿过该第一基体的第一馈入元件，两个该第一馈入元件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，两个该第一馈入元件穿过该第一基体底面不与该接地金属层电性连接；一第二天线，其上具有一第二基体，该第二基体系以配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有二第二馈入元件，两个该第二馈入元件分别穿过该第二基体与该第一基体与该第二辐射金属层电性连接，两个该第二馈入元件在穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；一第三天线，其上具有一第三基体，该第三基体系以配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入元件，该第三馈入元件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，在该第三馈入元件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。2.如权利要求1所述的五馈入的三堆叠天线结构，其特征在于，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔及一第五通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔呈十字形排列，两个该第一馈入元件由该第四通孔及该第五通孔贯穿该第一基体。3.如权利要求2所述的五馈入的三堆叠天线结构，其特征在于，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：林若南，杨才毅，
申请(专利权)人：陶格斯集团有限公司，锐锋股份有限公司，锐锋工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：爱尔兰,IE