一种电路板防卡保护结构及其电镀槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板防卡保护结构及其电镀槽，该装置包括固定支架、一对导向花板和电镀槽，导向花板对称垂直设置在电镀槽内形成一容置待镀电路板输送通道，导向花板与电镀槽之间设有电镀装置，所述电镀装置用于输送镀液及喷射镀液，且导向花板上端通过固定支架的导向支架与所述电镀槽连接、下端通过固定支架的固定板与所述电镀装置的喷管连接，导向花板设有斜条纹的通孔，且通孔与多个电镀装置的喷嘴对应。本实用新型专利技术通过上述的电路板防卡保护结构，实现避免电路板在电镀过程中摆动时与喷嘴碰撞，产生损坏，且导向花板设有与喷管对应的斜纹通孔，使得待镀电路板在电镀过程，不会出现卡板的情况，且结构简单，容易拆卸，高效作业的效果。

Circuit board anti blocking protection structure and electroplating bath

The utility model discloses a circuit board anti-sticking protective structure and an electroplating trough, which comprises a fixed bracket, a pair of guide plates and an electroplating trough. The guide plates are symmetrically and vertically arranged in the electroplating trough to form a conveying channel for a circuit board to be plated, and an electroplating device is arranged between the guide plate and the electroplating trough. It is used for conveying plating solution and spraying plating solution, and the guide bracket on the guide plate is connected with the plating trough through a fixed bracket, and the lower end is connected with the nozzle of the plating device through a fixed plate of the fixed bracket. The guide plate is provided with a diagonal stripe through hole, and the through hole corresponds to the nozzle of a plurality of plating devices. The utility model avoids the collision between the circuit board and the nozzle during the swing of the circuit board during the electroplating process and produces damage through the above-mentioned anti-sticking protection structure of the circuit board, and the guide pattern plate is provided with a twill through hole corresponding to the nozzle, so that the circuit board to be plated will not appear the situation of the card during the electroplating process, and the structure is simple and easy to dismantle. The effect of efficient operation.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板防卡保护结构及其电镀槽
本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板防卡保护结构及其电镀槽。
技术介绍
在电路板生产设备领域，如生产HDI(高密度互联)板、填孔、铜柱等表面电镀DVCP(双轨式垂直连续电镀设备)及VCP(垂直连续电镀设备)设备上，通过用夹具来夹持电路板进行电镀，且一般是在电镀槽两侧所设置循环喷管对电路板进行加压电镀，并确保电镀的深镀能力，在夹具带动电路板在电镀槽中输送过程中，但由于电路板的厚度及长度的原因，通常电路板容易摆动(一般是电路板产品尺寸较长(大于600mm)，或者板厚较薄(小于0.5mm)时)，且摆动的幅度中间大于上下两端，因而在摆动中时常会碰触到电镀槽两侧的喷嘴，电路板容易因碰撞产生弯曲，且长此以往，喷嘴极可能因此碰弯撞断，因此，生产中，需对各槽段的喷嘴进行经常性检查，发现喷嘴脱落变形，需要及时停机更换，如发现不及时，极可能造成一些品质问题。如何避免PCB板碰撞或保护喷嘴不受碰撞是解决上述问题的根本手段。如果拉宽喷嘴与电路板的水平距离，来避免碰撞，一方面，设备的电镀槽宽度是固定的，不可能加宽，另一方面，拉宽喷嘴与PCB板的水平距离，会影响药水循环的喷压，同样影响PCB孔内的深镀能力。以上途径，都经过很多实践和理论分析证明是失败和行不通的。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种电路板防卡保护结构及其电镀槽，以实现在作业过程中，避免喷管和待镀电路板的接触而造成喷嘴损坏与电路板受损的问题，解决现有技术中的存在的卡板问题，结构简单，简易组装，并且便于拆卸与使用。为实现上述目的，本技术提供一种电路板防卡保护结构包括固定支架、一对导向花板和电镀槽，所述导向花板对称垂直设置在所述电镀槽内形成一容置待镀电路板输送通道，所述导向花板与所述电镀槽之间设有电镀装置，且所述导向花板上端与下端分别通过固定支架与所述电镀装置和所述电镀槽连接，所述导向花板设有斜条纹的通孔，且所述通孔与多个所述电镀装置的喷嘴对应。