一种BGA扇出相位补偿的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。本发明专利技术实施例同时还公开了一种BGA扇出相位补偿的装置。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA扇出相位补偿的方法及装置
本专利技术涉及印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计
，尤其涉及一种焊球阵列封装(BallGridArray，BGA)扇出相位补偿的方法及装置。
技术介绍
当前PCB上高速芯片通常采用BGA方式进行封装，然而，当信号焊盘排列方向与高速信号出线方向平行时，出线存在拐角，信号从扇出过孔传送到BGA区域外时，差分信号线会出现长度差。这样，差分信号出现相位差，严重影响差分信号性能。为解决这一问题，现有技术采用走单线或者差分线出BGA区域后进行绕线补偿的方式对什么进行补偿。但是，这种补偿方法存在补偿不及时的问题，进而会造成信号在进行模式转换时的性能差，无法满足系统高传输速率的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种BGA扇出相位补偿的方法及装置，能够提升相位补偿效果，从而提高信号的模式转换性能，保证了系统的高传输速率。本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，包括：在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。如上所述的方法，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，并以预设角度为绕线角度对所述差分信号线进行绕线补偿。如上所述的方法，还包括：在焊球阵列封装BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；其中，所述扇出过孔的反焊盘与所述扇出过孔为同心圆，所述反焊盘包括参考层反焊盘和非参考层反焊盘。如上所述的方法，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，以预设角度为绕线角度，并以预设距离为绕线距离对所述差分信号线进行绕线补偿；其中，所述绕线距离为进行绕线补偿时所述差分信号线与所述反焊盘边界的距离。如上所述的方法，还包括：采用所述预设模式出线到所述BGA区域外。如上所述的方法，还包括：挖通相邻的非参考层反焊盘，不挖通相邻的参考层反焊盘。如上所述的方法，所述预设距离大于等于3mil。如上所述的方法，所述预设模式为单线模式或差分模式。如上所述的方法，所述预设角度为45度或135度。一种BGA扇出相位补偿的装置，包括：第一处理模块，用于在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。如上所述的装置，所述第一处理模块，具体用于在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，并以预设角度为绕线角度对所述差分信号线进行绕线补偿。如上所述的装置，还包括：第二处理模块，用于在焊球阵列封装BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；其中，所述扇出过孔的反焊盘与所述扇出过孔为同心圆，所述反焊盘包括参考层反焊盘和非参考层反焊盘。如上所述的装置，所述第一处理模块，具体还用于在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，以预设角度为绕线角度，并以预设距离为绕线距离对所述差分信号线进行绕线补偿；其中，所述绕线距离为进行绕线补偿时所述差分信号线与所述反焊盘边界的距离。如上所述的装置，还包括：第三处理模块，用于采用所述预设模式出线到所述BGA区域外。如上所述的装置，还包括：第四处理模块，用于挖通相邻的非参考层反焊盘，不挖通相邻的参考层反焊盘。本专利技术实施例提供的BGA扇出相位补偿的方法及装置，在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等；这样无需等到走线出BGA区域便能够在扇出过孔处及时地对差分信号的扇出相位进行补偿，提升了相位的补偿效果，从而提高了信号的模式转换性能，保证了系统的高传输速率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种BGA扇出相位补偿的方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的差分信号的扇出过孔的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的另一种BGA扇出相位补偿的方法的流程示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种采用单线模式对BGA扇出相位进行绕线补偿的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种采用差分模式对BGA扇出相位进行绕线补偿的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的挖通相邻的非参考层反焊盘形成的一种区域结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的挖通相邻的非参考层反焊盘形成的另一种区域结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种采用单线模式对BGA扇出相位进行绕线补偿的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的采用单线模式出线到BGA区域外的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的另一种采用差分模式对BGA扇出相位进行绕线补偿的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的采用差分模式出线到BGA区域外的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的进行相位补偿中的插损性能的仿真结果示意图；图13为本专利技术实施例提供的进行相位补偿中的差模转共模性能的仿真结果示意图；图14为本专利技术实施例提供的进行相位补偿中的共模转差模性能的仿真结果示意图；图15为本专利技术实施例提供的一种BGA扇出相位补偿的装置结构示意图；图16为本专利技术实施例提供的另一种BGA扇出相位补偿的装置结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括：在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿。具体的，在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿可以由BGA扇出相位补偿的装置来实现。进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。需要说明的是，由于本专利技术提供的BGA扇出相位补偿的方法在差分信号的扇出过孔处进行相位补偿，不会对BGA区域外的走线空间造成影响，从而降低了PCB设计难度，并且不需要提高单板材料以及铜箔粗糙度的等级，不需要升级连接器性能，从而不增加PCB加工成本。本专利技术实施例提供的BGA扇出相位补偿的方法，在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等；这样无需等到走线出BGA区域便能够在扇出过孔处及时地对差分信号的扇出相位进行补偿，提升了相位的补偿效果，从而提高了信号的模式转换性能，保证了系统的高传输速率。本专利技术实施例提供了另一种BGA扇出相位补偿的方法，如图1所示，该方法包括：步骤101、BGA扇出相位补偿的装置在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔。具体的，图2为本专利技术实施例提供的差分信号的扇出过孔的结构示意图，如图2所示，扇出过孔a位于周围四个焊盘b的中心位置，扇出过孔形成时，在扇出过孔的外部形成反焊盘c，其中与一部分焊盘b连接的是电源网络线/地网络线d，与另一部分焊盘b连接的是差分信号线e。需要说明的是，扇出过孔的反焊盘与扇出过孔为同心圆，反焊盘包括参考层反焊盘和非参考层反焊盘。其中参考层和非参考层是一个相对概念，参考层包括平面层、信号层等，而非参考层是除了参考层的层面。具体的，步骤101在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔，可以由BGA扇出相位补偿的装置来实现。步骤102、BGA扇出相位补偿的装置在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿。具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，其特征在于，所述方法包括：在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。

【技术特征摘要】
1.一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，其特征在于，所述方法包括：在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。2.根据权利1所述的方法，其特征在于，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，并以预设角度为绕线角度对所述差分信号线进行绕线补偿。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在焊球阵列封装BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；其中，所述扇出过孔的反焊盘与所述扇出过孔为同心圆，所述反焊盘包括参考层反焊盘和非参考层反焊盘。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，以预设角度为绕线角度，并以预设距离为绕线距离对所述差分信号线进行绕线补偿；其中，所述绕线距离为进行绕线补偿时所述差分信号线与所述反焊盘边界的距离。5.根据权利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：采用所述预设模式出线到所述BGA区域外。6.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述方法还包括：挖通相邻的非参考层反焊盘，不挖通相邻的参考层反焊盘。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设距离大于等于3mil。8.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹昌刚，马峰超，曹化章，黄江玉，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44