焊线焊痕检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于检测IC（Integrated Circuit,集成电路）板焊线品质及优良率的焊线焊痕检测设备，包含有相邻的放置平台、移动装置、作业腔体、图像处理器，该放置平台设置有放置座及附加电路板，该附加电路板设置有数个凹槽，该凹槽内可放置一IC板，该移动装置是将该附加电路板移动至该作业腔体或该图像处理器上，该作业腔体设置有对应该附加电路板的固定座，且该作业腔体设置有注水口、注药口、废水回收口及废药回收口，该图像处理器是用于检测该IC板；本发明专利技术适用于检测大量IC芯片的检验场所，可避免检测人员暴露于高危险的工作环境中，并提供安全、快速、精准的检测效果。

Weld line detection equipment

The invention discloses a welding line weld mark detecting device for detecting the quality and excellent rate of IC (Integrated Circuit) board welding wire. The device comprises an adjacent placement platform, a moving device, a working cavity and an image processor. The placement platform is provided with a placement seat and an additional circuit board, and the additional circuit board is provided with a number of boards. An IC board can be placed in the groove. The moving device moves the additional circuit board to the operation chamber or the image processor. The operation chamber is provided with a fixed seat corresponding to the additional circuit board, and the operation chamber is provided with a water injection port, a medicine injection port, a waste water recovery port and a waste medicine recovery port. The image processing is carried out. The device is used for testing the IC board; the invention is suitable for testing a large number of IC chips in the testing place, can avoid the detection personnel exposure to high-risk working environment, and provides a safe, rapid and accurate detection effect.

【技术实现步骤摘要】
焊线焊痕检测设备
本专利技术提供一种焊线焊痕检测设备，尤其是提供一种安全、快速、精确的IC板焊痕检测及避免操作人员暴露于高危险性工作场合的焊线焊痕检测设备。
技术介绍
目前，在已知的IC（IntegratedCircuit,集成电路）板制作程序检验中，有一项重要项目是将打线(wirebonding)后晶粒和粘着垫之间的焊线(wire)做清除、洗涤和烘干，再放到高倍率的显微镜下进行焊痕检测，以确认产品的质量与优良率。焊线的相关检测流程通常需要进行约半小时，并且需要使用腐蚀性的强酸药水(例如王水、硝酸、硫酸等)，或是强碱性药水(例如氢氧化钠、双氧水等)进行焊线的腐蚀清洗，因此，上述的流程在进行时，操作人员会直接暴露于危险的环境之中，在安全上造成一定的风险，且腐蚀过程为人为操作，难免会造成腐蚀性药水使用过量以及难以完全回收等后续问题，导致环境污染或是与其他物质产生化学反应，进而产生有毒气体等。因此，如何能在腐蚀焊线的情况下，又能保护操作人员在操做时的安全性，已成为目前许多半导体业者努力研发并亟待达成的一重要目标。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种安全、快速、精确的焊线焊痕检测设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊线焊痕检测设备，其特征在于，包含有相邻的放置平台、移动装置、作业腔体、图像处理器；所述放置平台设置有放置座及附加电路板，所述附加电路板设置有数个凹槽，所述凹槽内放置一IC板；所述移动装置将所述附加电路板移动至所述作业腔体，或是将所述附加电路板移动至所述图像处理器上；所述作业腔体设置有对应所述附加电路板的固定座，且所述作业腔体设置有注水口、注药口、废水回收口及废药回收口；所述图像处理器用于检测所述IC板。

【技术特征摘要】
1.一种焊线焊痕检测设备，其特征在于，包含有相邻的放置平台、移动装置、作业腔体、图像处理器；所述放置平台设置有放置座及附加电路板，所述附加电路板设置有数个凹槽，所述凹槽内放置一IC板；所述移动装置将所述附加电路板移动至所述作业腔体，或是将所述附加电路板移动至所述图像处理器上；所述作业腔体设置有对应所述附加电路板的固定座，且所述作业腔体设置有注水口、注药口、废水回收口及废药回收口；所述图像处理器用于检测所述IC板。2.如权利要求1所述的焊线焊痕检测设备，其特征在于，所述移动装置为机械手臂。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文隆，刘家瑜，陈汉翔，
申请(专利权)人：建佳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71