表面量测方法及表面量测系统技术方案

技术编号:19172997 阅读:27 留言:0更新日期:2018-10-16 23:36
一种表面量测方法及表面量测系统。表面量测方法用以量测待测晶圆的表面,包含以下步骤:利用表面量测装置对待测晶圆进行表面扫描,以取得待测晶圆的表面量测信息;利用移动装置依据表面量测信息的其中一个高度数据,使白光干涉仪移动至启始扫描位置。白光干涉仪包含有能控制干涉物镜移动的微致动单元;使白光干涉仪于启始扫描位置,利用微致动单元控制干涉物镜移动,以进行影像获取作业。其中,移动装置的单位移动步距大于微致动单元的单位移动步距,且移动装置的移动速度大于微致动单元的移动速度。通过上述步骤可大幅提升整体量测速度。

Surface measuring method and surface measuring system

A surface measuring method and a surface measuring system. The surface measurement method is used to measure the surface of the wafer to be measured. It includes the following steps: using a surface measurement device to scan the wafer to obtain the surface measurement information of the wafer to be measured; using a moving device to move the white light interferometer to the starting scanning position according to one of the height data of the surface measurement information. . The white-light interferometer consists of a micro-actuator which can control the movement of the interferometric objective. The white-light interferometer is located at the starting scanning position, and the micro-actuator is used to control the movement of the interferometric objective for image acquisition. The unit moving step of the moving device is larger than the unit moving step of the micro-actuating unit, and the moving speed of the moving device is greater than the moving speed of the micro-actuating unit. Through the above steps, the overall measurement speed can be greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
表面量测方法及表面量测系统
本专利技术涉及一种表面量测方法及表面量测系统,特别是一种用以量测晶圆表面的表面量测方法及表面量测系统。
技术介绍
晶圆翘曲是半导体制程过程中重要的问题之一,造成晶圆翘曲的因素有很多,这些因素所造成的晶圆翘曲会使得晶圆上的组件失效、薄膜剥离或晶圆产生裂痕,严重的话甚至会使晶圆产生破裂,因此晶圆翘曲的监控对半导体制程非常重要。现有的主要表面量测系统,多是利用白光干涉仪,直接对晶圆的特定位置进行量测。然而,由于晶圆表面缺陷的尺度及白光干涉仪的精度都是非常微小,因此,利用白光干涉仪进行表面量测时,需要耗费大量的时间进行取像作业,从而使得整体的量测时间冗长,而量测效能低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种表面量测方法及表面量测系统,用以解决现有技术中,仅利用白光干涉仪进行晶圆表面量测,存在有量测效能低的问题。为了实现上述目的,本专利技术提供一种表面量测方法,其用以量测一待测晶圆的表面,量测方法包含以下步骤:一表面信息获取步骤:利用一表面量测装置,对待测晶圆进行表面扫描,以取得待测晶圆的一表面量测信息,表面量测信息包含有多个高度数据;一移动至启始扫描位置步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面量测方法,其特征在于,所述表面量测方法用以量测一待测晶圆的表面,该表面量测方法包含以下步骤:一表面信息获取步骤:利用一表面量测装置,对该待测晶圆进行表面扫描,以取得该待测晶圆的一表面量测信息,该表面量测信息包含有多个高度数据;一移动至启始扫描位置步骤:依据其中一个高度数据,利用一移动装置使一白光干涉仪位于一启始扫描位置;其中,该白光干涉仪包含有一干涉物镜及一微致动单元,该微致动单元能控制该干涉物镜于一纵向方向移动;以及一影像获取步骤:使该白光干涉仪于该启始扫描位置,利用该微致动单元控制该干涉物镜于该纵向方向移动,以使该白光干涉仪对该待测晶圆进行影像获取作业;其中,该移动装置的单位移...

【技术特征摘要】
1.一种表面量测方法,其特征在于,所述表面量测方法用以量测一待测晶圆的表面,该表面量测方法包含以下步骤:一表面信息获取步骤:利用一表面量测装置,对该待测晶圆进行表面扫描,以取得该待测晶圆的一表面量测信息,该表面量测信息包含有多个高度数据;一移动至启始扫描位置步骤:依据其中一个高度数据,利用一移动装置使一白光干涉仪位于一启始扫描位置;其中,该白光干涉仪包含有一干涉物镜及一微致动单元,该微致动单元能控制该干涉物镜于一纵向方向移动;以及一影像获取步骤:使该白光干涉仪于该启始扫描位置,利用该微致动单元控制该干涉物镜于该纵向方向移动,以使该白光干涉仪对该待测晶圆进行影像获取作业;其中,该移动装置的单位移动步距大于该微致动单元的单位移动步距,且该移动装置的移动速度大于该微致动单元的移动速度。2.根据权利要求1所述的表面量测方法,其特征在于,于该移动至启始扫描位置步骤中,该移动装置是控制该白光干涉仪于该纵向方向移动,而使该干涉物镜位于该启始扫描位置;其中,该表面量测装置对该待测晶圆的一位置进行量测以取得该位置对应的高度值的速度,快于仅利用该白光干涉仪对该位置进行量测以取得该位置对应的高度值的速度;于该移动至启始扫描位置步骤中,除了依据其中一个该高度数据,还依据一预定偏移量,而利用该移动装置使该白光干涉仪位于该启始扫描位置。3.根据权利要求1所述的表面量测方法,其特征在于,该表面信息获取步骤与该移动至启始扫描位置步骤之间还包含有一晶圆载运步骤:控制承载该待测晶圆的一承载装置,以使该待测晶圆由邻近该表面量测装置的位置移动至邻近于该白光干涉仪的一预定位置;其中,该承载装置能使该待测晶圆于一平面移动,该纵向方向为该平面的法线方向。4.根据权利要求3所述的表面量测方法,其特征在于,于该影像获取步骤后还包含有一位置移动步骤:控制该承载装置,以使该待测晶圆由该预定位置移动至另一预定位置;其中,该移动至启始扫描位置步骤、该影像获取步骤及该位置移动步骤将重复执行一预定次数。5.一种表面量测系统,其特征在于,所述表面量测系统用以对一待测晶圆进行表面量测,所述表面量测系统包含:一承载装置,其用以承载一待测晶圆,该承载装置能使该待测晶圆于一平面移动...

【专利技术属性】
技术研发人员:周智川杨沛哲陈建国
申请(专利权)人:均豪精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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