【技术实现步骤摘要】
一种卡接式散热器
本技术涉及电子元器件散热，具体为一种卡接式散热器。
技术介绍
智能化设备、物联网的发展加速了芯片的性能要求，高度集成化的芯片上会伴随较高的热流密度，严重影响设备的响应速率。然而仅在在芯片上增设风扇、散热翅片的单相冷却技术已经不能满足现存芯片高热流密度的问题。相比传统的风冷技术、液冷技术，相变传热技术是目前研究最为广泛的热控制技术之一，尤其借助液态工质蒸发与冷凝的均热板技术，由其组成的复合散热模组，可广泛应用于笔记本，移动设备等高功耗电子元器件散热场合。均热板是一种利用工质相变传热性质的元件，同时，也是一种基于传统热管演变而成的平板式热管，具有结构简单，安装方便，质量轻等优点。但面临几百瓦数的高功率芯片散热问题时，在均热板盖上设置铝制翅片。但是，目前市场上的散热器通常需要通过焊接的方式固定翅片和均热板，制作难度较大，能耗浪费高。
技术实现思路
本技术的目的为解决上述存在的技术问题，提供一种便于加工，节约能耗的卡接式散热器。为实现此目的，本技术采用的技术方案是：一种卡接式散热器，包括均热板，所述的均热板上连接有翅片，所述均热板上设有多个平行排布的连接件，所述...
【技术保护点】
1.一种卡接式散热器，包括均热板（1），其特征在于，所述的均热板（1）上连接有翅片（2），所述均热板（1）上设有多个平行排布的连接件（3），所述的翅片（2）上设有多个与连接件（3）相适配的连接部（4），所述的连接件（3）与所述的连接部（4）卡接。
【技术特征摘要】
1.一种卡接式散热器，包括均热板（1），其特征在于，所述的均热板（1）上连接有翅片（2），所述均热板（1）上设有多个平行排布的连接件（3），所述的翅片（2）上设有多个与连接件（3）相适配的连接部（4），所述的连接件（3）与所述的连接部（4）卡接。2.根据权利要求1所述的一种卡接式散热器，其特征在于，所述的均热板包括蒸发面（11）和冷凝面（12），所述的蒸发面（11）和冷凝面（12）形成一密闭腔体（13），所述蒸发面（11）内表面设有第一毛细层（14），所述冷凝面内表面设有第二毛细层（15）。3.根据权利要求2所述的一种卡接式散热器，其特征在于，所述的冷凝面（12）设有多个凸条状的连接件（3），所述的连接件（3）与冷凝面...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，
申请(专利权)人：广州华钻电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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