其中，所述导向花板的厚度为2-5mm，且所述通孔的宽度大于所述喷嘴的直径。其中，所述导向花板的上端高于所述最上端的喷嘴的高度。其中，所述固定支架包括固定板和导向支架，所述导向花板上端通过所述固定板贯穿喷嘴与所述电镀装置的喷管连接，所述导向花板下端通过导向支架与所述电镀槽底端连接。其中，所述导向支架上端设有两与所述导向花板宽度适配的凹槽、下端设有与所述电镀槽固定连接的支撑部，所述导向花板下端通过所述凹槽固定连接于所述电镀槽上。一种电镀槽，设有上述任一项所述的一种电路板防卡保护结构，电镀槽两侧的电镀装置与待镀电路板的输送通道之间设有导向花板，所述导向花板通过固定支架垂直连接于所述电镀槽内，所述导向花板设有斜条纹通孔，且所述电镀槽底部设有导液槽，所述电镀槽上部设有夹持所述待镀电路板的夹持装置，电镀槽的高度高于所述待镀电路板的长度。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的一种电路板防卡保护结构及其电镀槽，在电镀槽上设置有导向花板，避免喷管与待镀电路板的直接接触，且该导向花板设有与喷管对应的斜纹通孔，使得待镀电路板在电镀过程，不会出现卡板的情况；同时，还设有导向支架，通过该导向支架的凹槽使得导向花板与电镀槽固定连接，结构简单，容易拆卸，另一方面，在夹持装置出现故障时，该固定支架可接住掉落的电路板，防止电路板掉入导液槽中。附图说明图1为本技术的电镀槽的内部结构示意图；图2为本技术的局部示意图；图3为本技术的导向花板简易结构图。主要元件符号说明如下：1、电镀槽11、导液槽2、电镀装置21、喷管22、喷嘴3、待镀电路板4、导向花板41、斜纹通孔5、固定支架51、导向支架52、固定板511、凹槽512、支撑架7、夹持装置具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，本技术的一种电路板防卡保护结构，包括固定支架5、一对导向花板4和电镀槽1，导向花板4对称垂直设置在电镀槽1内形成一容置待镀电路板3输送通道，导向花板4与电镀槽1之间设有电镀装置2，且导向花板4上端与下端分别通过固定支架5与电镀装置2和电镀槽1连接，导向花板44设有斜条纹的通孔41，且通孔与多个电镀装置2的喷嘴22对应。相较于现有技术的情况，本技术提供的一种电路板防卡保护结构，在电镀装置2与待镀电路板3之间设置导向花板4，避免了喷嘴22与待镀电路板3的直接接触，实现保护作用，且该导向花板44设有与喷嘴22对应的斜纹通孔结构41，利用斜纹通孔41，使得镀液可以通过该斜纹通孔41喷射到待度电路板3上，且解决了现有技术中的横纹挡板的卡板问题；通过固定支架5使导向花板4固定在电镀槽1上，具有组装方便，结构稳定等特点。在本实施例中，参阅图2和图3，导向花板4整体形状为方形，导向花板4的厚度为2-5mm，可根据实际情况设置，在保持设备的电镀槽1宽度是固定不变的情况下，实现电镀装置2与待电镀电路板3不直接接触，且由于导向花板4的厚度较薄，不影响原来的电镀效果；另外斜纹通孔41的宽度大于每个喷嘴22的直径，保证镀液顺利通过该斜纹通孔41喷射于待镀电路板3上，导向花板4的上端高于最上端的喷嘴22的高度，整体美观，本案中并不局限与导向花板4的斜纹的具体结构，可根据实际情况进行改变，比如将该斜纹结构改为圆孔结构，每个圆孔对应每个喷嘴22，同样的额该圆孔的直径大于喷嘴22的直径。参阅图1和图3，固定支架5包括固定板52和导向支架51，导向花板4上端通过固定板52贯穿喷嘴22与电镀装置2的喷管21连接，导向花板4下端通过导向支架51与电镀槽1底端连接，且导向支架51上端设有两与导向花板4宽度适配的凹槽511、下端设有与电镀槽1固定连接的支撑部512，导向花板4下端通过凹槽511固定连接于电镀槽1上，可对导向花板4在电镀槽1底端上的位置进行稳定，避免导向花板4上部不稳定，易掉落的问题，导向支架51与电镀槽1底部有一定的高度，便于镀液的流出，且当夹持装置7出现故障，待镀电路板3掉落时，待镀电路板3落在该导向支架51上，而不会落入电镀槽1的底端。在本实施例中，参阅图1和图2，在使用过程中，设有上述电路板防卡保护结构的电镀槽1可为多个，电镀槽1两侧的电镀装置2与待镀电路板3的输送通道之间设有导向花板，导向花板4通过固定支架5垂直连接于电镀槽1内，导向花板4设有斜条纹通孔41，且电镀槽1底部设有导液槽11，电镀槽1上部设有夹持所述待镀电路板3的夹持装置7，电镀槽1的高度高于待镀电路板3的长度，可良好地进行电镀，避免作业过程中出现卡板及因喷嘴22与待镀电路板3接触损坏的问题。本技术的优势在于：(1)、在电镀槽上设置有导向花板，避免喷管与待镀电路板的直接接触；(2)、导向花板设有与喷管对应的斜纹通孔，使得待镀电路板在电镀过程，不会出现卡板的情况；(3)、设有导向支架，通过该导向支架的凹槽使得导向花板与电镀槽固定连接，结构简单，容易拆卸；(4)、在夹持装置出现故障时，该固定支架可接住掉落的电路板，防止电路板掉入导液槽中。以上公开的仅为本技术的一个或几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板防卡保护结构，其特征在于，包括固定支架、一对导向花板和电镀槽，所述导向花板对称垂直设置在所述电镀槽内形成一容置待镀电路板输送通道，所述导向花板与所述电镀槽之间设有电镀装置，且所述导向花板上端与下端分别通过固定支架与所述电镀装置和所述电镀槽连接，所述导向花板设有斜条纹的通孔，且所述通孔与多个所述电镀装置的喷嘴对应。

【技术特征摘要】
1.一种电路板防卡保护结构，其特征在于，包括固定支架、一对导向花板和电镀槽，所述导向花板对称垂直设置在所述电镀槽内形成一容置待镀电路板输送通道，所述导向花板与所述电镀槽之间设有电镀装置，且所述导向花板上端与下端分别通过固定支架与所述电镀装置和所述电镀槽连接，所述导向花板设有斜条纹的通孔，且所述通孔与多个所述电镀装置的喷嘴对应。2.根据权利要求1所述的一种电路板防卡保护结构，其特征在于，所述导向花板的厚度为2-5mm，且所述通孔的宽度大于所述喷嘴的直径。3.根据权利要求1所述的一种电路板防卡保护结构，其特征在于，所述导向花板的上端高于最上端喷嘴的高度。4.根据权利要求1所述的一种电路板防卡保护结构，其特征在于，所述固定支架包括固定板和导向支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志力，
申请(专利权)人：深圳市今明机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44