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本发明涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置,模切方法依次包括单面胶层的模切、手柄与蓝膜层第一边缘的模切及导电布外轮廓的模切,装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第...该专利属于昊佰电子科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昊佰电子科技(上海)有限公司授权不得商用。
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