一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置，模切方法依次包括单面胶层的模切、手柄与蓝膜层第一边缘的模切及导电布外轮廓的模切，装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元。与现有技术相比，本发明专利技术省去了单面胶层的预加工过程及单面胶层与导电布层的手工贴合过程，将单面胶层的加工过程与导电布其它各层的模切过程匹配在一起，不仅加工精度高，产品质量好，且便于料带在不同模切单元之间的定位，提高了生产效率，降低了生产成本。

Die cutting method and device for conductive cloth with ultra-thin single layer adhesive layer

The invention relates to a die-cutting method and a device for conductive cloth with ultra-thin single-sided adhesive layer. The die-cutting method comprises die-cutting of the single-sided adhesive layer, die-cutting of the first edge of the handle and the blue film layer, and die-cutting of the outer contour of the conductive cloth. The device comprises a first feeding unit, a first die-cutting unit, and a first die-cutting unit arranged sequentially along the moving direction of the belt. One row waste unit, the second feed unit, the second die cutting unit, the third feed unit, the second row waste unit and the third die cutting unit. Compared with the prior art, the invention omits the pre-processing process of the single-sided adhesive layer and the manual bonding process of the single-sided adhesive layer and the conductive cloth layer, matches the processing process of the single-sided adhesive layer with the die-cutting process of the other layers of the conductive cloth, and has the advantages of high processing precision, good product quality and convenient belt between different die-cutting units. The positioning improves production efficiency and reduces production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置
本专利技术属于导电布加工
，涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置。
技术介绍
导电布由导电布布面层、贴合在布面层其中一面上的导电布胶层及贴合在导电布胶层上的导电布保护膜组成，导电布胶层与导电布保护膜之间还设有作为手柄的蓝膜层，该蓝膜层的一部分位于导电布胶层与导电布保护膜之间，另一部分外露，便于轻松撕下导电布保护膜。用于包裹天线的导电布产品中，由于导电布的布面层有纹路，表面不平整，容易发生导电布包裹天线后散开的现象，使得导电布无法与天线密切接触。因此，通常在导电布布面层的另一面上贴合一层超薄单面胶层，使导电布布面层的两面均有胶。超薄单面胶层的宽度小于导电布布面层的宽度，使得超薄单面胶层的一侧边缘与导电布布面层的一侧边缘齐平，而超薄单面胶层的另一侧边缘位于导电布布面层的另一侧边缘内部，即导电布布面层上有一部分区域未贴合超薄单面胶层。在模切导电布时，若先将超薄单面胶层与导电布布面层贴合，再对超薄单面胶层进行冲切，则由于超薄单面胶层的厚度过小，当冲切超薄单面胶层时，很容易将导电布布面层切穿，导致产品报废；即使能够精确控制刀锋高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法，所述的导电布包括由下而上依次相贴合的导电布层保护膜(1)、蓝膜层(2)、导电布层(3)、单面胶层(4)及单面胶层保护膜(5)，所述的单面胶层(4)的宽度小于导电布层(3)的宽度，所述的蓝膜层(2)上设有外露出导电布层(3)的手柄(201)，其特征在于，所述的模切方法具体包括以下步骤：1)将单面胶层(4)与单面胶层保护膜(5)贴合在一起，并在单面胶层保护膜(5)上贴合辅助保护膜(6)，之后进行第一次冲切，分别将单面胶层(4)及单面胶层保护膜(5)切断，并排掉多余的单面胶层(4)；2)将导电布层(3)贴合在单面胶层(4)上，并用双面胶(7)将导电布层(3...

【技术特征摘要】
1.一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法，所述的导电布包括由下而上依次相贴合的导电布层保护膜(1)、蓝膜层(2)、导电布层(3)、单面胶层(4)及单面胶层保护膜(5)，所述的单面胶层(4)的宽度小于导电布层(3)的宽度，所述的蓝膜层(2)上设有外露出导电布层(3)的手柄(201)，其特征在于，所述的模切方法具体包括以下步骤：1)将单面胶层(4)与单面胶层保护膜(5)贴合在一起，并在单面胶层保护膜(5)上贴合辅助保护膜(6)，之后进行第一次冲切，分别将单面胶层(4)及单面胶层保护膜(5)切断，并排掉多余的单面胶层(4)；2)将导电布层(3)贴合在单面胶层(4)上，并用双面胶(7)将导电布层(3)的边缘与单面胶层保护膜(5)贴合在一起；3)在导电布层(3)上贴合蓝膜层(2)，之后进行第二次冲切，将蓝膜层(2)切断，并在蓝膜层(2)上冲切出手柄(201)；4)在蓝膜层(2)上贴合导电布层保护膜(1)，并排掉辅助保护膜(6)及步骤1)中冲切掉的单面胶层保护膜(5)；5)从反面进行第三次冲切，分别将导电布层(3)及蓝膜层(2)切断，以对导电布的外轮廓进行模切。2.根据权利要求1所述的一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法，其特征在于，所述的单面胶层(4)的厚度为0.005-0.01mm。3.根据权利要求1所述的一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法，其特征在于，所述的导电布层(3)包括相互贴合的导电布布面层及导电布胶层，所述的导电布布面层与单面胶层(4)相贴合，所述的导电布胶层与蓝膜层(2)及导电布层保护膜(1)相贴合。4.一种用于如权利要求1至3任一项所述的带有超薄单面胶层的导电布的模切方法的装置，其特征在于，该装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元，所述的单面胶层(4)、单面胶层保护膜(5)及辅助保护膜(6)在第一送料单元中贴合在一起后，由第一模切单元进行第一次冲切，并经第一排废单元排掉多余的单面胶层(4)；之后在第二送料单元中依次贴合双面胶(7)、导电布层(3)及蓝膜层(2)，并在第二模切单元中进行第二次冲切；然后在第三送料单元中贴合导电布层保护膜(1)，并在第二排废单元中排掉辅助保护膜(6)及冲切掉的单面胶层保护膜(5)，最后经第三模切单元冲切成型。5.根据权利要求4所述的一种用于带有超薄单面胶层的导电布的模切方法的装置，其特征在于，所述的第一送料单元包括单面胶送料辊(8)、与单面胶送料辊(8)传动连接的单面胶送料辊驱动电...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建国，刘晓鹏，
申请(专利权)人：昊佰电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31