一种用于硅片的多重超声清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于硅片的多重超声清洗装置，包括清洗池，所述清洗池外壁设有超声波发生器，所述清洗池内腔底部设有固定台，所述固定台内部设有限位槽，所述限位槽内部设有振动片，所述振动片与限位槽之间设有复位弹簧，所述清洗池顶部设有工作台。本实用新型专利技术通过设置固定台、振动片和放置槽，使用者将待清洗的硅片放置到放料仓内部，经传动电机工作由传动螺杆带动放料仓没入清洗池内部，由固定台与放置槽接触进行固定，超声波发生器工作带动清洗池内清洗液产生振动，对硅片进行清洁，振动的水波带动振动片来回运动带动复位弹簧收缩，在复位弹簧回弹力的作用下可加速清洗池内清洗液的振动幅度，达到较高的清洗效果。

A multiple ultrasonic cleaning device for silicon wafer

The utility model discloses a multiple ultrasonic cleaning device for silicon wafer, which comprises a cleaning pool, an ultrasonic generator is arranged on the outer wall of the cleaning pool, a fixing table is arranged at the bottom of the cavity of the cleaning pool, a limiting groove is arranged inside the fixing table, a vibrating plate is arranged inside the limiting groove, and a limiting groove is arranged between the vibrating plate and the limiting groove. A reset spring is arranged, and a worktable is arranged at the top of the cleaning pool. The utility model sets a fixing table, a vibrating plate and a placing groove, the user places the silicon wafer to be cleaned into the placing silo, the placing silo is driven into the cleaning pool by the driving screw through the work of the driving motor, and the fixed table is contacted with the placing groove, and the cleaning fluid in the cleaning pool is produced by the work of the ultrasonic generator. Vibration, cleaning the silicon wafer, vibration of the water wave to drive the vibration plate back and forth movement to drive the reset spring contraction, in the reset spring under the resilient force can accelerate the cleaning pool cleaning fluid vibration amplitude, to achieve a higher cleaning effect.

