一种返修台制造技术

本实用新型专利技术涉及BGA维修装置，具体为一种返修台，包括工作台，设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统，PCB支撑架滑动连接于滑轨，加热系统包括上加热头与下加热头，上加热头包括加热管，加热管内设有从动叶轮，从动叶轮固定连接于从动转轴，从动转轴的两端铰接于加热管的管壁；还包括负压吸尘件，负压吸尘件包括负压吸尘管与负压离心叶轮，从动转轴贯穿加热管与负压吸尘管的管壁伸入负压吸尘管中，负压离心叶轮固定连接于从动转轴，负压吸尘管的吸尘口朝下。本实用新型专利技术提供一种能够有效除尘的返修台。

【技术实现步骤摘要】
一种返修台
本技术涉及BGA维修装置，具体为一种返修台。
技术介绍
BGA的全称BallGridArray(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台中非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。返修台针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的操作。现有的返修台包括设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统。控制面板控制加热系统与红外加热板的启动。现有技术的问题是，半导体对于灰尘较为敏感，返修的PCB板上多数布满较多灰尘，返修的过程中加热系统会向PCB板的表面吹出热风，热风会使灰尘四处飞舞，飞舞的灰尘会对返修的成功率有一定的影响。
技术实现思路
本技术提供一种能够有效除尘的返修台。本技术提供基础方案是：一种返修台，包括工作台，设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统，PCB支撑架滑动连接于滑轨，加热系统包括上加热头与下加热头，上加热头包括加热管，加热管内设有从动叶轮，从动叶轮固定连接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种返修台，包括工作台，设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统，所述PCB支撑架滑动连接于所述滑轨，所述加热系统包括上加热头与下加热头，其特征在于：所述上加热头包括加热管，所述加热管内设有从动叶轮，所述从动叶轮固定连接于从动转轴，所述从动转轴的两端铰接于加热管的管壁；还包括负压吸尘件，所述负压吸尘件包括负压吸尘管与负压离心叶轮，所述从动转轴贯穿所述加热管的管壁与负压吸尘管的管壁伸入负压吸尘管中，所述负压离心叶轮固定连接于从动转轴，所述负压吸尘管的吸尘口朝下。

【技术特征摘要】
1.一种返修台，包括工作台，设置于工作台上的红外加热板、PCB支撑架、滑轨、照明灯、控制面板以及加热系统，所述PCB支撑架滑动连接于所述滑轨，所述加热系统包括上加热头与下加热头，其特征在于：所述上加热头包括加热管，所述加热管内设有从动叶轮，所述从动叶轮固定连接于从动转轴，所述从动转轴的两端铰接于加热管的管壁；还包括负压吸尘件，所述负压吸尘件包括负压吸尘管与负压离心叶轮，所述从动转轴贯穿所述加热管的管壁与负压吸尘管的管壁伸入负压吸尘管中，所述负压离心叶轮固定连接于从...

【专利技术属性】
技术研发人员：何富强，
申请(专利权)人：重庆川乾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50