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片的多重超声清洗装置
本技术涉及清洗装置领域，特别涉及一种用于硅片的多重超声清洗装置。
技术介绍
超声波清洗机主要是通过将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液，由于受到超声波的辐射，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下保持振动，利用超声波空化所产生的巨大压力，破坏污物与清洗件表面的吸附，能够破坏污物，除去或削弱边界污层，现有的超声波清洗机使用过程常常存在清洗效果不明显，无法达到预期的清洗效果。因此，专利技术一种用于硅片的多重超声清洗装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于硅片的多重超声清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于硅片的多重超声清洗装置，包括清洗池，所述清洗池外壁设有超声波发生器，所述清洗池内腔底部设有固定台，所述固定台内部设有限位槽，所述限位槽内部设有振动片，所述振动片与限位槽之间设有复位弹簧，所述清洗池顶部设有工作台，所述工作台与清洗池之间设有固定架，所述工作台顶部设有传动电机，所述工作台底部设有连接板，所述连接板与传动电机之间设有传动螺杆，所述传动螺杆两侧均设有收缩杆，所述连接板底部设有放料仓，所述放料仓与连接板之间设有连接杆，所述放料仓内腔底部设有限位块，所述限位块内部设有放置槽，所述限位块一侧设有清洗球，所述清洗球外壁设有清洗板，所述清洗板外壁设有凸出点，所述清洗球与放料仓之间设有转动轴承。优选的，所述连接板上设有通孔，所述通孔与传动螺杆相适配，所述传动螺杆顶部与传动电机输出轴固定连接，所述传动螺杆底端设有限位凸块。优选的，所述固定台与放置槽相适配，所述限位槽与振动片相适配。优选的，所述放料仓和清洗球均与转动轴承固定连接，所述清洗球和清洗板均由橡胶材料制成。优选的，所述清洗板与清洗球外壁固定连接，所述清洗板沿清洗球中心点呈十字交叉形设置。优选的，所述收缩杆一端与工作台固定连接，所述收缩杆另一端与连接板固定连接。本技术的技术效果和优点：本技术通过设置固定台、振动片和放置槽，使用者将待清洗的硅片放置到放料仓内部，经传动电机工作由传动螺杆带动放料仓没入清洗池内部，由固定台与放置槽接触进行固定，超声波发生器工作带动清洗池内清洗液产生振动，对硅片进行清洁，振动的水波带动振动片来回运动带动复位弹簧收缩，在复位弹簧回弹力的作用下可加速清洗池内清洗液的振动幅度，达到较高的清洗效果，通过设置清洗球，清洗板受到清洗池内振荡的清洗液作用下，沿转动轴承方向带动清洗球转动，凸出点对放料仓内硅片接触产生摩擦，更佳有效的去除硅片表面的污物。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的固定台结构示意图；图3为本技术的放料仓结构示意图；图4为本技术的图1中A部放大图；图中：1清洗池、2超声波发生器、3固定台、4限位槽、5振动片、6复位弹簧、7工作台、8固定架、9传动电机、10连接板、11传动螺杆、12收缩杆、13放料仓、14连接杆、15限位块、16放置槽、17清洗球、18清洗板、19凸出点、20转动轴承。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-4所示的一种用于硅片的多重超声清洗装置，包括清洗池1，所述清洗池1外壁设有超声波发生器2，所述清洗池1内腔底部设有固定台3，所述固定台3内部设有限位槽4，所述限位槽4内部设有振动片5，所述振动片5与限位槽4之间设有复位弹簧6，所述清洗池1顶部设有工作台7，所述工作台7与清洗池1之间设有固定架8，所述工作台7顶部设有传动电机9，所述工作台7底部设有连接板10，所述连接板10与传动电机9之间设有传动螺杆11，所述传动螺杆11两侧均设有收缩杆12，所述连接板10底部设有放料仓13，所述放料仓13与连接板10之间设有连接杆14，所述放料仓13内腔底部设有限位块15，所述限位块15内部设有放置槽16，通过设置固定台3、振动片5和放置槽16，使用者将待清洗的硅片放置到放料仓13内部，经传动电机9工作由传动螺杆11带动放料仓13没入清洗池1内部，由固定台3与放置槽16接触进行固定，超声波发生器2工作带动清洗池1内清洗液产生振动，对硅片进行清洁，振动的水波带动振动片5来回运动带动复位弹簧6收缩，在复位弹簧6回弹力的作用下可加速清洗池1内清洗液的振动幅度，达到较高的清洗效果，所述限位块15一侧设有清洗球17，所述清洗球17外壁设有清洗板18，所述清洗板18外壁设有凸出点19，所述清洗球17与放料仓13之间设有转动轴承20。所述连接板10上设有通孔，所述通孔与传动螺杆11相适配，所述传动螺杆11顶部与传动电机9输出轴固定连接，所述传动螺杆11底端设有限位凸块，所述固定台3与放置槽16相适配，所述限位槽4与振动片5相适配，所述放料仓13和清洗球17均与转动轴承20固定连接，通过设置清洗球17，清洗板18受到清洗池1内振荡的清洗液作用下，沿转动轴承20方向带动清洗球17转动，凸出点19对放料仓13内硅片接触产生摩擦，更佳有效的去除硅片表面的污物，所述清洗球17和清洗板18均由橡胶材料制成，所述清洗板18与清洗球17外壁固定连接，所述清洗板18沿清洗球17中心点呈十字交叉形设置，所述收缩杆12一端与工作台7固定连接，所述收缩杆12另一端与连接板10固定连接。本实用工作原理：该用于硅片的多重超声清洗装置使用时，使用者将待清洗的硅片放置到放料仓13内部，经传动电机9工作由传动螺杆11带动放料仓13没入清洗池1内部，由固定台3与放置槽16接触进行固定，超声波发生器2工作带动清洗池1内清洗液产生振动，对硅片进行清洁，振动的水波带动振动片5来回运动带动复位弹簧6收缩，在复位弹簧6回弹力的作用下可加速清洗池1内清洗液的振动幅度，清洗板18受到清洗池1内振荡的清洗液作用下，沿转动轴承20方向带动清洗球17转动，凸出点19对放料仓13内硅片接触产生摩擦，更佳有效的去除硅片表面的污物。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于硅片的多重超声清洗装置，包括清洗池（1），其特征在于：所述清洗池（1）外壁设有超声波发生器（2），所述清洗池（1）内腔底部设有固定台（3），所述固定台（3）内部设有限位槽（4），所述限位槽（4）内部设有振动片（5），所述振动片（5）与限位槽（4）之间设有复位弹簧（6），所述清洗池（1）顶部设有工作台（7），所述工作台（7）与清洗池（1）之间设有固定架（8），所述工作台（7）顶部设有传动电机（9），所述工作台（7）底部设有连接板（10），所述连接板（10）与传动电机（9）之间设有传动螺杆（11），所述传动螺杆（11）两侧均设有收缩杆（12），所述连接板（10）底部设有放料仓（13），所述放料仓（13）与连接板（10）之间设有连接杆（14），所述放料仓（13）内腔底部设有限位块（15），所述限位块（15）内部设有放置槽（16），所述限位块（15）一侧设有清洗球（17），所述清洗球（17）外壁设有清洗板（18），所述清洗板（18）外壁设有凸出点（19），所述清洗球（17）与放料仓（13）之间设有转动轴承（20）。

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片的多重超声清洗装置，包括清洗池（1），其特征在于：所述清洗池（1）外壁设有超声波发生器（2），所述清洗池（1）内腔底部设有固定台（3），所述固定台（3）内部设有限位槽（4），所述限位槽（4）内部设有振动片（5），所述振动片（5）与限位槽（4）之间设有复位弹簧（6），所述清洗池（1）顶部设有工作台（7），所述工作台（7）与清洗池（1）之间设有固定架（8），所述工作台（7）顶部设有传动电机（9），所述工作台（7）底部设有连接板（10），所述连接板（10）与传动电机（9）之间设有传动螺杆（11），所述传动螺杆（11）两侧均设有收缩杆（12），所述连接板（10）底部设有放料仓（13），所述放料仓（13）与连接板（10）之间设有连接杆（14），所述放料仓（13）内腔底部设有限位块（15），所述限位块（15）内部设有放置槽（16），所述限位块（15）一侧设有清洗球（17），所述清洗球（17）外壁设有清洗板（18），所述清洗板（18）外壁设有凸出点（19），所述清洗球（17）与放料仓（13）之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春佳，
申请(专利权)人：江西福璟新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36